凸块下金属结构、显示背板和显示面板制造技术

本发明专利技术涉及一种凸块下金属结构、显示背板和显示面板。该凸块下金属结构，包括本体部和突出部，本体部具有相对的第一表面和第二表面，突出部位于第二表面上且靠近本体部的一个端部。相对于现有技术中的凸块下金属结构的平整表面，该凸块下金属结构中的焊料需要覆盖更大的表面积才会溢出到凸块下金属结构外，因此，该凸块下金属结构能够缓解甚至避免微元件和背板等基底结构压合时，焊料溢出到凸块下金属结构外导致的电极短接的问题。且该突出部具有一定的高度，溢出在该突出部的表面上的焊料会有回流现象，这样就能够进一步缓解甚至避免焊料溢出微元件进一步使得溢出的焊料回流，从而进一步地缓解焊接材料溢出而造成微元件的阴极和阳极短接的问题。阴极和阳极短接的问题。阴极和阳极短接的问题。

【技术实现步骤摘要】
凸块下金属结构、显示背板和显示面板


[0001]本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种凸块下金属结构、显示背板和显示面板。

技术介绍

[0002]Micro-LED(Micro Light Emitting Diode，微发光二极管)等微元件在制备工艺流程中，巨量转移技术成为Micro-LED制备的难点，其中，巨量转移过程中，LED芯片等微元件与背板中的凸块下金属(Under Bump Metal，UBM)结构实现精准对位是巨量转移关键技术之一。
[0003]目前LED芯片等微元件的金属Pad(电极，其包括阴极和阳极)与背板中的凸块下金属结构对位主要存在以下问题：微元件与背板压合时焊接材料溢出容易造成芯片的阴极和阳极短接。
[0004]因此，如何缓解微元件与背板压合时焊接材料溢出而造成芯片的阴极和阳极短接问题是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种凸块下金属结构、显示背板和显示面板，旨在解决微元件与背板等基底压合时焊接材料溢出而造成微元件的阴极和阳极短接问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种凸块下金属结构，其特征在于，包括本体部和突出部，所述本体部具有相对的第一表面和第二表面，所述突出部位于所述第二表面上且靠近所述本体部的端部。2.如权利要求1所述的凸块下金属结构，其特征在于，所述突出部的裸露表面包括连接的第三表面和第四表面，所述第四表面靠近所述端部。3.如权利要求2所述的凸块下金属结构，其特征在于，所述第三表面包括平面和/或曲面。4.如权利要求2或3所述的凸块下金属结构，其特征在于，所述第三表面为朝向所述第四表面凹陷的曲面。5.如权利要求2或3所述的凸块下金属结构，其特征在于，所述第三表面为平面时，所述第三表面和所述第二表面之间的夹角为锐角，所述第三表面包括曲面时，以所述曲面的凹点为切点的切线与所述第二表面之间的夹角为锐角。6.一种显示背板，其特征在于，包括：基底；以及若干个如权利要求1至5中任一项所述的凸块下...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪庆，范春林，王斌，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：