半导体装置以及芯片控制方法制造方法及图纸

一个实施方式提供一种提高主机与多个存储器芯片之间的数据传输的效率的半导体装置、以及提高主机与多个存储器芯片之间的数据传输的效率的芯片控制方法。根据一个实施方式，半导体装置具备第一芯片和第二芯片。第一芯片与被从主机输入第一信号及第二信号的端子组电连接。第二芯片与第一芯片电连接。第一芯片构成为，能够以将第一信号传输至第二芯片的第一模式、以及不将第一信号传输至第二芯片地执行与第一信号相应的动作的第二模式进行动作。第一芯片构成为，根据第二信号执行第一模式与第二模式之间的切换。第二模式之间的切换。第二模式之间的切换。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置以及芯片控制方法
[0001]相关申请
[0002]本申请享受以日本专利申请2020－155799号(申请日：2020年9月16日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。


[0003]本实施方式涉及半导体装置以及芯片控制方法。

技术介绍

[0004]存在有在连接于主机的外部端子与多个存储器芯片之间配置有桥接芯片的半导体装置。在该半导体装置中，经由桥接芯片进行从主机向多个存储器芯片的访问。期望提高主机与多个存储器芯片之间的数据传输的效率。

技术实现思路

[0005]一个实施方式提供一种提高主机与多个存储器芯片之间的数据传输的效率的半导体装置、以及提高主机与多个存储器芯片之间的数据传输的效率的芯片控制方法。
[0006]根据一个实施方式，半导体装置具备第一芯片、第二芯片。第一芯片与被从主机输入第一信号及第二信号的端子组电连接。第二芯片与第一芯片电连接。第一芯片构成为，能够以将第一信号传输至第二芯片的第一模式、以及不将第一信号传输至第二芯片地执行与第一信号相应的动作的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，具备：第一芯片，与被从主机输入第一信号及第二信号的端子组电连接；以及第二芯片，与所述第一芯片电连接，所述第一芯片构成为，能够以第一模式和第二模式进行动作，并构成为根据所述第二信号而执行所述第一模式与所述第二模式之间的切换，所述第一模式为将所述第一信号传输至所述第二芯片的模式，所述第二模式为不将所述第一信号传输至所述第二芯片地执行与所述第一信号相应的动作的模式。2.如权利要求1所述的半导体装置，所述端子组包含用于接收所述第二信号的专用的端子。3.如权利要求1所述的半导体装置，所述第二信号包含所述主机作为所述第一信号而发送的第一指令，所述第一芯片在所述第一模式中接收到所述第一指令时，根据所述第一指令的接收，从所述第一模式转移至所述第二模式。4.如权利要求3所述的半导体装置，所述第二芯片即使接收到所述第一指令，也不对接收到的所述第一指令进行响应。5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，所述第一芯片具备第一存储器，所述第一信号包含第二指令，该第二指令向存储器写入第一信息，所述第一芯片在所述第二模式中接收到所述第二指令时，根据所述第二指令，将所述第一信息储存于所述第一存储器。6.如权利要求5所述的半导体装置，所述第二芯片分别具备第二存储器，所述第一信息包含第二信息，该第二信息是对所述第二存储器输入输出的数据的尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木智明，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：