【技术实现步骤摘要】
封装结构以及封装机
[0001]本技术涉及电池加工
，特别是涉及一种封装结构以及封装机。
技术介绍
[0002]由于软包电池只是液态锂离子电池套上一层聚合物外壳，即在结构上采用铝塑膜对锂离子电芯进行包装，在发生安全隐患的情况下软包电池最多只会鼓气裂开，因此软包离子电池具有较高的安全性而被广泛地应用于汽车、精密仪器和医用仪器等领域。
[0003]铝塑膜封装为制备软包电池的重要工序之一，传统的软包电池中的铝塑膜封装所使用的热封封头多采用下模封头凸台来形成固定的封装间隙，下模封头在使用过程中易造成受热形变或磨损，导致封装间隙不稳定，易造成电池封装不良导致软包电池漏液，进而导致软包电池的不良率增加，因此需要对下模封头频繁打磨维修，使得软包电池的制备效率降低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种封装间隙稳定且能有效提高软包电池的制备效率的封装结构以及封装机。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种封装结构，包括：
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：上模封头，所述上模封头包括相连接的上模封头本体和固定部，所述上模封头本体上设置有第一热封面；下模封头，所述下模封头靠近所述上模封头本体的一侧设置有第二热封面，所述第二热封面与所述第一热封面相对设置；调节件，所述调节件与所述固定部活动连接，所述调节件朝靠近或远离所述下模封头的方向活动，所述调节件用于在所述第一热封面与所述第二热封面共同热封铝塑膜时与所述下模封头抵接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一硅胶层，所述第一硅胶层与所述第一热封面连接；所述封装结构还包括第二硅胶层，所述第二硅胶层与所述第二热封面连接。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上模封头本体包括第一隔热件和上热封头，所述第一隔热件与所述固定部连接，所述上热封头与所述第一隔热件靠近所述下模封头的一侧连接，所述第一热封面设置于所述上热封头靠近所述下模封头的一侧上。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述下模封头包括相连接的第二隔热件和下热封头，所述下热封头设置在所述第二隔热件靠近所述上模封头本体的一侧，所述第二热封面设置在所述下热封...
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽荣，李念，田洪，张志泽，罗华胜，沈立强，刘志伟，卢志伟，梁家辉，
申请(专利权)人：惠州市恒泰德能电池有限公司，
类型：新型
国别省市：
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