电子装置及天线模块制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置及天线模块，电子装置包括一装置主体、一处理单元及一天线模块。处理单元配置于装置主体。天线模块配置于装置主体内且包括一绝缘架体及一天线结构。绝缘架体具有第一及第二表面，第一表面相对应第二表面。天线结构包括一馈入部、一第一辐射部及一第一延伸部。馈入部包括一第一及第二馈入端、一导电通孔，第一馈入端配置于第一表面，第二馈入端配置于第二表面且耦接于处理单元，导电通孔连接第一与第二馈入端。第一辐射部配置于第一表面且连接第一馈入端，第一延伸部配置于第二表面且连接第一辐射部，第一延伸部与第二馈入端之间形成一第一槽缝。二馈入端之间形成一第一槽缝。二馈入端之间形成一第一槽缝。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及天线模块


[0001]本专利技术涉及一种电子装置及其电性模块，且特别涉及一种电子装置及其天线模块。

技术介绍

[0002]为了适应目前多种频段的无线传输，消费电子产品的天线需涵盖大范围的频宽。为此，一种天线的设计方式是由低频和中高频的两天线设计合成，并在低频天线中添加调谐电路来切换不同匹配电路，达到低频涵盖多频段的特性。此种设计方式必须通过接地路径的连接点连接到切换电路来切换，其不仅设计较为复杂，天线成本也无法降低。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种电子装置，其天线模块可在有限的配置空间中通过简单的天线结构而可涵盖所需的频宽范围。
[0004]本专利技术提供一种天线模块，可在有限的配置空间中通过简单的天线结构而可涵盖所需的频宽范围。
[0005]本专利技术的电子装置包括一装置主体、一处理单元及一天线模块。处理单元配置于装置主体内。天线模块配置于装置主体内且包括一绝缘架体及一天线结构。绝缘架体具有一第一表面及一第二表面，第一表面相对应第二表面。天线结构包括一馈入部、一第一辐射部及一第一延伸部，其中馈入部包括一第一馈入端、一导电通孔及一第二馈入端，第一馈入端配置于第一表面，第二馈入端配置于第二表面且耦接于处理单元，导电通孔贯穿绝缘架体而连接于第一馈入端与第二馈入端，第一辐射部至少部分地配置于第一表面且连接于第一馈入端，第一延伸部配置于第二表面且连接于第一辐射部，第一延伸部与第二馈入端之间形成一第一槽缝。
[0006]本专利技术的天线模块包括一绝缘架体及一天线结构。绝缘架体具有一第一表面及一第二表面。天线结构包括一馈入部、一第一辐射部及一第一延伸部，其中馈入部包括一第一馈入端、一导电通孔及一第二馈入端，第一馈入端配置于第一表面，第二馈入端配置于第二表面且耦接于处理单元，导电通孔贯穿绝缘架体而连接于第一馈入端与第二馈入端，第一辐射部至少部分地配置于第一表面且连接于第一馈入端，第一延伸部配置于第二表面且连接于第一辐射部，第一延伸部与第二馈入端之间形成一第一槽缝。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的第一延伸部与第一辐射部之间形成一第一开口，绝缘架体具有一第一组装部并通过第一组装部而组装于装置主体，第一组装部位于第一开口内。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的绝缘架体具有一第三表面，第三表面连接于第一表面与第二表面之间，第一辐射部从第一表面通过第三表面而延伸至第二表面以连接第一延伸部。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的天线结构包括一第二辐射部及一第二延伸部，第
二辐射部至少部分地配置于第三表面且连接于第一辐射部，第二延伸部配置于第二表面且连接于第二辐射部。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的第二延伸部及第二辐射部之间形成一第二开口，绝缘架体具有一第二组装部并通过第二组装部而组装于装置主体，第二组装部位于第二开口内。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的天线结构包括一第三辐射部及一接地部，第三辐射部配置于第一表面且连接于第一馈入端及第一辐射部，接地部配置于第一表面且连接于第一馈入端，第三辐射部与接地部之间形成一第二槽缝。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的天线结构包括一接地部，接地部配置于第一表面且连接于第一馈入端，接地部包括相对弯折的两区段，两区段之间形成一第三槽缝。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的天线结构包括一接地部，接地部配置于第一表面，接地部的一区段连接于第一馈入端，接地部的另一区段与第一馈入端之间形成一第四槽缝。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的接地部的另一区段具有至少一突伸部，至少一突伸部从另一区段往第一馈入端延伸。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置包括一屏蔽结构及至少一电子元件，其中至少一电子元件配置于装置主体内，屏蔽结构配置于装置主体内而阻隔于天线模块与至少一电子元件之间。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述的天线结构包括一接地部，接地部连接于第一馈入端且耦接于屏蔽结构，以通过屏蔽结构而接地至电子装置的一接地面。
[0017]基于上述，在本专利技术的天线模块中，天线结构配置于立体的绝缘架体上，馈入部从绝缘架体的第一表面延伸至相对的第二表面，第一延伸部从第一辐射部延伸出而位于第二表面并在第二表面上与第二馈入端之间形成第一槽缝。通过改变此第一槽缝的宽度，可调整天线结构在特定频段的阻抗匹配，以在有限的配置空间中通过简单的天线结构而涵盖所需的频宽范围。
[0018]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图式作详细说明如下。
附图说明
[0019]图1是本专利技术一实施例的电子装置的示意图。
[0020]图2是图1的电子装置的局部剖面示意图。
[0021]图3是图2的天线模块的局部立体图。
[0022]图4是图3的天线模块于另一视角的立体图。
[0023]图5A至图5D分别是图3的天线结构于不同视角的正视图。
[0024]图6A及图6B分别绘示本实施例的天线模块在不同频段的电压驻波比(VSWR)。
[0025]图7A及图7B分别绘示本实施例的天线模块在不同频段的天线效率。
具体实施方式
[0026]图1是本专利技术一实施例的电子装置的示意图。请参考图1，本实施例的电子装置100
是平板电脑且包括一装置主体110、一处理单元120及一天线模块130。处理单元120及天线模块130配置于装置主体110内，天线模块130耦接于处理单元120，处理单元120用以处理天线模块130所收发的无线信号。在其他实施例中，电子装置100可为其他种类的电子产品，比如笔记型电脑，本专利技术不对此加以限制。
[0027]图2是图1的电子装置的局部剖面示意图。图3是图2的天线模块的局部立体图。请参考图2及图3，本实施例的天线模块130包括一绝缘架体132及一天线结构134。绝缘架体132的材质例如是塑胶，其具有相对应的一第一表面132a及一第二表面132b且具有相对应的一第三表面132c及一第四表面132d，第三表面132c连接于第一表面132a与第二表面132b之间，第四表面132d连接于第一表面132a与第二表面132b之间。天线结构134的材质为金属且例如是通过激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)工艺而沿着第一表面132a、第二表面132b、第三表面132c及第四表面132d配置。
[0028]图4是图3的天线模块于另一视角的立体图。图5A至图5D分别是图3的天线结构于不同视角的正视图。请参考图3至图5D，具体而言，天线结构134包括一馈入部134a、一第一辐射部134b及一第一延伸部134c。馈入部134a包括一第一馈入端134a1、一导电通孔134a2及一第二馈入端134a3。第一馈入端134a1配置于绝缘架体132的第一表面132a，第二馈入端134a3配置于绝缘架体132的第二表面132b且通过信号线CL(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一装置主体；一处理单元，配置于该装置主体内；以及一天线模块，配置于该装置主体内且包括：一绝缘架体，具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面相对应该第二表面；以及一天线结构，包括一馈入部、一第一辐射部及一第一延伸部，其中该馈入部包括一第一馈入端、一导电通孔及一第二馈入端，该第一馈入端配置于该第一表面，该第二馈入端配置于该第二表面且耦接于该处理单元，该导电通孔贯穿该绝缘架体而连接于该第一馈入端与该第二馈入端，该第一辐射部至少部分地配置于该第一表面且连接于该第一馈入端，该第一延伸部配置于该第二表面且连接于该第一辐射部，该第一延伸部与该第二馈入端之间形成一第一槽缝。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一延伸部与该第一辐射部之间形成一第一开口，该绝缘架体具有一第一组装部并通过该第一组装部而组装于该装置主体，该第一组装部位于该第一开口内。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该绝缘架体具有一第三表面，该第三表面连接于该第一表面与该第二表面之间，该第一辐射部从该第一表面通过该第三表面而延伸至该第二表面以连接该第一延伸部。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该天线结构包括一第二辐射部及一第二延伸部，该第二辐射部至少部分地配置于该第三表面且连接于该第一辐射部，该第二延伸部配置于该第二表面且连接于该第二辐射部。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第二延伸部及该第二辐射部之间形成一第二开口，该绝缘架体具有一第二组装部并通过该第二组装部而组装于该装置主体，该第二组装部位于该第二开口内。6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该天线结构包括一第三辐射部及一接地部，该第三辐射部配置于该第一表面且连接于该第一馈入端及该第一辐射部，该接地部配置于该第一表面且连接于该第一馈入端，该第三辐射部与该接地部之间形成一第二槽缝。7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该天线结构包括一接地部，该接地部配置于该第一表面且连接于该第一馈入端，该接地部包括相对弯折的两区段，该两区段之间形成一第三槽缝。8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该天线结构包括一接地部，该接地部配置于该第一表面，该接地部的一区段连接于该第一馈入端，该接地部的另一区段与该第一馈入端之间形成一第四槽缝。9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该接地部的该另一区段具有至少一突伸部，该至少一突伸部从该另一区段往该第一馈入端延伸。10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括一屏蔽结构及至少一电子元件，其中该至少一电子元件配置于该装置主体内，该屏蔽结构配置于该装置主体内而阻隔于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建逸，吴朝旭，吴正雄，柯庆祥，黄士耿，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：