本实用新型专利技术提供一种散热装置。散热装置用于多排并列的存储模块，该散热装置包括至少一通道单元，贴附于该存储模块的一表面上；第一箱体单元，设于该通道单元的一端并具有第一开口；以及第二箱体单元，设于该通道单元的另一端并具有第二开口；其中，工作流体填充于该第一箱体单元、该第二箱体单元及该通道单元中，用以吸收该存储模块所产生的热能并可流出至散热装置的外部进行冷却。散热装置的外部进行冷却。散热装置的外部进行冷却。
【技术实现步骤摘要】
散热装置
[0001]本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于多排并列的存储模块的散热装置。
技术介绍
[0002]根据现代化需求，计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升，但在此过程中，高效能的硬件所带来的散热问题也随之而来。一般而言，计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热，例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上，以将热吸出并逸散。
[0003]现有的存储模块为解决高功率不易散热问题而采用了水冷方案，但由于存储模块之间的间距狭隘(例如仅7mm)，水冷方案的水管不易穿设，而有着使用者难以安装的问题。此外，若为了便于安装，其多采存储模块的单面安装的设计，但反而造成单面散热技术的散热面积不足的问题。
[0004]因此，如何提供一种可解决上述问题的散热装置，是目前业界所亟待克服的课题之一。
技术实现思路
[0005]本技术的一个目的在于提供一种散热装置，以克服
技术介绍
中的至少部分技术问题。
[0006]本技术的散热装置，用于多排并列的存储模块，该散热装置包括：至少一通道单元，贴附于该存储模块的一表面上；第一箱体单元，设于该通道单元的一端并具有第一开口；以及第二箱体单元，设于该通道单元的另一端并具有第二开口；其中，该通道单元连通该第一箱体单元及该第二箱体单元，且工作流体填充于该第一箱体单元、该第二箱体单元及该通道单元中，于该通道单元中的该工作流体用以吸收该存储模块所产生的热能之后，经由该第二箱体单元及该第二开口流出并进行冷却，经冷却的该工作流体再经由该第一开口及该第一箱体单元而流回该通道单元中。
[0007]如前述的散热装置中，还包括至少一导热单元，设于该通道单元及该存储模块之间。
[0008]如前述的散热装置中，该导热单元的数量为两个，分别贴附于该存储模块的两个相对表面。
[0009]如前述的散热装置中，该导热单元包括至少一散热垫、至少一热分隔板及至少一夹持单元，该热分隔板设于该存储模块上，该散热垫设于该热分隔板上，而该夹持单元用以将热分隔板夹设于该存储模块上。
[0010]如前述的散热装置中，该热分隔板的截面为梯形。
[0011]如前述的散热装置中，该第一箱体单元具有与该通道单元的截面相符的至少一第一通道开口，且该第二箱体单元具有与该通道单元的截面相符的至少一第二通道开口。
[0012]如前述的散热装置中，该第一通道开口及该第二通道开口分别设于该第一箱体单元及该第二箱体单元的底面，该第一开口及该第二开口分别设于该第一箱体单元及该第二箱体单元的侧面。
[0013]如前述的散热装置中，还包括第一竹节头单元及第二竹节头单元，用以分别设于该第一开口及该第二开口中。
[0014]如前述的散热装置中，该通道单元的数量为多个，以同时贴附于不同排并列的存储模块的相对表面上，且该通道单元的数量大于该存储模块的数量。
[0015]如前述的散热装置中，该通道单元内部具有连通该第一箱体单元及该第二箱体单元的多个毛细通道。
[0016]如前述的散热装置中，该通道单元的截面为宽1.5mm、高20mm的长方形，且该多个毛细通道的一个的截面为宽0.76mm、高0.72mm的长方形。
[0017]本技术的有益效果在于，本技术的散热装置中通道单元同时贴附于存储模块的两个相对表面的设计，通道单元中的多个毛细通道可有效吸收所贴附的存储模块所产生的热能，并可有效增加散热效率。
附图说明
[0018]图1为本技术散热装置的整体示意图。
[0019]图2为本技术散热装置的分解示意图。
[0020]图3为图1中沿A
‑
A剖线的剖面示意图。
[0021]图4为图3中仅示出二热分隔板的剖面放大示意图。
[0022]图5为图3中仅示出通道单元的剖面放大示意图。
[0023]附图标记如下：
[0024]10:通道单元
[0025]101:毛细通道
[0026]11:第一箱体单元
[0027]111:第一开口
[0028]112:第一通道开口
[0029]113:第一盖体
[0030]114:第一箱体
[0031]12:第二箱体单元
[0032]121:第二开口
[0033]122:第二通道开口
[0034]123:第二盖体
[0035]124:第二箱体
[0036]13,13
’
:导热单元
[0037]131,131
’
:散热垫
[0038]132,132
’
:热分隔板
[0039]1321:倾斜面
[0040]133,133
’
:夹持单元
[0041]14:第一竹节头单元
[0042]15:第二竹节头单元
[0043]2,2
’
:存储模块
[0044]3,3
’
:存储插槽
[0045]W1,W2:宽
[0046]H1,H2:高
具体实施方式
[0047]以下借由特定的具体实施例加以说明本技术的实施方式，而本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本技术的其他优点和功效，也可借由其他不同的具体实施例加以施行或应用。
[0048]请参阅图1及图2，本技术的散热装置应用于多排并列的存储模块2，散热装置包括至少一通道单元10、第一箱体单元11、第二箱体单元12、第一竹节头单元14及第二竹节头单元15。通道单元10贴附于存储模块2的一表面上，第一箱体单元11设于通道单元10的一端，第二箱体单元12设于通道单元10的另一端。另外，存储模块2可插设于存储插槽3中。
[0049]在本实施例中，如图5所示，其为通道单元10的剖面放大示意图，通道单元10内部具有多个沿其长度方向延伸的毛细通道101，多个毛细通道101可为贯通该通道单元10的用以连接第一箱体单元11及第二箱体单元12的相对二端的多个长形沟槽，构成毛细通道101的结构具有加强结构的功能，可强化通道单元10的结构，使得内部有毛细通道101的通道单元10相较一般内部无毛细通道的通道单元，能承受较大的爆破压力。于一实施例中，通道单元10的截面可为近似长方形，其宽W1为1.5mm，高H1为20mm，毛细通道101的截面可为近似长方形，其宽W2为0.76mm，高H2为0.72mm。另外，各毛细通道101之间的间隔厚度可为0.28mm，毛细通道101距离通道单元10的外表面的厚度可为0.37mm，但本技术皆不以上述为限。
[0050]第一箱体单元11可由第一箱体114及第一盖体113所组合而成，经组合的第一箱体114及第一盖体113可于其内部形成一容纳工作流体的腔室。第一箱体114的底面具有至少一第一通道开口112，第一箱体114的侧面具有第一开口111。于一实施例中，第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于多排并列的存储模块，其特征在于，该散热装置包括：至少一通道单元，贴附于该存储模块的一表面上；第一箱体单元，设于该通道单元的一端并具有第一开口；以及第二箱体单元，设于该通道单元的另一端并具有第二开口；其中，该通道单元连通该第一箱体单元及该第二箱体单元，且工作流体填充于该第一箱体单元、该第二箱体单元及该通道单元中，该通道单元中的该工作流体用以吸收该存储模块所产生的热能，并经由该第二箱体单元及该第二开口流出进行冷却，经冷却的该工作流体再经由该第一开口及该第一箱体单元而流回该通道单元中。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热装置还包括至少一导热单元，设于该通道单元及该存储模块之间。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该导热单元的数量为两个，分别贴附于该存储模块的两个相对表面。4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该导热单元包括至少一散热垫、至少一热分隔板及至少一夹持单元，该热分隔板设于该存储模块上，该散热垫设于该热分隔板上，而该夹持单元用以将热分隔板夹设于该存储模块上。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建佑，叶恬利，
申请(专利权)人：安徽维鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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