一种电路模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种电路模块封装结构，具体包括：元件模块和焊接板，元件模块固定于焊接板上焊接面；焊接板包括设置于焊接面的第一焊盘和第二焊盘，焊接板的边缘设有邮票孔，第二焊盘以邮票孔为过孔，第一焊盘之间、第二焊盘之间以及第一焊盘和第二焊盘之间设置有阻焊丝印。本实用新型专利技术实施例对电路模块封装结构的焊盘进行了结构改进，采用了分离式的焊盘，避免了单个焊盘面积过大导致的散热过快，从而造成的电路模块拆焊或管脚跳线操作较难问题，也避免了单个焊盘上提供有两个孔导致在进行焊接时焊锡流入另一个孔的问题，进而避免了焊锡不足出现虚焊影响焊接质量的问题，在焊盘之间增设了阻焊丝印，方便焊接操作，改善了焊接质量。了焊接质量。了焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电路模块封装结构


[0001]本技术实施例涉及集成电路领域，尤其涉及一种电路模块封装结构。

技术介绍

[0002]随着电路系统集成趋于多技术综合化、微型化、可扩展化，一方面集成电路的功能不断增加，再一方面对降低封装成本和应用成本的要求不断提高，因而目前电路设计中多采用模块化集成设计。将各个电路功能单独设计为单板模块，然后集成在一块底板电路上。即可利用空间灵活布局，又可实现电路功能的多样化扩展。
[0003]目前市面上电路模块化设计都采用半孔封装，主要分为两种，但是目前这两种半孔封装的封装结构存在不同的缺陷：第一种半孔封装仅在焊接板边缘设置一组半孔焊盘，这种封装结构的电路模块组装到底板后，焊接板接口就无法再利用，不利于产品升级扩展，又因该封装管脚散热较快，模块拆焊或跳线十分困难，不利于二次开发和调试；第二种半孔封装将方形半孔焊盘和方边圆孔焊盘拼接成一个焊盘(如图1所示，一个焊盘上包括一个圆孔和一个半孔)，这种封装结构的电路模块能满足拓展需求，该电路模块组装到底板电路后，底板接口可通过插件形式扩展出来，但方边孔环不利于插件上锡，封装的焊盘锡膏在高温焊接时，焊锡会流入金属孔(圆孔)造成实际焊料不足，造成虚焊问题，存在焊接品质低的风险。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例提供一种电路模块封装结构，改进了通孔的焊盘焊环形状，在方便插件上锡保证底板接口的扩展性的同时，避免了融化的焊锡流到焊盘外出现焊材损失导致的虚焊问题。
[0005]为达此目的，一方面本技术实施例提供了一种电路模块封装结构，包括元件模块和焊接板，其中：
[0006]所述元件模块固定于所述焊接板上的焊接面；
[0007]所述焊接板包括设置于焊接面的第一焊盘和第二焊盘，所述焊接板的边缘设有邮票孔，所述第二焊盘以所述邮票孔为过孔，所述第一焊盘之间、第二焊盘之间以及第一焊盘和第二焊盘之间设置有阻焊丝印。
[0008]可选的，在一些实施例提供的电路模块封装结构中，所述第一焊盘设置有圆环焊环，所述第二焊盘设置有半圆开口焊环。
[0009]可选的，在一些实施例提供的电路模块封装结构中，所述半圆开口焊环的开口朝向所述焊接板外侧，所述第一焊盘设置于所述第二焊盘和所述元件模块之间。
[0010]可选的，在一些实施例提供的电路模块封装结构中：
[0011]所述第一焊盘的轴线按照第一规则对齐，所述第二焊盘的轴线按照第二规则对齐。
[0012]可选的，在一些实施例提供的电路模块封装结构中，
[0013]所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊盘轴线间距包括1.00mm、2.00mm、 1.27mm和2.54mm中的至少一个值。
[0014]可选的，在一些实施例提供的电路模块封装结构中，
[0015]所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊环为镀锡焊环。
[0016]可选的，在一些实施例提供的电路模块封装结构中，
[0017]所述第一规则为所述第一焊盘的轴线连接线与所述焊接板的边缘平行。
[0018]可选的，在一些实施例提供的电路模块封装结构中，
[0019]所述第二规则为所述第二焊盘的非开口边相互对齐。
[0020]可选的，在一些实施例提供的电路模块封装结构中，
[0021]所述半圆开口焊环为半圆环焊环或方边开口焊环。
[0022]可选的，在一些实施例提供的电路模块封装结构中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊环内径相等。
[0023]本技术实施例提供的电路模块封装结构中，将元件模块固定于焊接板的焊接面中部，焊接板的焊接面上设置有第一焊盘和第二焊盘，对封装的焊盘进行了结构改进，采用了分离式的焊盘，避免了单个焊盘面积过大导致的散热过快，从而导致的电路模块拆焊或管脚跳线操作较难的问题，方便焊接操作，改善了焊接质量，也避免了单个焊盘上提供有两个孔导致在使用一个孔进行焊接时焊锡流入另一个孔，从而导致焊锡不足出现虚焊影响焊接质量的问题，进一步设置了阻焊丝印以将焊盘隔离，避免融化的焊锡在溢出后污染附近的焊盘，改善了焊接品质，提高了封装好的电路模块的在焊接时的安全性。
附图说明
[0024]图1为采用第二种半孔封装的电路模块封装结构的示意图；
[0025]图2为本技术实施例一提供的一种电路模块封装结构的示意图；
[0026]图3为本技术实施例二提供的一种电路模块封装结构的示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0028]在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等，但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一焊盘称为第二焊盘，且类似地，可将第二焊盘称为第一焊盘。第一焊盘和第二焊盘两者都是焊盘，但其不是同一焊盘。术语“第一”、“第二”等不能理解为指示或暗示相
对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0030]实施例一
[0031]本技术实施例一提供了一种电路模块封装结构，用于将电路功能以单板模块的形式设计并集中在焊接板电路上，方便电路功能的多样化扩展，同时对焊盘结构进行改进，节约焊盘面积，减小了散热面积，方便插件上锡。
[0032]具体的，如图2所示，为本技术实施例一提供的电路模块封装结构的示意图，该电路模块封装结构包括元件模块10和焊接板20，其中：
[0033]所述元件模块10固定于所述焊接板20上的焊接面。
[0034]元件模块10是用于实现一定功能的核心(例如芯片)、关键性电路元件所集成的元件模块，例如用于进行图像降噪等处理的、由多个芯片连接而成的图像处理模块。元件模块10的大小形状通常不一，由实际情况确定。
[0035]焊接板20为印刷电路板，用于将元件模块10固定以形成封装好的电路模块。通常情况下焊接板20包括多层，其通过不同层实现焊接、连接等功能，例如实现与元件模块10的焊接、将元件模块10中的电路元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路模块封装结构，包括元件模块和焊接板，其特征在于：所述元件模块固定于所述焊接板上的焊接面；所述焊接板包括设置于焊接面的第一焊盘和第二焊盘，所述焊接板的边缘设有邮票孔，所述第二焊盘以所述邮票孔为过孔，所述第一焊盘之间、第二焊盘之间以及第一焊盘和第二焊盘之间设置有阻焊丝印。2.根据权利要求1所述的电路模块封装结构，其特征在于：所述第一焊盘设置有圆环焊环，所述第二焊盘设置有半圆开口焊环。3.根据权利要求2所述的电路模块封装结构，其特征在于：所述半圆开口焊环的开口朝向所述焊接板外侧，所述第一焊盘设置于所述第二焊盘和所述元件模块之间。4.根据权利要求1所述的电路模块封装结构，其特征在于：所述第一焊盘的轴线按照第一规则对齐，所述第二焊盘的轴线按照第二规则对齐。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，康映华，刘笔生，郑挺，吴迪，
申请(专利权)人：丰疆智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：