表贴元件的连接结构制造技术

表贴元件的连接结构，待焊接的插件元件置于电路板上，电路板上的待焊接处设有凹槽，所述凹槽与插件元件的引脚相对应；焊接前，引脚置入凹槽中。本实用新型专利技术通过在插件元件对应的焊接处做开设凹槽，使得插件元件的引脚能够置入槽中，可有效防止移位，歪斜及倾倒。凹槽内可作金属化处理，具有有电气特性，既增加插件元件的引脚与电路板之间的接触面积、提升了焊接牢固性，又改善了热性能。又改善了热性能。又改善了热性能。

【技术实现步骤摘要】
表贴元件的连接结构


[0001]本技术涉及电路板制造领域，具体地说是一种表贴元件的连接结构。

技术介绍

[0002]表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)是目前电子组装行业里常见的一种技术和工艺，将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装。
[0003]参见图1，上述表贴工艺的操作通常是，在电路板焊盘上涂刷锡膏，然后将插件元件放置在锡膏上，再做固定处理（点胶，或者专用固定夹具）并送入高温炉；最后完成产品的焊接。生产过程中，插件元件容易产生移位、歪斜、倾倒、可焊面不足等问题，会导致生产不良。
[0004]在仅支持单面摆件的电路板中，不允许有元件贯穿电路板；而普通表面贴装元件可以直接贴装在PCB表面。如果插件元件也需要贴装到PCB表面，则需要采取特定的固定措施——需要额外的固定，或者元件做相应的特殊引脚处理，会增加生产工序和成本。

技术实现思路

[0005]本技术为解决现有的问题，旨在提供一种表贴元件的连接结构。
[0006]为了达到上述目的，本技术采用的技术方案中，待焊接的插件元件置于电路板上，电路板上的待焊接处设有凹槽，所述凹槽与插件元件的引脚相对应；焊接前，引脚置入凹槽中。
[0007]在一些实施例中，所述凹槽的表面设有可导通的金属层。
[0008]在一些实施例中，所述金属层为铜。
[0009]在一些实施例中，所述电路板有若干层，所述凹槽的底部为非贯穿式。
[0010]在一些实施例中，所述电路板为PCB板。
[0011]在一些实施例中，所述电路板的层数为4
‑
10层。
[0012]在一些实施例中，所述凹槽内注有锡膏。
[0013]在一些实施例中，所述凹槽的开口呈矩形，所述引脚的造型与其相适应。
[0014]本技术还提供一种电路板，电路板与其表面的插件元件之间设有任一上述表贴元件的连接结构。
[0015]和现有技术相比，本技术通过在插件元件对应的焊接处做开设凹槽，使得插件元件的引脚能够置入槽中，可有效防止移位，歪斜及倾倒。
[0016]插件元件可在贴片生产线上生产，不需要额外固定处理，节约了生产耗材（点胶的胶水、固定夹具等），从而减少工序，提高了生产效率。
[0017]凹槽内可作金属化处理，具有有电气特性，既增加插件元件的引脚与电路板之间的接触面积、提升了焊接牢固性，又改善了热性能。
附图说明
[0018]图1为现有插件元件与电路板的连接结构的示意图；
[0019]图2为本技术实施例的结构示意图；
[0020]图3为本技术另一个实施例的剖面图；
[0021]参见附图，电路板1，插件元件2，凹槽3，引脚4，焊盘5，金属层6。
具体实施方式
[0022]现结合附图对本技术作进一步地说明。
[0023]实施例一
[0024]参见图2，图2展示的是本技术的一个实施例，为表贴元件的连接结构。主要包括设在电路板上的待焊接处凹槽，凹槽与插件元件的引脚相对应本实施例的凹槽中不作处理，该结构用于固定，起到固定作用。
[0025]本实施例的电路板为PCB电路板，共六层。而凹槽不需要贯穿电路板，只需要在除了最后一层外任何层做开槽处理，就能用来固定住插件元件，并防止移位、歪斜及倾倒。
[0026]作为优选，凹槽的开口呈矩形，而引脚的造型则与其相适应，利于提高稳性，不易倾倒。
[0027]焊接时，先将插件元件的引脚置入凹槽中，然后进入表贴工艺的焊接流程，完成产品加工。本实施例使得插件元件可在贴片生产线上生产，不需要对插件元件或其引脚进行额外的固定处理，从而减少工序、提高了生产效率，并节约了生产耗材（点胶的胶水、固定夹具等）
[0028]实施例二
[0029]参见图3，图3展示的是本技术的另一个实施例，为表贴元件的连接结构。在实施例一的基础上，凹槽的表面作金属化处理，即形成可导通的金属层。本实施例中，金属层采用铜。这样的设计使得凹槽带有电气特性，凹槽的内部涂刷锡膏后可跟插件元件一起焊接，焊接牢固度性提升。
[0030]本实施例在实施例一的技术优势的基础上，进一步地增加元件的焊接面跟PCB电路板的焊接面之间的接触面积，增加焊接牢固性，改善元件的热性能，提升焊接的牢固性。
[0031]此外，本实施例还可以提供电路板，电路板与其表面的插件元件之间设有任一上述实施例的表贴元件的连接结构，具有类似的技术优势效果，故不赘述。
[0032]上面结合附图及实施例描述了本技术的实施方式，实施例给出的结构并不构成对本技术的限制，本领域内熟练的技术人员可依据需要做出调整，在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改均在保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表贴元件的连接结构，待焊接的插件元件置于电路板上，其特征在于：电路板上的待焊接处设有凹槽，所述凹槽与插件元件的引脚相对应；引脚置于凹槽中；所述电路板有若干层，所述凹槽的底部为非贯穿式。2.根据权利要求1所述的表贴元件的连接结构，其特征在于：所述凹槽的表面设有可导通的金属层。3.根据权利要求2所述的表贴元件的连接结构，其特征在于：所述金属层为铜。4.根据权利要求1所述的表贴元件的连接结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，
申请(专利权)人：捷蒽迪电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：