导热材料形成用组合物、导热材料、导热片、带导热层的器件制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种能够获得导热性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且，本发明专利技术的其他课题在于提供一种由上述导热材料形成用组合物形成的导热材料、导热片及带导热层的器件。本发明专利技术的导热材料形成用组合物包含：环氧化合物；无机物；及化合物X，具有1个以上选自包括烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、甲硅烷基、酸酐基、氰酸酯基、氨基、硫醇基及羧酸基的组中的官能团或者具有聚酰胺酸结构，上述无机物的含量相对于组合物的总固体成分为10质量％以上，上述化合物X的含量相对于组合物的总固体成分为10质量％以上。合物的总固体成分为10质量％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热材料形成用组合物、导热材料、导热片、带导热层的器件


[0001]本专利技术涉及一种导热材料形成用组合物、导热材料、导热片及带导热层的器件。

技术介绍

[0002]近年来，个人电脑、一般家电及汽车等各种电气设备中使用的功率半导体器件的小型化快速发展。从伴随小型化而被高密度化的功率半导体器件中产生的热量变得不易控制。
[0003]为了应对这种问题，使用促进从功率半导体器件散热的导热材料。
[0004]例如，专利文献1中公开了一种“导热片，其具备由热固性树脂组合物形成的片体，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂和无机氮化物粒子，其中含有50体积％以上所述无机氮化物粒子，所述无机氮化物粒子以15体积％以上的比例含有粒径30μm以下的氮化铝粒子，以10体积％以上的比例含有粒径20μm以下的氮化铝粒子，且以5体积％以上的比例含有粒径10μm以下的氮化铝粒子。(权利要求1)”。作为上述无机氮化物粒子，提出了将其表面的一部分或全部用硅烷偶联剂处理的无机氮化物粒子(权利要求3)。
[0005]以往技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2019
‑
6837号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术课题
[0009]本专利技术人等对专利文献1中记载的导热片进行了研究，其结果，发现导热性存在改善的余地。
[0010]因此，本专利技术的课题在于提供一种能够获得导热性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。
[0011]并且，本专利技术的课题还在于提供一种由上述导热材料形成用组合物形成的导热材料、导热片及带导热层的器件。
[0012]用于解决技术课题的手段
[0013]本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，其结果，发现了通过以下构成能够解决上述课题。
[0014]〔1〕一种导热材料形成用组合物，其包含：
[0015]环氧化合物；
[0016]无机物；及
[0017]化合物X，具有1个以上选自包括烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、甲硅烷基、酸酐基、氰酸酯基、氨基、硫醇基及羧酸基的组中的官能团或者具有聚酰胺酸结构，
[0018]上述无机物的含量相对于组合物的总固体成分为10质量％以上，
[0019]上述化合物X的含量相对于组合物的总固体成分为10质量％以上。
[0020]〔2〕根据〔1〕所述的导热材料形成用组合物，其进一步包含酚类化合物。
[0021]〔3〕根据〔2〕所述的导热材料形成用组合物，其中，
[0022]上述酚类化合物的羟基含量为12.0mmol/g以上。
[0023]〔4〕根据〔2〕或〔3〕所述的导热材料形成用组合物，其中，
[0024]上述酚类化合物的分子量为400以下。
[0025]〔5〕根据〔1〕至〔4〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，
[0026]上述化合物X具有1个以上选自包括烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基及甲硅烷基的组中的官能团或者具有聚酰胺酸结构。
[0027]〔6〕根据〔1〕至〔5〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，
[0028]上述化合物X是直链状或支链状的有机聚硅氧烷且具有2个以上与硅原子键合的烯基。
[0029]〔7〕根据〔1〕至〔6〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，
[0030]上述化合物X的含量相对于组合物的总固体成分为15～35质量％。
[0031]〔8〕根据〔1〕至〔7〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，
[0032]上述无机物包括无机氮化物。
[0033]〔9〕根据〔8〕所述的导热材料形成用组合物，其中，
[0034]上述无机氮化物包括氮化硼。
[0035]〔10〕根据〔1〕至〔9〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其进一步包含上述无机物的表面修饰剂。
[0036]〔11〕根据〔10〕所述的导热材料形成用组合物，其中，
[0037]上述表面修饰剂具有稠环骨架或三嗪骨架。
[0038]〔12〕根据〔1〕至〔11〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其进一步包含固化促进剂。
[0039]〔13〕一种导热材料，其通过固化〔1〕至〔12〕中任一项所述的导热材料形成用组合物固化来获得。
[0040]〔14〕一种导热片，其由〔13〕所述的导热材料构成。
[0041]〔15〕一种带导热层的器件，其具有：
[0042]器件；及
[0043]配置于上述器件上的导热层，包含〔14〕所述的导热片。
[0044]专利技术效果
[0045]根据本专利技术，能够提供一种能够获得导热性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。
[0046]并且，根据本专利技术，能够提供一种由上述导热材料形成用组合物形成的导热材料、导热片及带导热层的器件。
具体实施方式
[0047]以下，对本专利技术的导热材料形成用组合物、导热材料、导热片及带导热层的器件进行详细说明。
[0048]有时根据本专利技术的代表性实施方式，对以下记载的构成要件进行说明，但本专利技术
并不限于这种实施方式。
[0049]另外，在本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指将记载于“～”的前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。
[0050]并且，在本说明书中，环氧乙烷基为也被称作环氧基的官能团，例如饱和烃环基的相邻的两个碳原子通过氧代基(
‑
O
‑
)键合而形成环氧乙烷环的基团等也包含于环氧乙烷基中。环氧乙烷基在可能的情况下可以具有取代基或不具有取代基(甲基等)。
[0051]并且，在本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”的记载表示“丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的任一个或两者”的含义。并且，“(甲基)丙烯酰胺基”的记载表示“丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基中的任一个或两者”的含义。并且，“(甲基)丙烯酸酯基”的记载表示“丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基中的任一个或两者”的含义。
[0052]在本说明书中，酸酐基可以为1价基团，也可以为2价基团。另外，酸酐基表示1价基团时，可举出从马来酸酐、邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三酸酐等酸酐中去除任意氢原子而得到的取代基。并且，酸酐基表示2价基团时，是指*
‑
CO
‑
O
‑
CO
‑
*所表示的基团(*表示键合位置)。
[0053]在本说明书中，“可以具有取代基”时的取代基的种类、取代基的位置及取代基的数量并没有特别限制。取代基的数量例如可举出1个或2个以上。作为取代基的例子，可举出除氢原子以外的1价非金属原子团，例如能够选自以下取代基组Y。
[0054]取代基组Y：
[0055]卤原子(
‑
F、
‑
Br、
‑
Cl、
‑
I)、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热材料形成用组合物，其包含：环氧化合物；无机物；及化合物X，该化合物X具有1个以上选自包括烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、甲硅烷基、酸酐基、氰酸酯基、氨基、硫醇基及羧酸基的组中的官能团或者具有聚酰胺酸结构，所述无机物的含量相对于组合物的总固体成分为10质量％以上，所述化合物X的含量相对于组合物的总固体成分为10质量％以上。2.根据权利要求1所述的导热材料形成用组合物，其进一步包含酚类化合物。3.根据权利要求2所述的导热材料形成用组合物，其中，所述酚类化合物的羟基含量为12.0mmol/g以上。4.根据权利要求2或3所述的导热材料形成用组合物，其中，所述酚类化合物的分子量为400以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，所述化合物X具有1个以上选自包括烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基及甲硅烷基的组中的官能团或者具有聚酰胺酸结构。6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，所述化合物X是直链状或支链状的有机聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：人见诚一，高桥庆太，新居辉树，林大介，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：