芯片偏振测试系统技术方案

本申请提供一种芯片偏振测试系统，包括第一平台、模拟激光机构、第一测试机构、第二测试机构和控制器，模拟激光机构、第一测试机构和第二测试机构分别与控制器连接，模拟激光机构，用于给工作台上的待测试芯片加电，以使得待测试芯片发出激光束；第一测试机构用于获得第一光强度信号；第二测试机构用于获得第五光强度信号；控制器用根据第一光强度信号计算待测芯片在不同强度电流作用下的裸测功率；根据第五光强度信号计算待测芯片在不同强度电流作用下的测试功率；根据裸测功率和测试功率计算待测试芯片的偏振度；并根据偏振度判断待测试芯片是否合格，并输出测试结果。自动化程度高，提高了测试效率和准确度。提高了测试效率和准确度。提高了测试效率和准确度。

【技术实现步骤摘要】
芯片偏振测试系统


[0001]本申请属于半导体检测
，尤其涉及一种芯片偏振测试系统。

技术介绍

[0002]随着半导体激光行业的飞速发展，对激光芯片进行测试已经比较成熟，然而，现有芯片测试进测试芯片的功率、光谱等参数。
[0003]目前，大多数情况下激光的出射光都是偏振的，激光器增益与偏振有关，谐振腔损耗也与偏振有关，可知，激光器偏振对激光器的影响较大。而现有激光器芯片仅仅测试芯片的功率、光谱等参数，测试数据不完成，无法全面评价芯片的性能。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种芯片偏振测试系统，以解决现有设备无法测试芯片偏振的问题。
[0005]本申请实施例提供一种芯片偏振测试系统，包括：
[0006]第一平台；
[0007]设置于所述第一平台上的模拟激光机构，包括工作台、加电组件和冷却组件，所述工作台位于所述料台的一侧，所述加电组件位于所述工作台一侧，所述加电组件用于给所述工作台上的所述待测试芯片加电，以使得所述待测试芯片发出激光束，所述冷却组件与所述工作台连接，所述冷却组件用于给所述工作台上的所述待测试芯片进行散热降温；
[0008]设置于所述第一平台上的第一测试机构，包括积分球，所述积分球的入光口与所述待测试芯片的出光端相对设置，所述积分球用于检测所述待测试芯片在不同强度电流作用的第一测试信号；
[0009]设置于所述第一平台上的第二测试机构，包括偏振分光棱镜、准直透镜、第一调节组件和第二调节组件，所述偏振分光棱镜设置于所述第一调节组件上，所述准直透镜设置于所述第二调节组件，所述第一调节组件用于调节偏振分光棱镜的位置，所述第二调节组件用于调节准直透镜的位置，以使得所述待测试芯片的出光端、所述偏振分光棱镜、所述准直透镜和所述积分球的入光口位于同一直线上，且准直透镜位于所述待测试芯片的出光端和所述偏振分光棱镜之间，所述偏振分光棱镜位于准直透镜和所述积分球的入光口之间，所述积分球还用于在所述待测试芯片的出光端、所述准直透镜、所述偏振分光棱镜和所述积分球的入光口位于同一直线上时，检测所述待测试芯片在不同强度电流作用下的第五光强度信号；
[0010]控制器，所述模拟激光机构、所述第一测试机构和所述第二测试机构分别与所述控制器连接，所述控制器用于：
[0011]接收所述第一光强度信号和所述第二光强度信号，并根据所述第一光强度信号计算所述待测芯片在不同强度电流作用下的裸测功率；
[0012]接收所述第五光强度信号，根据所述第五光强度信号计算所述待测芯片在不同强
度电流作用下的测试功率；
[0013]根据所述裸测功率和测试功率计算所述待测试芯片的偏振度；
[0014]并根据所述偏振度判断所述待测试芯片是否合格，并输出测试结果。
[0015]可选的，所述工作台包括第一底座、驱动部和夹持部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与所述待测试芯片的面积适配，所述驱动部与所述夹持部连接，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述驱动部用于驱动所述夹持部夹持固定所述待测试芯片。
[0016]可选的，所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧具有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面。
[0017]可选的，所述第一子部和所述第二子部靠近所述凸台的一侧还设有与所述凸台侧壁形状适配的抵持面，所述接触面位于所述抵持面上方。
[0018]可选的，所述驱动部包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端，所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端，所述第一气缸和所述第二气缸分别驱动所述第一子部和所述第二子部相对靠近或远离；
[0019]所述第一底座上设置有限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间，所述限位部位于所述凸台一侧，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时，抵持所述第一子部和所述第二子部。
[0020]可选的，所述冷却组件包括水冷板和半导体制冷片，所述半导体制冷片设置于所述第一底座和所述水冷板之间，所述半导体制冷片的冷面贴合所述第一底座，所述半导体制冷片的热面贴合所述水冷板，所述第一底座上设置有安装孔和与所述安装孔配合使用的抵持件，通过所述抵持件将所述半导体制冷片抵持固定于所述水冷板上。
[0021]可选的，所述第一调节组件包括：第四底座、第一位移台、第一旋转位移台和第一支架，所述第四底座安装于所述第一平台上，所述第四底座位于所述工作台的一侧，所述第一位移台安装于所述第四底座上，所述第一位移台的输出端连接第一旋转位移台，所述第一旋转位移台的输出端连接所述第一支架的一端，所述第一支架的另一端延伸至所述待测试芯片的出光端一侧，所述偏振分光棱镜安装于所述第一支架的另一端。
[0022]可选的，所述第一调节组件还包括：
[0023]第一气缸部，所述第一气缸部与所述第一位移台的输出端连接，所述第一旋转位移台与所述第一气缸部连接，所述第一气缸部的输出端连接所述第一旋转位移台，所述第一气缸部用于驱动所述偏振分光棱镜沿第一方向移动，以靠近或远离所述待测试芯片的出光端。
[0024]可选的，所述第一位移台包括第一子位移台、第二子位移台、第五子位移台和第一连接板，所述第一子位移台设置于所述第四底座上，所述第一子位移台的输出端连接所述第五子位移台，所述第五子位移台的输出端与所述第一连接板的底面连接，所述第二子位移台固定于所述第一连接板的一侧面，所述第二子位移台的输出端连接所述第一气缸部，所述第一子位移台用于沿第一方向调节所述第一连接板，所述第五子位移台沿第二方向调节所述第一连接板移动，所述第二子位移台用于沿第三方向调节所述第一气缸部移动。
[0025]可选的，所述第二调节组件包括第五底座、第二位移台、第二旋转位移台和第二支架，所述第五底座安装于所述第一平台上，所述第五底座位于所述工作台的另一侧，所述第二位移台安装于所述第五底座上，所述第二位移台的输出端连接所述第二旋转位移台，所
述第二旋转位移台的输出端连接所述第二支架的一端，所述第二支架的另一端延伸至所述待测试芯片的出光端一侧，所述准直透镜设置于所述第二支架的另一端。
[0026]可选的，所述第二调节组件还包括：
[0027]角位移台，所述第二位移台的输出端连接所述角位移台，所述第二旋转位移台连接所述角位移台，所述角位移台用于调节所述第二支架的角度。
[0028]可选的，所述第二调节组件还包括第二连接板，所述连接板具有呈一定夹角的第一连接面和第二连接面，所述第二位移台的输出面与所述第一连接面，所述角位移台固定于所述第二连接面上。
[0029]可选的，所述第二位移台包括第三子位移台和第四子位移台，所述第三子位移台与所述第五底座连接，所述第三子位移台的输出端连接所述第四子位移台，所述第四子位移台的输出端连接所述角位移台。
[0030]可选的，所述第二位移台还包括第二气缸部和第三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片偏振测试系统，其特征在于，包括：第一平台；设置于所述第一平台上的模拟激光机构，包括工作台、加电组件和冷却组件，所述工作台位于所述料台的一侧，所述加电组件位于所述工作台一侧，所述加电组件用于给所述工作台上的所述待测试芯片加电，以使得所述待测试芯片发出激光束，所述冷却组件与所述工作台连接，所述冷却组件用于给所述工作台上的所述待测试芯片进行散热降温；设置于所述第一平台上的第一测试机构，包括积分球，所述积分球的入光口与所述待测试芯片的出光端相对设置，所述积分球用于检测所述待测试芯片在不同强度电流作用的第一测试信号；设置于所述第一平台上的第二测试机构，包括偏振分光棱镜、准直透镜、第一调节组件和第二调节组件，所述偏振分光棱镜设置于所述第一调节组件上，所述准直透镜设置于所述第二调节组件，所述第一调节组件用于调节偏振分光棱镜的位置，所述第二调节组件用于调节准直透镜的位置，以使得所述待测试芯片的出光端、所述偏振分光棱镜、所述准直透镜和所述积分球的入光口位于同一直线上，且准直透镜位于所述待测试芯片的出光端和所述偏振分光棱镜之间，所述偏振分光棱镜位于准直透镜和所述积分球的入光口之间，所述积分球还用于在所述待测试芯片的出光端、所述准直透镜、所述偏振分光棱镜和所述积分球的入光口位于同一直线上时，检测所述待测试芯片在不同强度电流作用下的第五光强度信号；控制器，所述模拟激光机构、所述第一测试机构和所述第二测试机构分别与所述控制器连接，所述控制器用于：接收所述第一光强度信号和所述第二光强度信号，并根据所述第一光强度信号计算所述待测芯片在不同强度电流作用下的裸测功率；接收所述第五光强度信号，根据所述第五光强度信号计算所述待测芯片在不同强度电流作用下的测试功率；根据所述裸测功率和测试功率计算所述待测试芯片的偏振度；并根据所述偏振度判断所述待测试芯片是否合格，并输出测试结果。2.根据权利要求1所述的芯片偏振测试系统，其特征在于，所述工作台包括第一底座、驱动部和夹持部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与所述待测试芯片的面积适配，所述驱动部与所述夹持部连接，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述驱动部用于驱动所述夹持部夹持固定所述待测试芯片。3.根据权利要求2所述的芯片偏振测试系统，其特征在于，所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧具有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面。4.根据权利要求3所述的芯片偏振测试系统，其特征在于，所述第一子部和所述第二子部靠近所述凸台的一侧还设有与所述凸台侧壁形状适配的抵持面，所述接触面位于所述抵持面上方。5.根据权利要求4所述的芯片偏振测试系统，其特征在于，所述驱动部包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端，所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端，所述第一气缸和所述第二气缸分别驱动所述第一子部
和所述第二子部相对靠近或远离；所述第一底座上设置有限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间，所述限位部位于所述凸台一侧，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时，抵持所述第一子部和所述第二子部。6.根据权利要求2所述的芯片偏振测试系统，其特征在于，所述冷却组件包括水冷板和半导体制冷片，所述半导体制冷片设置于所述第一底座和所述水冷板之间，所述半导体制冷片的冷面贴合所述第一底座，所述半导体制冷片的热面贴合所述水冷板，所述第一底座上设置有安装孔和与所述安装孔配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆锐，彭琪，魏秀强，苏文毅，余漫，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：