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芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:32853558
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本发明提供一种能够进行多种照明装置的照度修正的芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备多个摄像装置、第一照明装置、第二照明装置、多个摄像装置、以及控制第一照明装置和第二照明装置的控制部。控制部构成为从第一照明装置照射光而利用多...
该专利属于捷进科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过捷进科技有限公司授权不得商用。
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