【技术实现步骤摘要】
用于电子衬底的导电路径图案化
[0001]本说明书的实施例总体上涉及集成电路封装或组件制造的领域，并且更具体地，涉及在电子衬底中制造用于为集成电路封装或组件路由电信号的导电路径或金属化。
技术介绍
[0002]在集成电路组件的制造中使用的电子衬底一般地由电介质材料(例如，有机材料)和金属(例如，铜)的交替层构成，该交替层被图案化以形成导电路径。至少一个集成电路器件(例如，其中形成有集成电路的硅管芯)可以物理地和电气地附接至电子衬底，使得该电子衬底中的导电路径适当地将电信号路由到(一个或多个)集成电路器件的集成电路和从(一个或多个)集成电路器件的集成电路路由电信号。
[0003]集成电路工业不断地努力生产更快、更小和更薄的集成电路器件和封装，以用于各种电子产品中，这些电子产品包括但不限于计算机服务器和便携式产品，例如，便携式计算机、电子平板电脑、蜂窝电话和数码相机等。
[0004]随着这些目标的实现，集成电路器件变得更小。因此，如本领域技术人员将理解的，在间距和线间隔(被称为“线/空间分辨率”)方面，集成电路器件所电附接至的电子衬底内的导电路径也必须变得更小，以便减小集成电路封装或组件的尺寸。
[0005]现有的材料和光刻/激光图案化设备在图案化分辨率方面受到限制。因此，为了满足未来的导电路径尺寸要求，将需要新的工艺、新的工具和/或新的材料以实现更高的图案化分辨率。另外，应当注意，如本领域技术人员将理解的，随着特征尺寸减小，由于图案化特征的较大密度，产量变得更具挑战性。
附图说明>[0006]在说明书的结论部分中特别指出并且清楚地要求保护本公开的主题。结合附图，根据以下描述和所附权利要求，本公开的前述和其他特征将变得更加充分显而易见。应当理解，附图仅描绘了根据本公开的若干实施例，并且因此不应被认为是对其范围的限制。将通过使用附图以附加的特性和细节来描述本公开，使得本公开的优点可以更容易地被确定，其中：
[0007]图1是根据本说明书的一个实施例的用于电子衬底的导电路径的侧视横截面图。
[0008]图2是根据本说明书的实施例的图1的插图2的侧视横截面图。
[0009]图3
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图17是根据本说明书的实施例的用于制造用于电子衬底的导电路径的工艺的侧视横截面图。
[0010]图18
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图22是根据本说明书的一个实施例的用于制造用于电子衬底的导电路径的工艺的侧视横截面图。
[0011]图23
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图27是根据本说明书的另一实施例的用于制造用于电子衬底的导电路径的工艺的侧视横截面图。
[0012]图28
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图33是根据本说明书的一个实施例的用于制造用于电子衬底的导电路径的
工艺的侧视横截面图。
[0013]图34
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图38是根据本说明书的另一实施例的用于制造用于电子衬底的导电路径的工艺的侧视横截面图。
[0014]图39
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图43是根据本说明书的又一实施例的用于制造用于电子衬底的导电路径的工艺的侧视横截面图。
[0015]图44是根据本说明书的实施例的具有包含导电路径的电子衬底的集成电路封装的侧视横截面图。
[0016]图45是根据本说明书的另一实施例的制造集成电路组件的工艺的流程图。
[0017]图46是根据本说明书的一个实施例的电子系统。
具体实施方式
[0018]在以下具体实施方式中，参考了附图，附图以说明的方式示出了其中可以实践所要求保护的主题的具体实施例。这些实施例被足够详细地描述以使本领域技术人员能够实践本主题。应当理解，尽管各个实施例不同，但它们不一定是相互排斥的。例如，在不脱离所要求保护的主题的精神和范围的情况下，本文结合一个实施例描述的特定特征、结构或特性可以在其他实施例内实施。在本说明书内对“一个实施例”或“实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本说明书内所涵盖的至少一个实施方式中。因此，短语“一个实施例”或“在实施例中”的使用不一定是指相同的实施例。另外，应当理解，在不脱离所要求保护的主题的精神和范围的情况下，可以修改每个所公开的实施例内的单独元件的位置或布置。因此，以下具体实施方式不应被理解为是限制性的，并且本主题的范围仅由适当解释的所附权利要求以及所附权利要求所赋予的等效物的全部范围来限定。在附图中，遍及若干视图，相同的附图标记指代相同或相似的元件或功能，并且其中描绘的元件不一定彼此是成比例的，而是可以放大或缩小单独的元件以便更容易地理解本说明书的上下文中的元件。
[0019]如本文所用，术语“在
…
之上”、“到”、“在
…
之间”和“在
…
上”可以指一个层相对于其他层的相对位置。在另一层“之上”或“上”或接合“到”另一层的一个层可以直接与其他层接触或可以具有一个或多个中间层。在层“之间”的一个层可以直接与这些层接触或者可以具有一个或多个中间层。
[0020]术语“封装”一般地是指一个或多个裸片的自包含式载体，其中，裸片附接到封装衬底，并且可以被包封以用于保护，其中，在裸片与位于封装衬底的外部部分上的引线、引脚或凸块之间具有集成或线接合互连。封装可以包含单个管芯或者多个裸片，从而提供具体功能。封装通常安装在印刷电路板上，以用于与其他封装的集成电路和分立部件互连，从而形成更大的电路。
[0021]这里，术语“有核心的”一般地是指构建在包括非柔性硬质材料的板、卡或晶片上的集成电路封装的衬底。通常，小的印刷电路板用作核心，集成电路器件和分立无源部件可以焊接在该印刷电路板上。通常，核心具有从一侧延伸到另一侧的过孔，从而允许核心的一侧上的电路直接耦合到核心的相对侧上的电路。核心还可以用于构建导体层和电介质材料层的平台。
[0022]这里，术语“无核心的”一般地是指没有核心的集成电路封装的衬底。由于与高密
度互连相比，通孔具有相对大的尺寸和间距，所以缺乏核心允许更高密度的封装架构。
[0023]这里，术语“焊盘侧(land side)”(如果本文使用)一般地是指集成电路封装的衬底的最接近附接到印刷电路板、主板或其他封装的平面的一侧。这与术语“管芯侧”形成对比，管芯侧是集成电路封装的衬底的附接管芯或裸片的一侧。
[0024]这里，术语“电介质”一般地是指构成封装衬底的结构的任何数量的非导电材料。出于本公开的目的，电介质材料可以作为层压膜层或者作为模制在安装在衬底上的集成电路裸片之上的树脂而被并入到集成电路封装中。
[0025]这里，术语“金属化”一般地是指在封装衬底的电介质材料之上形成并且穿过该电介质材料的金属层。金属层一般地被图案化，以形成诸如迹线和接合焊盘的金属结构。封装衬底的金属化可以被限制为单个层或在由电介质层分离的多个层中。
[0026]这里，术语“接合焊盘”一般地是指终止集成电路封装和管芯中的集成迹线和过孔的金属化结构。术语“焊料焊本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路组件，包括：具有第一表面的基础衬底；第一导电路径，其中，所述第一导电路径在横截面中具有第一端、第二端以及在所述第一端与所述第二端之间延伸的中心线，其中，所述第二端与所述基础衬底的所述第一表面相邻，并且其中，所述中心线与垂直于所述基础衬底的所述第一表面的方向成角度；以及第二导电路径，其中，所述第二导电路径在相同的所述横截面中具有第一端、第二端以及在所述第一端与所述第二端之间延伸的中心线，其中，所述第二端与所述基础衬底的所述第一表面相邻，并且其中，所述中心线偏离于垂直于所述基础衬底的所述第一表面的方向成角度；其中，在所述横截面中，所述第一导电路径基本上是所述第二导电路径的镜像。2.根据权利要求1所述的集成电路组件，其中，所述第一导电路径和所述第二导电路径两者的偏离于垂直于所述基础衬底的所述第一表面的所述方向的所述中心线角度在大约1度与45度之间。3.根据权利要求1所述的集成电路组件，其中，所述第一导电路径和所述第二导电路径两者的偏离于垂直于所述基础衬底的所述第一表面的所述方向的所述中心线角度大于大约5度。4.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路组件，其中，所述第一导电路径的所述第一端距所述第二导电路径的所述第一端比所述第一导电路径的所述第二端距所述第二导电路径的所述第二端更近。5.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路组件，其中，所述第一导电路径的所述第一端距所述第二导电路径的所述第一端比所述第一导电路径的所述第二端距所述第二导电路径的所述第二端更远。6.一种集成电路封装，包括：电附接至电子衬底的集成电路器件；其中，所述电子衬底包括：具有第一表面的基础衬底；第一导电路径，其中，所述第一导电路径在横截面中具有第一端、第二端以及在所述第一端与所述第二端之间延伸的中心线，其中，所述第二端与所述基础衬底的所述第一表面相邻，并且其中，所述中心线与垂直于所述基础衬底的所述第一表面的方向成角度；以及第二导电路径，其中，所述第二导电路径在相同的所述横截面中具有第一端、第二端以及在所述第一端与所述第二端之间延伸的中心线，其中，所述第二端与所述基础衬底的所述第一表面相邻，并且其中，所述中心线偏离于垂直于所述基础衬底的所述第一表面的方向成角度；其中，在所述横截面中，所述第一导电路径基本上是所述第二导电路径的镜像。7.根据权利要求6所述的集成电路封装，其中，所述第一导电路径和所述第二导电路径两者的偏离于垂直于所述基础衬底的所述第一表面的所述方向的所述中心线角度在大约1度与45度之间。8.根据权利要求6所述的集成电路封装，其中，所述第一导电路径和所述第二导电路径两者的偏离于垂直于所述基础衬底的所述第一表面的所述方向的所述中心线角度大于大约5度。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的集成电路封装，其中，所述第一导电路径的所述第一端距所述第二导电路径的所述第一端比所述第一导电路径的所述第二端距所述第二导电路径的所述第二端更近。10.根据权利要求6至8中任一项所述的集成电路封装，其中，所述第一导电路径的所述第一端距所述第二导电路径的所述第一端比所述第一导电路径的所述第二端距所述第二导电路径的所述第二端更远。11.一种电子系统，包括：电子板；以及电附接至所述电子板的集成电路封装，其中，所述集成电路封装包括：电附接至电子衬底的集成电路器件；其中，所述电子衬底包括：具有第一表面的基础衬底；第一导电路径，其中，所述第一导电路径在横截面中具有第一端、第二端以及在所述第一端与所述第二端之间延伸的中心线，其中，所述第二端与所述基础衬底的所述第一表面相邻，并且其中，所述中心线与垂直于所述基础衬底的所述第一表面的方向成角度；以及第二导电路径，其中，所述第二导电路径在相同的所述横截面中具有第一端、第二端以及在所述第一端与所述第二端之间延伸的中心线，其中，所述第二端与所述基础衬底的所述第一表面相邻，并且其中，所述中心线偏离于垂直于所述基础衬底的所述第一表面的方向成角度；其中，在所述横截面中，所述第一导电路径基本上是所述第二导电路径的镜像。12.根据权利要求11所述的电子系统，其中，所述第一导电路径和所述第二导电路径两者的偏离于垂直于所述基础衬底的所述第一表面的所述方向的所述中心线角度在大约1度与45度之间。13.根据权利要求11所述的电子系统，其中，所述第一导电路径和所述第二导电路径两者的偏离于垂直于所述基础衬底的所述第一表面的所述方向的所述中心线角度大于大约5度。14.根...
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