表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件制造技术

本实用新型专利技术的一种表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件，包括：由PPTC材料和电极构成的PTC芯片；壳体为层状结构；包括：中央开有芯片孔的基板，PTC芯片嵌在芯片孔内；基板的上下两面分别设有与基板固化为一体的盖板，每块盖板的外面都贴合一片第一导电膜；每一面的盲孔中设有导电体，将第一导电膜与PTC芯片的电极连接；第一导电膜贴合在盖板的一端，并向另一端延伸；在第一导电膜外层设有绝缘盖板；在绝缘盖板的外层的左右两端设有第二导电膜，第二导电膜的外表面设有焊盘；壳体的每端从上向下各层之间通过导电的端头相连接。本实用新型专利技术的盲孔位置可变，可满足产品的小型化，绝缘盖板增加产品的机械特性和产品的耐候性。板增加产品的机械特性和产品的耐候性。板增加产品的机械特性和产品的耐候性。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件


[0001]本技术属于过电流、温度保护电子元器件材料
，具体涉及一种表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件。

技术介绍

[0002]聚合物正温度系数元器件，又称为正温度系数热敏电阻（Polymer Positive Temperature Coefficient，简称PPTC），其核心的PPTC复合材料是由具有结晶特性的高分子材料、导电填料和非导电填料组成，填料均匀分散在高分子材料中。高分子材料通常为聚烯烃（如：聚乙烯、聚丙烯或乙烯和丙烯的共聚物）、含氟聚烯烃（如：聚偏氟乙烯、乙烯/四氟乙烯共聚物）等；导电填料常为炭黑、金属粉末（如：铜、镍等）或金属陶瓷粉末（如：碳化钛或碳化钨）。
[0003]利用PPTC复合材料制成的正温度系数元器件，对电流和温度具有快速的响应，广泛用于电路的过流过温保护装置，串联在电路中使用。当电路正常工作时，流经该元器件的电流较低，温度也较低，该元器件呈现低电阻状态，不会影响电路正常工作。但由电路故障引起过电流或过温时，该元器件的温度会突然升高，引起其电阻会快速的从低电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件，其特征在于，包括以下部分：由高分子复合导电材料与金属电极板构成的PTC芯片（2）；所述PTC芯片（2）被包裹在一个壳体中，所述壳体为层状结构，包括：中央开有芯片孔（101）的基板（1），所述PTC芯片（2）嵌在所述芯片孔（101）内；上盖板（11）和下盖板（21），分别覆盖在所述基板（1）和PTC芯片（2）的上下两面，并与所述基板（1）固化后结合为一体；第一上导电膜（12）贴合在上盖板（11）的上表面左端，并向右至少延伸至超过上盖板（11）的1/2且不超过2/3；第一下导电膜（22）贴合在下盖板（21）的下表面右端，并向左至少延伸至超过下盖板（21）的1/2且不超过2/3；在上盖板（11）、第一上导电膜（12）、下盖板（21）和第一下导电膜（22）与PTC芯片（2）相对应的位置，分别设有上盲孔（31）和下盲孔（32）；在上盲孔（31）的内壁设有导电体，将所述第一上导电膜（12）和所述PTC芯片（2）的上极板连接起来；在下盲孔（32）的内壁设有导电体，将所述第一下导电膜（22）和所述PTC芯片（2）的下极板连接起来；上绝缘盖板（13）和下绝缘盖板（23），分别覆盖在第一上导电膜（12）的上表面和第一下导电膜（22）的下表面；第二上导电膜（14）贴合在所述上绝缘盖板（13）的上表面的左右两端，其上表面设有上焊盘（15）；第二下导电膜（24）贴合在所述下绝缘盖板（23）的下表面的左右两端，其下表面设有下焊盘（25）；所述壳体的左端从上向下各层之间通过导电的左端头（41）相连接，右端从上向下各层之间通过导电的右端头（51）相连接。2.根据权利要求1所述的表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件，其特征在于，所述导电体是由所述上盲孔（31）和所述下盲孔（32）中的金属镀层构成。3.根据权利要求1所述的表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件，其特征在于，所述第一上导电膜（12）、第一下导电膜（22）、第二上导电膜（14）和第二下导电膜（24）均由金属箔构成。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈绪煌，李伏香，
申请(专利权)人：北京复通电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：