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本实用新型的一种表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件，包括：由PPTC材料和电极构成的PTC芯片；壳体为层状结构；包括：中央开有芯片孔的基板，PTC芯片嵌在芯片孔内；基板的上下两面分别设有与基板固化为一体的盖板，每块盖板的外面都贴合一片第一...
该专利属于北京复通电子科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京复通电子科技有限责任公司授权不得商用。

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