负型感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法、固化浮雕图案的制造方法和半导体装置制造方法及图纸

提供：即使焦点深度产生偏差也显示良好的分辨率、与模制树脂的粘接性良好、表现出低介电常数的负型感光性树脂组合物；使用该感光性树脂组合物的聚酰亚胺的制造方法；固化浮雕图案的制造方法；以及，具有该固化浮雕图案的半导体装置。一种负型感光性树脂组合物，其特征在于，包含含有通式(A1)所示的结构的聚酰亚胺前体、(B)光聚合引发剂和(C)溶剂。前体、(B)光聚合引发剂和(C)溶剂。前体、(B)光聚合引发剂和(C)溶剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】负型感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法、固化浮雕图案的制造方法和半导体装置


[0001]本专利技术涉及例如电子部件的绝缘材料以及半导体装置中的钝化膜、缓冲涂层膜、层间绝缘膜等的浮雕图案的形成中使用的负型感光性树脂组合物、使用其的聚酰亚胺的制造方法、固化浮雕图案的制造方法和半导体装置。

技术介绍

[0002]《第1
技术介绍
》
[0003]一直以来，在电子部件的绝缘材料和半导体装置的钝化膜、表面保护膜、层间绝缘膜等中使用兼具优异的耐热性、电特性和机械特性的聚酰亚胺树脂。该聚酰亚胺树脂中，以感光性聚酰亚胺前体组合物的形态提供的聚酰亚胺树脂能够通过该组合物的涂布、曝光、显影、和基于固化的热酰亚胺化处理容易地形成耐热性的浮雕图案覆膜。这样的感光性聚酰亚胺前体组合物具有与以往的非感光型聚酰亚胺材料相比能够大幅缩短工序的特征。
[0004]另外，半导体装置(以下也称为“元件”。)根据目的通过各种方法而安装于印刷电路板。以往的元件通常通过用细的引线从元件的外部端子(焊盘)连接至引线框的引线接合法来制作。但是，在元件的高速化不断推进、工作频率已本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种负型感光性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)在侧链中具有不饱和双键的聚酰亚胺前体、和(B)具有肟结构的光聚合引发剂，将所述(A)在230℃下加热固化时的IR谱的(1380cm
‑1附近的吸收峰值)/(1500cm
‑1附近的吸收峰值)为0.1～0.56，对所述(B)的100μM二甲基亚砜溶液照射100mJ/cm2时，自由基产生量为3.0～30.0μM。2.根据权利要求1所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述(1380cm
‑1附近的吸收峰值)/(1500cm
‑1附近的吸收峰值)为0.3～0.54。3.根据权利要求1或2所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述自由基产生量为5.0～30.0μM。4.根据权利要求1～3中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述自由基产生量为8.0～30.0μM。5.根据权利要求1～4中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述自由基产生量为10.0～30.0μM。6.根据权利要求1～5中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其还包含(C)溶剂。7.根据权利要求1～6中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述(A)在侧链中具有不饱和双键的聚酰亚胺前体包含下述通式(A1)所示的结构，式中，X为4价的有机基团，Y为2价的有机基团，并且R1和R2分别独立地为氢原子、下述通式(R1)所示的1价的有机基团或碳数1～4的饱和脂肪族基团，其中，R1和R2这两者不同时为氢原子，通式(R1)中，R3、R4和R5分别独立地为氢原子或碳数1～3的有机基团，并且p为选自2～10中的整数。8.根据权利要求7所述的负型感光性树脂组合物，其中，在所述通式(A1)中，Y包含下述通式(Y1)所示的结构，式中，Rz分别独立地表示任选包含卤原子的碳数1～10的1价的有机基团，a表示0～4的
整数，A分别独立地为氧原子或硫原子，并且B为下述式中的一种：9.根据权利要求1～8中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述(A)的重均分子量(Mw)为15,000～38,000。10.根据权利要求7～9中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，在所述通式(A1)中，Y为下述式：或下述式：所示的结构。11.根据权利要求7～10中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述通式(A1)中的X包含下述通式(X1)所示的结构，式中，Ry分别独立地表示任选包含卤原子的碳数1～10的1价的有机基团，a表示0～4的整数，C为选自由单键、酯键、氧原子和硫原子组成的组中的至少1种，并且D为单键或下述式中的1种：12.根据权利要求11所述的负型感光性树脂组合物，其中，在通式(X1)中，C为氧原子或硫原子，D包含下述式中的至少1种：13.根据权利要求7～12中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述X为下述式：或下述式：
所示的结构。14.根据权利要求7～13中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述通式(R1)中的p为3～10。15.根据权利要求7～14中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，将在230℃下加热固化2小时而得的固化膜在350℃下加热时的重量减少率为0.5～3.0％，该重量减少成分中来自所述通式(A1)中的R1、R2的比例为60～80％。16.一种负型感光性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)聚酰亚胺前体、(B)具有肟结构的光聚合引发剂和(C)溶剂，所述(A)聚酰亚胺前体包含下述通式(A1)所示的结构，式中，X为4价的有机基团，Y为2价的有机基团，并且R1和R2分别独立地为氢原子、下述通式(R1)所示的1价的有机基团或碳数1～4的饱和脂肪族基团，其中，R1和R2这两者不同时为氢原子，通式(R1)中，R3、R4和R5分别独立地为氢原子或碳数1～3的有机基团，并且p为选自2～10中的整数，Y为下述通式(Y1)所示的结构：式中，Rz分别独立地表示任选包含卤原子的碳数1～10的1价的有机基团，a表示0～4的整数，A为氧原子或硫原子，并且B为下述式中的1种：17.根据权利要求16所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述(A)的重均分子量(Mw)为15,000～38,000。18.根据权利要求16或17中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述通式(A1)
中，Y为下述式：或下述式：所示的结构。19.根据权利要求16～18中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，将所述(A)在230℃下加热固化时的IR谱的(1380cm
‑1附近的吸收峰值)/(1500cm
‑1附近的吸收峰值)为0.1～0.56，对所述(B)的100μM二甲基亚砜溶液照射100mJ/cm2时，自由基产生量为3.0～30.0μM。20.一种负型感光性树脂组合物，其特征在于，其含有聚酰亚胺前体、(B)具有肟结构的光聚合引发剂和(C)溶剂，所述聚酰亚胺前体包含下述通式(A1)所示的结构，式中，X为4价的有机基团，Y为2价的有机基团，并且R1和R2分别独立地为氢原子、下述通式(R1)所示的1价的有机基团或碳数1～4的饱和脂肪族基团，其中，R1和R2这两者不同时为氢原子，通式(R1)中，R3、R4和R5分别独立地为氢原子或碳数1～3的有机基团，并且p为选自2～10中的整数，X为下述通式(X1)所示的结构：式中，Ry分别独立地表示任选包含卤原子的碳数1～10的1价的有机基团，a表示0～4的整数，C为选自由单键、酯键、氧原子和硫原子组成的组中的至少1种，并且D为单键或下述式中的1种：
21.根据权利要求20所述的负型感光性树脂组合物，其中，在通式(X1)中，C为氧原子或硫原子，D为下述式中的1种：22.根据权利要求20或...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水建树，平田竜也，松本凉香，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：