一种三端整流电路模块制造技术

一种三端整流电路模块，包括芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管、共电极金属基片、端电极1金属基片、端电极2金属基片、端电极3金属基片；芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管包括封装本体、二极管芯片端电极金属化层、可焊接金属层；共电极金属基片具有共电极金属基片镂空贴片区、镂空贴片区焊接层；端电极金属基片具有端电极金属基片镂空贴片区，镂空贴片区焊接层；玻钝二极管公共端通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到共电极金属基片镂空贴片区；另一端通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到相应电极的端电极金属基片镂空贴片区。解决了现有三端整流电路模块高密度集成化、高可靠性的问题。广泛应用于电路模块的高密度集成化封装结构或工艺中。构或工艺中。构或工艺中。

【技术实现步骤摘要】
一种三端整流电路模块


[0001]本技术涉及电子元器件领域，具体来说，涉及一种三端整流电路模块。

技术介绍

[0002]玻璃钝化二极管(简称玻钝二极管)产品，由于其质量可靠性高、体积小、质量轻等特点，被广泛应用于各电子领域。随着电子技术的发展，电子设备快速向小型化、集成化和高密度化方向发展，与之配套使用的玻璃钝化二极管产品也需要向集成化、模块化设计方向发展。现有技术中，由二极管封装形式为带电极片的玻璃钝化封装，体积较大，组装间距大，经串并联组成的模块电路(如图1所示)主要为塑封方式，散热效果较差，在高温高压环境下应用时，会严重影响应用系统的可靠性和使用寿命。因此，在高温高压环境下应用时，要实现一定的模块电路功能，须增加大量的散热装置，体积庞大，很难做到产品的小型化、集成化和高密度集成化，产品可靠性和使用寿命难以保证和提高。
[0003]为此，特提出本技术。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有三端整流电路模块小型化、高密度集成化、高可靠性的问题。
[0005]为解决以上技术问题，本技术是通过采用一种芯片级封装的无引线无电极片玻璃钝化二极管模块封装工艺，结合电极基片贴片区域镂空嵌入式组装工艺，实现电路模块的小型化、集成化、高密度化封装，同时大幅度提高电路模块的可靠性和使用寿命。
[0006]为此，本技术提供一种三端整流电路模块，如图2
‑
图6的示意图所示。包括芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管、共电极金属基片7、端电极金属基片4、端电极1金属基片 401、端电极2金属基片402、端电极3金属基片403；共电极为二极管阳极端，端电极为二极管阴极端。
[0007]所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管包括封装本体1、玻钝二极管芯片端电极金属化层2、、可焊接金属层3；如图2所示。
[0008]所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的形状为长方体、圆柱体、鼓形体或其他形状。
[0009]所述端电极金属基片4，是端电极1金属基片401、端电极2金属基片402、端电极3金属基片403的总称，包括端电极金属基片镂空贴片区5、端电极金属基片固定孔6；如图3所示。
[0010]所述共电极金属基片7具有共电极金属基片镂空贴片区8、共电极金属基片固定孔9、共电极金属基片中央散热孔10、镂空贴片区焊接层11；如图4所示。
[0011]所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的公共端,采用耐高温金属焊料，通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到共电极金属基片镂空贴片区；另一端通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到相应电极的端电极金属基片镂空贴片区；每端整流二极管的数量为若干
个，根据工作电流决定，至少为1个。三端整流电路模块的装结示意图如图5所示。
[0012]所述端电极1金属基片401、端电极2金属基片402、端电极3金属基片403之间有端电极金属基片间隔离缝隙12。如图6所示。
[0013]所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的芯片端电极结构为：耐高温高熔点电极金属薄膜层，在耐高温高熔点电极金属薄膜层上形成的导电性金属镀层，在导电金属镀层上形成耐氧化可焊性金属层，在所述镂空贴片区焊接层的底面形成金属镀层
‑
可焊性金属层复合焊接层。
[0014]技术效果：
[0015]由于采用芯片级封装的无引线无电极片玻璃钝化二极管模块封装工艺及电极基片贴片区域镂空嵌入式组装工艺，大大提高了电路模块的小型化、集成化、高密度化封装，大大降低封装散热通道的热阻，大幅度提高电路模块的可靠性和使用寿命。
[0016]同时玻钝二极管通过银铜锡焊料(熔融温度约290℃)与电极基片焊接，银银铜焊料熔点高，因此，模块电路的抗冲击能力以及扫频振动的质量可靠性得到大幅度提升，有效的提升了电路在实际使用过程中抗冲击能力、扫频振动等质量可靠性。
[0017]本技术的技术方案可广泛应用于各种电路模块的小型化、集成化、高密度化封装结构或工艺中。
附图说明
[0018]图1为三端整流电路模块示意图
[0019]图2为芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管封装结构示意图
[0020]图3为端电极结构示意图
[0021]图4为共电极结构示意图
[0022]图5为三端整流电路模块封装示意图
[0023]图6为三端整流电路模块封装外形示意图
[0024]图中：1为玻钝二极管封装本体，2为玻钝二极管芯片端电极金属化层，3为可焊接金属层，4为端电极金属基片，401为端电极1金属基片，402为端电极2金属基片，403为端电极3金属基片，5为端电极金属基片镂空贴片区，6为端电极金属基片固定孔，7为共电极金属基片，8为共电极金属基片镂空贴片区，9为共电极金属基片固定孔，10为共电极金属基片中央散热孔，11为镂空贴片区焊接层，12为端电极金属基片间隔离缝隙。
具体实施方式
[0025]如图2
‑
图6所示，一种三端整流电路模块的封装方式如下：
[0026]1、每端整流二极管的数量为5个。
[0027]2、芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管制备
[0028]芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的芯片端电极材料为钼电极烧结形成，在钼电极金属薄膜上形成导电性良好的铜镀层，在铜镀层上形成耐氧化可焊性镍金属层。
[0029]3、电极金属基片制作
[0030]分别在每个端电极金属基片上制作5个镂空贴片区，在共电极金属基片上制作15个镂空贴片区，镂空贴片区的深度小于电极金属基片的厚度，小于芯片级封装无引线无电
极片玻钝二极管长度的三分之一，水平尺寸略大于芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的端面尺寸；
[0031]在镂空贴片区焊接层的底面形成铜
‑
镍复合金属焊接层；
[0032]4、嵌入式组装
[0033]通过三端整流电路模块组装夹具，采用银铜锡焊料将芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管、共电极金属基片、端电极金属基片组装在一起；
[0034]放入带高纯氮气的高温炉中,在280℃～300℃下，进行熔融焊接，完成模块封装。
[0035]最后应说明的是：上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，本技术包括但不限于以上实施例,这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。凡符合本技术要求的实施方案均属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三端整流电路模块，其特征在于，包括芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管、共电极金属基片、端电极1金属基片、端电极2金属基片、端电极3金属基片；所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管包括封装本体、玻钝二极管芯片端电极金属化层、可焊接金属层；端电极金属基片包括端电极金属基片镂空贴片区、镂空贴片区焊接层、端电极金属基片固定孔；所述共电极金属基片具有共电极金属基片镂空贴片区、共电极金属基片固定孔、共电极金属基片中央散热孔、镂空贴片区焊接层；所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的公共端,采用耐高温金属焊料，通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到共电极金属基片镂空贴片区；另一端通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到相应电极的端电极金属基片镂空贴片区；所述端电极1金属基片、端电极2金属基片、端电极3金属基片之间有端电极金属基片间隔离缝隙；共电极为玻钝二极管阳极端，端电极为玻钝二极管阴极端。2.根据权利要求1所述的一种三端整流电路模块，其特征在于，每个端电极的整流二极管数量为若干个，至少为1个。3.根据权利要求2所述的一种三端整流电路模块，其特征在于，所述每个端电极的整流二极管数量为5个。4.根据权利要求1所述的一种三端整流电路模块，其特征在于，所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的芯片端电极结构为：耐高温高熔点电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴王进，古进，龚昌明，杨波，蒋娜，寿强亮，余治庆，齐胜伟，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：