二极管型热敏电阻及其加工成型工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种二极管型热敏电阻及其加工成型工艺，工艺包括：在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料；将第一引脚安装至下模，在第一引脚的电连接端部套上玻壳，以及将芯片安装至第一引脚的导电粘接料上；将第二引脚安装至上模，并将上模和下模合模后进行烧结，使得第一引脚、第二引脚、导电粘接料、玻壳和芯片一体成型为热敏电阻。本发明专利技术提供的二极管型热敏电阻加工成型工艺，便于自动化生产，适用于批量生产，并保证产品的高可靠性和一致性。靠性和一致性。靠性和一致性。

【技术实现步骤摘要】
二极管型热敏电阻及其加工成型工艺


[0001]本专利技术涉及热敏电阻
，具体地说，涉及一种二极管型热敏电阻及其加工成型工艺。

技术介绍

[0002]请参考图1，目前两端引出型热敏电阻采用的是芯片120与金属引线110直接接触，然后在芯片120与金属引线110处套玻璃壳130，再经过上模140和下模100合模后高温烧结的方式加工成型。然而两侧金属引线110直接与芯片120连接，属于接触式连接，当接触面不平或未放到位时，容易出现芯片120与金属引线110接触不良、折弯加工不良等问题
[0003]请参考图2，或者在芯片200两面印刷银浆210，将银浆210烘干后再进行金属引线220与芯片200焊接，然后在芯片200与金属引线220处套玻璃壳240，经过上模250和下模230合模后再经过高温烧结的方式加工成型。如果银浆210经过烘干后焊接再进行玻璃封装焊点易开裂受力受损，而且单独烘干电极工艺难以实现，人工成本大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种二极管型热敏电阻及其加工成型工艺，便于自动化生产，适用于批量生产，并保证产品的高可靠性和一致性。
[0005]本专利技术公开的二极管型热敏电阻加工成型工艺所采用的技术方案是:
[0006]一种二极管型热敏电阻加工成型工艺，包括：在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料；将第一引脚安装至下模，在第一引脚的电连接端部套上玻壳，以及将芯片安装至第一引脚的导电粘接料上；将第二引脚安装至上模，并将上模和下模合模后进行烧结，使得第一引脚、第二引脚、导电粘接料、玻壳和芯片一体成型为热敏电阻。
[0007]作为优选方案，将若干第一引脚和第二引脚放置于治具上；通过自动机将治具上第一引脚和第二引脚的电连接端部印刷未干的导电粘接料。
[0008]作为优选方案，所述导电粘接料为银浆。
[0009]本方案还提供了一种二极管型热敏电阻加工成型工艺，包括：将第一引脚安装至下模，在第一引脚的电连接端部套上玻壳；在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料；将芯片安装至第一引脚的导电粘接料上；将第二引脚安装至上模，并将上模和下模合模后进行烧结，使得第一引脚、第二引脚、导电粘接料、玻壳和芯片一体成型为热敏电阻。
[0010]作为优选方案，所述在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料的步骤具体包括：通过自动机将第一引脚和第二引脚的电连接端部印刷未干的导电粘接料。
[0011]作为优选方案，所述导电粘接料为银浆。
[0012]本方案还提供了一种二极管型热敏电阻，采用上述的工艺制成，所述二极管型热敏电阻包括芯片，所述芯片通过未干的导电粘接料与第一引脚和第二引脚电连接，所述芯片、导电粘接料、第一引脚和第二引脚通过玻壳进行封装后烧结成型。
[0013]本专利技术公开的实施例的有益效果是：通过未干的导电粘接料将芯片与第一引脚和第二引脚粘在一起，解决接触不良的情况，使产品更可靠。且导电粘接料在未干的情况下，可以有效的避免焊接焊点易开裂受力受损或后续的折弯加工造成芯片晃动等问题。并且只在第一引脚和第二引脚上进行导电粘接料的涂抹，便于实现自动化作业，即不会降低原本的生产效率，又可以提高产品的稳定性。且最后第一引脚、第二引脚、导电粘接料、玻壳和芯片通过高温烧结后一体成型为热敏电阻，可以保证产品的高可靠性和一致性，且便于自动化生产，适用于批量生产。
附图说明
[0014]图1是现有技术的工艺流程示意图。
[0015]图2是现有技术的另一工艺流程示意图。
[0016]图3是本专利技术二极管型热敏电阻加工成型工艺的工艺示意图。
[0017]图4是本专利技术二极管型热敏电阻加工成型工艺的流程示意图。
[0018]图5是本专利技术二极管型热敏电阻加工成型工艺的另一工艺示意图。
[0019]图6是本专利技术二极管型热敏电阻的结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施例和说明书附图对本专利技术做进一步阐述和说明:
[0021]请参考图3和图4，二极管型热敏电阻加工成型工艺包括：
[0022]S100：在第一引脚10A和第二引脚10B的电连接端部涂未干的导电粘接料20。
[0023]本实施例中，导电粘接料20可以是银浆，未干的银浆具有粘性，从可以将第一引脚10A和第二引脚10B通过未干的银浆与芯片进行很好的接触，从而避免第一引脚10A和第二引脚10B与芯片之间的接触不良。第一引脚10A和第二引脚10B的电连接端部为与芯片接触电连接的端部。
[0024]S200：将第一引脚10A安装至下模30，在第一引脚10A的电连接端部套上玻壳50，以及将芯片40安装至第一引脚10A的导电粘接料20上。
[0025]本实施例中，将涂了导电粘接料20第一引脚10A先放置在下模30中，然后在第一引脚10A上依次安装玻壳50和芯片40，由于银浆是未干的，芯片40可以进行平稳的放置，且很好的与第一引脚10A相接触以实现电连接。
[0026]S300：将第二引脚10B安装至上模60，并将上模60和下模30合模后进行烧结，使得第一引脚10A、第二引脚10B、导电粘接料20、玻壳50和芯片40一体成型为热敏电阻。
[0027]本实施例中，将涂了导电粘接料20第二引脚10B放置在上模60中，然后将上模60和下模30合模并装重力棒，使得第二引脚10B上的银浆与芯片40相接触。同样的，由于银浆是未干的，第二引脚10B可以进行平稳的放置，且很好的与芯片40相接触以实现电连接。最后进行高温烧结，使得第一引脚10A、第二引脚10B、导电粘接料20、玻壳50和芯片40合在一起成型为热敏电阻。
[0028]通过未干的导电粘接料20将芯片40与第一引脚10A和第二引脚10B粘在一起，解决接触不良的情况，使产品更可靠。且导电粘接料20在未干的情况下，可以有效的避免焊接焊点易开裂受力受损或后续的折弯加工造成芯片40晃动等问题。并且只在第一引脚10A和第
二引脚10B上进行导电粘接料20的涂抹，便于实现自动化作业，即不会降低原本的生产效率，又可以提高产品的稳定性。且最后第一引脚10A、第二引脚10B、导电粘接料20、玻壳50和芯片40通过高温烧结后一体成型为热敏电阻，可以保证产品的高可靠性和一致性，且便于自动化生产，适用于批量生产。
[0029]请参考图5，本实施例中，步骤S100具体包括：
[0030]将若干第一引脚10A和第二引脚10B放置于治具上；
[0031]通过自动机70将治具上第一引脚10A和第二引脚10B的电连接端部印刷未干的导电粘接料20。
[0032]具体的，第一引脚10A和第二引脚10B涂未干的导电粘接料20可以通过自动化的方式来实现，首先将若干第一引脚10A和第二引脚10B放置于治具上，使得第一引脚10A和第二引脚10B的电连接端部朝下，并位于未干的银浆上方，然后自动机70将治具上第一引脚10A和第二引脚10B下移使得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管型热敏电阻加工成型工艺，其特征在于，包括：在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料；将第一引脚安装至下模，在第一引脚的电连接端部套上玻壳，以及将芯片安装至第一引脚的导电粘接料上；将第二引脚安装至上模，并将上模和下模合模后进行烧结，使得第一引脚、第二引脚、导电粘接料、玻壳和芯片一体成型为热敏电阻。2.如权利要求1所述的二极管型热敏电阻加工成型工艺，其特征在于，所述在第一引脚和第二引脚的电连接端部涂未干的导电粘接料的步骤具体包括：将若干第一引脚和第二引脚放置于治具上；通过自动机将治具上第一引脚和第二引脚的电连接端部印刷未干的导电粘接料。3.如权利要求1所述的二极管型热敏电阻加工成型工艺，其特征在于，所述导电粘接料为银浆。4.一种二极管型热敏电阻加工成型工艺，其特征在于，包括：将第一引脚安装至下模，在第一引脚的电连接端部套上玻壳；在...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾招停，王俊，罗敏辉，何锦坤，有瑞奇，
申请(专利权)人：深圳市特普生科技有限公司，
类型：发明
国别省市：