一种电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置中的喷管用于向第一待镀孔内喷射镀液，使得喷管与第一待镀孔之间的区域生成正压。吸管用于回吸第二镀孔内的镀液，使得吸管与第二待镀孔之间的区域生成负压，从而产生压差，实现了第一待镀孔内镀液的交换。第二镀孔内部也生成负压，使得第二待镀孔的内外也形成压差，从而使得镀液在第二待镀孔内扩散。吸管包括吸管本体和沿第三方向设于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口远离吸管本体的一端沿第二方向间隔设有多个回流口，多个回流口的设置增加了吸管与第二待镀孔之间区域的负压，加速了镀液的流动，从而使得电镀装置在针对于高纵横比的盲孔时也具备较好的深镀能力。对于高纵横比的盲孔时也具备较好的深镀能力。对于高纵横比的盲孔时也具备较好的深镀能力。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置


[0001]本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种电镀装置。

技术介绍

[0002]在电路板的制作过程中，需要对电路板上的待镀孔进行电镀。随着技术的不断发展，对电路板制作精度的要求越来越高，因此对待镀孔深镀效果的要求也越来越高，即需要电镀装置具有较好的深镀能力。
[0003]现有PCB板的电镀装置在PCB板的一侧同时设有吸管和喷管，使得待镀孔的孔口处存在压差，以实现待镀孔内镀液的扩散，从而使得电镀装置具备对待镀孔进行深镀的能力。但上述电镀装置只针对于纵横比较小的待镀孔时具有较好的深镀能力，在电路板上待镀孔的纵横比较高时，待镀孔孔口处的压差无法使得待镀孔内的镀液进行有效地扩散，导致高纵横比的待镀孔镀层困难，即现有的电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时不具备较好的深镀能力。
[0004]因此，亟需一种电镀装置解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种电镀装置，能够解决现有电镀装置在针对于高纵横比待镀孔的电路板进行电镀时的深镀能力较差的问题。
[0006]为实现上述目的，提供以下技术方案：
[0007]一种电镀装置，用于电镀PCB，所述PCB上沿第一方向设有待镀孔，所述待镀孔分为第一待镀孔和第二待镀孔，所述第一待镀孔和所述第二待镀孔沿第二方向交错设置，包括：
[0008]电镀槽，用于容纳镀液；所述电镀槽内设有所述PCB和两个阳极板，所述PCB设于两个所述阳极板之间，两个所述阳极板均与所述PCB电连接；
[0009]喷吸组件，包括吸管和喷管，所述喷管和所述吸管设于所述阳极板与所述PCB之间，所述喷管、所述吸管与所述待镀孔的孔口相对设置；所述喷管用于向所述第一待镀孔内喷射所述镀液；所述吸管用于回吸所述第二待镀孔内的所述镀液；
[0010]所述吸管包括：
[0011]吸管本体，呈管状，且沿第三方向延伸；
[0012]楔形回吸口，沿所述第三方向设于所述吸管本体上，且与所述吸管本体相连通，所述楔形回吸口远离所述吸管本体的一端大于所述楔形回吸口靠近所述吸管本体的一端；所述楔形回吸口远离所述吸管本体的一端沿所述第二方向间隔设有多个回流口，所述回流口沿所述第三方向延伸；
[0013]所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互垂直设置。
[0014]作为上述电镀装置的可选方案，所述吸管本体上沿所述第三方向开设开口，所述吸管本体上所述开口宽度方向的两侧设有导流板，两个所述导流板呈夹角设置，两个所述导流板远离所述开口的一端盖设有封板，所述封板上沿所述第二方向间隔开设有多个所述
回流口，所述封板上的多个所述回流口与两个所述导流板、所述开口以形成所述楔形回吸口。
[0015]作为上述电镀装置的可选方案，所述开口的宽度为20mm。
[0016]作为上述电镀装置的可选方案，每个所述回流口的宽度为5mm。
[0017]作为上述电镀装置的可选方案，两个所述导流板之间所述夹角的角度为105
°
。
[0018]作为上述电镀装置的可选方案，所述电镀装置包括多组所述喷吸组件，多组所述喷吸组件分为第一喷吸组件和第二喷吸组件，所述第一喷吸组件中的所述喷管、所述吸管与所述PCB一侧的所述待镀孔的孔口相对设置；所述第二喷吸组件中的所述喷管、所述吸管与所述PCB另一侧的所述待镀孔的孔口相对设置。
[0019]作为上述电镀装置的可选方案，所述第一泵浦通过PVC软管与多个所述喷管相连；第二泵浦通过PVC软管与多个所述吸管相连。
[0020]作为上述电镀装置的可选方案，位于同一侧的多个所述喷管与多个所述吸管沿所述第二方向交错设置。
[0021]作为上述电镀装置的可选方案，还包括摆动机构，所述摆动机构设于所述电镀槽的侧壁上，所述喷吸组件设于所述摆动机构的输出端，所述摆动机构用于驱动所述喷吸组件沿所述第二方向往复移动。
[0022]作为上述电镀装置的可选方案，所述摆动机构包括：
[0023]滑轨，沿所述第二方向设于所述电镀槽的侧壁上，所述喷吸组件设于所述滑轨上；
[0024]驱动件，所述驱动件的输出端与所述喷吸组件相连，所述驱动件用于驱动所述喷吸组件在所述滑轨上滑动。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0026]本专利技术所提供的电镀装置包括喷吸组件，喷吸组件包括吸管和喷管，喷管和吸管设于其中一个阳极板与PCB之间，喷管、吸管与镀孔的孔口相对设置，喷管用于向第一待镀孔内喷射镀液，使得喷管与第一待镀孔之间的区域生成正压。吸管用于回吸第二待镀孔内的镀液，使得吸管与第二待镀孔之间的区域生成负压，从而产生压差，实现了第一待镀孔内镀液的交换。第二镀孔内部也生成负压，使得第二待镀孔的内外也形成压差，从而使得镀液在第二待镀孔内扩散。吸管包括吸管本体和沿第三方向设于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口远离吸管本体的一端沿第二方向间隔设有多个回流口，多个回流口的设置增加了吸管与第二待镀孔之间区域的负压，从而使得镀液能够更加快速地流动，从而使得电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时也具备较好的深镀能力。
附图说明
[0027]图1为本专利技术实施例中喷吸组件的结构示意图；
[0028]图2为图1中A处的放大图。
[0029]附图标记：
[0030]1、喷管；2、吸管；3、PCB；4、阳极板；5、第一泵浦；6、第二泵浦；
[0031]11、喷嘴；
[0032]21、楔形回吸口；211、导流板；212、封板；2121、回流口；22、吸管本体。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0034]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0036]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的工具台或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，用于电镀PCB(3)，所述PCB(3)上沿第一方向设有待镀孔，所述待镀孔分为第一待镀孔和第二待镀孔，所述第一待镀孔和所述第二待镀孔沿第二方向交错设置，其特征在于，包括：电镀槽，用于容纳镀液；所述电镀槽内设有所述PCB(3)和两个阳极板(4)，所述PCB(3)设于两个所述阳极板(4)之间，两个所述阳极板(4)均与所述PCB(3)电连接；喷吸组件，包括吸管(2)和喷管(1)，所述喷管(1)和所述吸管(2)设于所述阳极板(4)与所述PCB(3)之间，所述喷管(1)、所述吸管(2)与所述待镀孔的孔口相对设置；所述喷管(1)用于向所述第一待镀孔内喷射所述镀液；所述吸管(2)用于回吸所述第二待镀孔内的所述镀液；所述吸管(2)包括：吸管本体(22)，呈管状，且沿第三方向延伸；楔形回吸口(21)，沿所述第三方向设于所述吸管本体(22)上，且与所述吸管本体(22)相连通，所述楔形回吸口(21)远离所述吸管本体(22)的一端大于所述楔形回吸口(21)靠近所述吸管本体(22)的一端；所述楔形回吸口(21)远离所述吸管本体(22)的一端沿所述第二方向间隔设有多个回流口(2121)，所述回流口(2121)沿所述第三方向延伸；所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互垂直设置。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述吸管本体(22)上沿所述第三方向开设开口，所述吸管本体(22)上所述开口宽度方向的两侧设有导流板(211)，两个所述导流板(211)呈夹角设置，两个所述导流板(211)远离所述开口的一端盖设有封板(212)，所述封板(212)上沿所述第二方向间隔开设有多个所述回流口(2121)，所述封板(212)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁继旺，余锦玉，刘梦茹，杨海云，纪成光，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：