制作电子装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种制作电子装置的方法，包括提供多个电子单元，其中每个电子单元具有芯片与至少一接合端子。经由所述至少一接合端子，将多个电子单元接合于基板上，以及将黏着材料施加于位于芯片与基板之间的空间中。施加于位于芯片与基板之间的空间中。施加于位于芯片与基板之间的空间中。

【技术实现步骤摘要】
制作电子装置的方法


[0001]本专利技术涉及一种制作电子装置的方法，特别是一种将黏着材料施加于芯片与基板之间的空间中来制作电子装置的方法。

技术介绍

[0002]随着科技发展与使用需求，使用微型电子单元制作的电子装置逐渐普及到生活中。为了增加电子装置的合格率，因此如何发展出微型电子单元与基板间有较大强固性的电子装置，对于制造商来说是重要的议题之一。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，想要增加电子装置的合格率，以利于电子装置的创新。例如，微型电子单元与基板间可以有改良的强固方法。
[0004]本专利技术的一些实施例提供一种制作电子装置的方法。首先提供基板，再提供一电子单元。电子单元具有芯片与至少一接合端子。经由所述至少一接合端子，将电子单元接合于基板上。再将黏着材料施加于位于芯片与基板之间的空间中。
[0005]根据本专利技术实施例的制作电子装置的方法，经由将黏着材料施加于位于芯片与基板之间的空间中，可以改善微型电子单元与基板间的强固性。如此一来，可以提升电子装置中的微型电子单元质量，以利于电子装置的技术上的进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制作电子装置的方法，其特征在于，包括：提供一基板；提供一电子单元，所述电子单元具有一芯片与至少一接合端子；经由所述至少一接合端子，将所述电子单元接合于所述基板上；以及将一黏着材料施加于位于所述芯片与所述基板之间的一空间中。2.如权利要求1所述的制作电子装置的方法，其特征在于，通过一喷墨印刷方法施加所述黏着材料。3.如权利要求1所述的制作电子装置的方法，其特征在于，所述黏着材料的黏度范围从8cP到12cP。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈逸安，黄婉玲，谢朝桦，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：