基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

本公开的基板处理装置(1)包括：液处理部(17)、干燥处理部(18)、输送部(16)以及气体供给部(124、35)。液处理部通过对基板(W)进行液处理而使基板的表面润湿。干燥处理部配置在与液处理部不同的位置，用于进行使表面润湿的基板干燥的干燥处理。输送部从液处理部取出表面润湿的基板并将其向干燥处理部输送。气体供给部在从液处理部取出表面润湿的基板之后到在干燥处理部开始干燥处理为止的期间中的至少一部分的期间内，向表面润湿的基板的背面供给气体。气体。气体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置和基板处理方法


[0001]本公开涉及基板处理装置和基板处理方法。

技术介绍

[0002]以往，在利用液体对半导体晶圆等基板的表面进行处理之后的干燥工序中，公知有以下技术：通过使被液体润湿了表面的状态下的基板与超临界状态的处理流体接触而使基板干燥。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2013
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251550号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开的目的在于提供以下技术：在使用超临界状态的处理流体而使基板干燥的技术中，能够抑制微粒向基板的表面附着。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一技术方案的基板处理装置包括：液处理部、干燥处理部、输送部以及气体供给部。液处理部通过对基板进行液处理而使基板的表面润湿。干燥处理部配置在与液处理部不同的位置，用于进行使表面润湿的基板干燥的干燥处理。输送部从液处理部取出表面润湿的基板并将其向干燥处理部输送。气体供给部在从液处理部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理装置，其中，该基板处理装置包括：液处理部，其通过对基板进行液处理而使所述基板的表面润湿；干燥处理部，其配置在与所述液处理部不同的位置，用于进行使所述表面润湿的所述基板干燥的干燥处理；输送部，其从所述液处理部取出所述表面润湿的所述基板并将其向所述干燥处理部输送；以及气体供给部，其在从所述液处理部取出了所述表面润湿的所述基板之后到在所述干燥处理部开始所述干燥处理为止的期间中的至少一部分的期间内，向所述表面润湿的所述基板的背面供给气体。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述气体供给部包括设于所述输送部的第1气体供给部。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述输送部包括：第1保持部，其从所述液处理部承接所述表面润湿的所述基板；第2保持部，其从所述第1保持部承接所述表面润湿的所述基板并将其向所述干燥处理部输送；以及水平移动机构，其使所述第1保持部和所述第2保持部在所述液处理部与所述干燥处理部之间移动，所述第1气体供给部设于所述第2保持部。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述第2保持部包括：基座部，其配置于所述第1保持部的下方；以及多个支承构件，其能够相对于所述基座部升降，用于从下方支承所述表面润湿的所述基板，所述第1气体供给部设于所述基座部。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，所述第2保持部还包括用于从侧方把持所述表面润...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中励二郎，福井祥吾，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：