根据本发明专利技术的实施方式，提供了一种天线封装和一种图像显示装置。天线封装包括具有天线图案的天线装置以及电连接至天线图案的连接器。连接器包括：绝缘体，其具有通过谐振法在10GHz下测得的2至3.5的介电常数和0.0015至0.007的损耗角正切；以及导电连接结构，其通过绝缘体进行隔离并电连接至天线图案。绝缘体进行隔离并电连接至天线图案。绝缘体进行隔离并电连接至天线图案。
【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年9月24日向韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10
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2020
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0123649号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
[0003]本专利技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更具体地，本专利技术涉及一种包括天线装置和中间结构的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。
技术介绍
[0004]随着信息技术的发展，诸如Wi
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Fi、蓝牙等无线通信技术与诸如智能手机形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
[0005]根据移动通信技术的发展，在显示装置中需要一种能够实现例如高频段或超高频段通信的天线。
[0006]然而，如果天线的驱动频率增加，则信号损失也可能增加。此外，随着传输路径的长度增加，信号损失可能进一步增加。
[0007]为了将天线连接至图像显示装置的主板，可以添加诸如柔性印刷电路板或连接器的连接中间结构。在这种情况下，连接中间结构可能引起信号损失。
[0008]另外，天线的辐射特性可能会受到连接中间结构的介电特性的干扰，因而需要合适的介电结构来实现高频或超高频辐射特性。
[0009]例如，韩国公开专利申请第2013
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0095451号公开了一种与显示面板集成的天线，但没有教导有效的电路连接。
技术实现思路
[0010]根据本专利技术的一个方面，提供了一种具有改进的辐射特性和信号效率的天线封装。
[0011]根据本专利技术的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有改进的辐射特性和信号效率的天线封装。
[0012](1)一种天线封装，其包括：天线装置，其包括天线图案；以及电连接至天线图案的连接器，其中该连接器包括：绝缘体，其具有通过谐振法在10GHz下测得的2至3.5的介电常数(Dk)和0.0015至0.007的损耗角正切(Df)；以及导电连接结构，其通过绝缘体进行隔离并电连接至天线图案。
[0013](2)根据上述(1)的天线封装，其中绝缘体的介电常数为2.0至3.3，并且损耗角正切为0.0015至0.0048。
[0014](3)根据上述(1)的天线封装，其中绝缘体具有液晶聚合物(LCP)结构、聚苯硫醚(PPS)结构和改性聚酰亚胺(MPI)结构中的至少一种。
[0015](4)根据上述(1)的天线封装，其还包括：接合至天线图案的第一电路板，该第一电
路板包括在天线图案与连接器之间延伸的信号布线；以及通过连接器耦合至第一电路板的第二电路板，该第二电路板上安装有天线驱动集成电路芯片。
[0016](5)根据上述(4)的天线封装，其中连接器包括安装在第一电路板上的第一连接器和安装在第二电路板上的第二连接器。
[0017](6)根据上述(5)的天线封装，其中第一连接器是插头连接器并且第二连接器是插孔连接器。
[0018](7)根据上述(5)的天线封装，其中第一连接器包括第一绝缘体并且第二连接器包括第二绝缘体，其中第一绝缘体和第二绝缘体中的每一个都具有通过谐振法在10GHz下测得的2至3.5的介电常数(Dk)和0.0015至0.007的损耗角正切(Df)。
[0019](8)根据上述(4)的天线封装，其中连接器包括耦合至第一电路板的端部的插槽，并且第二电路板包括耦合至连接器的天线连接端口。
[0020](9)根据上述(4)的天线封装，其中第一电路板为柔性印刷电路板(FPCB)并且第二电路板为刚性印刷电路板。
[0021](10)根据上述(4)的天线封装，其中第一电路板包括接合至天线图案的第一部分和宽度小于第一部分的第二部分，并且连接器与第二部分结合。
[0022](11)根据上述(4)的天线封装，其中天线图案包括以阵列形式布置的多个天线图案，并且第一电路板的信号布线包括多条信号布线，它们每一个都与多个天线图案中的每一个电连接。
[0023](12)根据上述(11)的天线封装，其中连接器的导电连接结构包括与多条信号布线中的每一个电连接的多个导电连接结构。
[0024](13)根据上述(11)的天线封装，其中天线图案包括具有不同的尺寸的第一天线图案和第二天线图案。
[0025](14)根据上述(13)的天线封装，其中第一天线图案和第二天线图案具有不同的谐振频率。
[0026](15)根据上述(13)的天线封装，其中天线装置还包括天线介电层，天线图案设置在其上，并且第一天线图案和第二天线图案沿宽度方向交替重复地布置在天线介电层上。
[0027](16)根据上述(13)的天线封装，其中天线装置还包括天线介电层，天线图案设置在其上，并且天线装置包括通过在天线介电层上在宽度方向上彼此相邻的第一天线图案形成的第一辐射组，以及通过在天线介电层上在宽度方向上彼此相邻的第二天线图案形成的第二辐射组。
[0028](17)一种图像显示装置，其包括：显示面板；以及设置在显示面板上的根据上述实施方式的天线封装。
[0029](18)根据上述(17)的图像显示装置，其还包括：设置在显示面板下方的主板；以及安装在主板上的天线驱动集成电路芯片，其中天线封装弯折到显示面板下方并通过连接器耦合至主板，从而被电连接至天线驱动集成电路芯片。
[0030]根据本专利技术的示例性实施方式，接合至天线装置的第一电路板和安装有天线驱动集成电路芯片的第二电路板可以通过连接器彼此电连接。因此，可以省略用于连接第一电路板和第二电路板的接合或粘合工序，并且可以容易地实现稳定的电路板连接。
[0031]根据示例性实施方式，具有预定范围的介电常数(Dk)和损耗角正切(Df)的介电材
料可以用作为被包括在连接器中的绝缘结构。因此，可以在高频或超高频通信中抑制连接器中发生的信号损失。
[0032]在示例性实施方式中，第一电路板可以包括主基板部分和宽度小于主基板部分的连接器连接部分。通过主基板部分可以实现天线接合稳定性和用于布置电路布线的足够空间，并且通过连接器连接部分可以实现与连接器的改进的连接性和柔性。
附图说明
[0033]图1是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
[0034]图2是示出被包括在根据示例性实施方式的天线封装中的连接器的示意图。
[0035]图3是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
[0036]图4是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
[0037]图5和图6分别是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性剖视图和俯视平面图。
具体实施方式
[0038]根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种包括天线装置的连接结构和连接器的天线封装。根据本专利技术的示例性实施方式，还提供了一种包括该天线封装的图像显示装置。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其特征在于，其包括：天线装置，其包括天线图案；以及电连接至所述天线图案的连接器，其中所述连接器包括：绝缘体，其具有通过谐振法在10GHz下测得的2至3.5的介电常数和0.0015至0.007的损耗角正切；以及导电连接结构，其通过所述绝缘体进行隔离并电连接至所述天线图案。2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述绝缘体的所述介电常数为2.0至3.3，并且所述损耗角正切为0.0015至0.0048。3.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述绝缘体具有液晶聚合物结构、聚苯硫醚结构和改性聚酰亚胺结构中的至少一种。4.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，其还包括：接合至所述天线图案的第一电路板，所述第一电路板包括在所述天线图案与所述连接器之间延伸的信号布线；以及通过所述连接器耦合至所述第一电路板的第二电路板，所述第二电路板上安装有天线驱动集成电路芯片。5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述连接器包括安装在所述第一电路板上的第一连接器和安装在所述第二电路板上的第二连接器。6.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，所述第一连接器是插头连接器并且所述第二连接器是插孔连接器。7.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，所述第一连接器包括第一绝缘体并且所述第二连接器包括第二绝缘体，其中所述第一绝缘体和所述第二绝缘体中的每一个都具有通过谐振法在10GHz下测得的2至3.5的介电常数和0.0015至0.007的损耗角正切。8.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述连接器包括耦合至所述第一电路板的端部的插槽，并且所述第二电路板包括耦合至所述连接器的天线连接端口。9.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板为柔性印刷电路板并且所述第二电路板为刚性印刷电路板。10.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔秉搢，柳汉燮，朴东必，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：
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