【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、和表面保护膜
[0001]本专利技术关于感光性树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、表面保护膜、以及电子零件。
技术介绍
[0002]伴随个人电脑、数码相机、行动电话等各种电子设备的小型化、高性能化,就半导体元件而言,朝向更进一步小型化、薄型化及高密度化的要求也快速地提高。伴随于此,半导体元件的层间绝缘膜、表面保护膜则会依其用途而需要1μm以下的薄膜至10μm以上的厚膜的各种等级的膜厚,有时会有利用对感光性树脂组成物进行曝光并予以硬化而成的硬化被膜的情况(专利文献1、专利文献2)。各膜厚中,在感光性树脂组成物的涂布时会要求膜厚的均匀性,但在这些文献中,仅有主张使用了氟系表面活性剂的正型感光性树脂组成物、负型感光性树脂组成物,而并无针对膜厚的均匀性的记载。
[0003]又,形成10μm以上的厚膜时,由于感光性树脂组成物为高粘度,故涂布时容易含有气泡,由于该气泡而经常会发生产生涂布缺陷的问题。专利文献3中记载包含碱可溶性树脂、光酸产生剂、氟系 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组成物,其特征为含有:(A)树脂,(B)感光剂,(C)含有下述平均实验式(1)表示的结构单元的表面活性剂,及(D)溶剂;(R1R2Y2SiO
1/2
)2(R3Y1SiO
2/2
)
l
(R5R6SiO
2/2
)
n
(R4SiO
3/2
)
m (1)式中,Y1、Y2分别独立地为氢原子、甲基、苯基或下述通式(2)表示的基团,而且Y1、Y2中的至少一者为下述通式(2)表示的基团,R1~R6可相同也可相异地为也可含有杂原子的碳数1~20的1价烃基,l、n分别独立地为1~100的整数,m为0~100的整数;式中,点线表示键结,R9、R
10
、R
11
分别独立地为碳数2~10的直链状或分支状的亚烷基,但,R
10
和R
11
不同,R
12
为碳数2~10的3价烃基,R
13
表示具有选自于(OR
10
)、(OR
11
)、(OR
12
)中的1种以上的重复单元的结构,R
14
为羟基、碳数1~10的直链状或分支状的烷基、碳数1~10的直链状或分支状的烷基醚基、碳数1~10的直链状或分支状的不饱和烷基醚基、碳数1~10的直链状或分支状的烷基酯基,a为1~50的整数,b为0~50的整数,c为0~50的整数,d为1~20的整数;
‑
OR
10
‑
、
‑
OR
11
‑
、
‑
OR
12
(R
13
)
‑
的顺序也可为无规。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组成物,其中,该通式(2)中的a为10~30的整数,b为10~30的整数,c为0~20的整数。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组成物,其中,该通式(2)中的R
14
为碳数...
【专利技术属性】
技术研发人员:浦野宏之,饭尾匡史,竹村胜也,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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