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本申请提供一种封装结构以及封装机。上述的封装结构封装结构包括上模封头、下模封头和调节件。上模封头包括相连接的上模封头本体和固定部，上模封头本体上设置有第一热封面。下模封头靠近上模封头本体的一侧设置有第二热封面，第二热封面与第一热封面相对设置...
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