芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够进行多种照明装置的照度修正的芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备多个摄像装置、第一照明装置、第二照明装置、多个摄像装置、以及控制第一照明装置和第二照明装置的控制部。控制部构成为从第一照明装置照射光而利用多个摄像装置拍摄摄像对象物，对拍摄得到的多个图像的亮度分别进行修正，获取将修正得到的多个图像结合后的第一结合图像，从第二照明装置照射光并利用多个摄像装置拍摄摄像对象物，对拍摄得到的多个图像的亮度分别进行修正，获取将修正得到的多个图像结合后的第二结合图像，将第一结合图像和第二结合图像相加合成。一结合图像和第二结合图像相加合成。一结合图像和第二结合图像相加合成。

【技术实现步骤摘要】
芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法


[0001]本公开涉及芯片贴装装置，能够应用于例如从多种照明装置同时照射照明光的芯片贴装机。

技术介绍

[0002]作为芯片贴装装置的芯片贴装机为将树脂糊、焊锡、镀金等作为接合材料来将半导体芯片(以下，简称为裸芯片)贴装(载置并粘合)于布线基板或引线框架等(以下，简称为基板)或者已经贴装的裸芯片之上的装置。例如，在将裸芯片贴装于基板的表面的芯片贴装机中，反复进行如下的动作(作业)：使用被称为安装于贴装头的前端的筒夹的吸附喷嘴从晶片吸附并拾取裸芯片，并载置于基板上的规定的位置，赋予按压力，并且对接合材料进行加热，由此进行贴装。
[0003]例如，在使用树脂来作为接合材料的情况下，使用树脂糊来作为粘合剂(以下，称为糊状粘合剂)。糊状粘合剂封入至注射器内，该注射器相对于基板进行上下动，射出糊状粘合剂并进行涂布。在注射器附近安装有识别相机，利用该识别相机确认供糊状粘合剂涂布的位置并进行定位，另外，确认所涂布的糊状粘合剂是否在规定位置以规定的形状仅涂布规定量。
[0004]另外，在贴装头的附近安装有识本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：多个摄像装置；设于所述多个摄像装置的每一个的多个透镜；第一照明装置；种类与所述第一照明装置不同的第二照明装置；以及控制部，其控制所述多个摄像装置、所述第一照明装置以及所述第二照明装置，所述控制部构成为，从所述第一照明装置照射光并利用所述多个摄像装置拍摄摄像对象物，对拍摄得到的多个图像的亮度分别进行修正，获取将修正得到的多个图像结合后的第一结合图像，从所述第二照明装置照射光并利用所述多个摄像装置拍摄摄像对象物，对拍摄得到的多个图像的亮度分别进行修正，获取将修正得到的多个图像结合后的第二结合图像，对所述第一结合图像和所述第二结合图像进行相加合成。2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一照明装置为同轴照明，所述第二照明装置为两个方向斜光条照明。3.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部构成为利用射影变换生成所述第一结合图像以及所述第二结合图像。4.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述多个摄像装置在所搬运的基板的上方沿所述基板的宽度方向固定配设成一列，所述控制部构成为利用所述多个摄像装置对位于所述基板之上的沿着所述宽度方向的一列的多个附件区域的摄像对象物进行拍摄。5.根据权利要求4所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部构成为在该基板的长度方向上搬运所述基板并利用所述多个摄像装置拍摄下一列的多个附件区域的所述摄像对象物。6.根据权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述摄像对象物为涂布于所述基板的糊状粘合剂。7.根据权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述摄像对象物为在所述基板或者已经贴装的裸芯片上贴装的裸芯片。8.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：搬入工序，向芯片贴装装置搬入基板，该芯片贴装装置具备在所述基板的上方沿所述基板的宽度方向固定配设成一列的多个摄像装置、设于所述多个摄像装置的每一个的多个透镜、第一照明装置、以及种类与所述第一照明装置不同的第二照明装置；以及摄像工序，其对位于所述基板之上的多个附件区域的摄像对象进行拍摄，所述摄像工序包括：从所述第一照明装置照射光并利用所述多个摄像装置拍摄沿着所述宽度方向的一列的多个附件区域的摄像对象物，对拍摄得到的多个图像的亮度分别进行修正，获取将修正得到的多个图像结合后的第一结合图像的工序；从所述第二照明装置照射光并利用所述多个摄像装置拍摄沿着所述宽度方向的一列的多个附件区域的所述摄像对象物，对拍摄得到的多个图像的亮度分别进行修正，获得将修正得到的多个图像结合后的第二结合图像的工序...

【专利技术属性】
技术研发人员：小桥英晴，高野晴之，中岛宜久，内藤大辅，糸井勇太，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：