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本发明公开一种制作电子装置的方法，包括提供多个电子单元，其中每个电子单元具有芯片与至少一接合端子。经由所述至少一接合端子，将多个电子单元接合于基板上，以及将黏着材料施加于位于芯片与基板之间的空间中。施加于位于芯片与基板之间的空间中。施加于位...
该专利属于群创光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。

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