一种具有新型凸台结构的换热器芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有新型凸台结构的换热器芯片，包括换热器芯片本体，所述换热器芯片本体内流动给第一介质降温的第二介质，所述换热器芯片本体上设有两个第一介质口和两个供冷却液通过的第二介质口，在所述第二介质的换热路径上设有若干换热凸台，所述换热凸台呈椭圆形且向上凸起。本实用新型专利技术提供的具有新型凸台结构的换热器芯片，在椭圆形换热凸台的后方不易形成流场死区，解决了圆凸台后方会形成流场死区的问题，本实用新型专利技术增大了单个换热器芯片的换热面积，提高了换热量，在批量生产和使用的过程中产生了巨大的经济效应。在本实用新型专利技术中，椭圆形凸台可以减少介质流场死区面积，从而提高有效散热面积，提升换热器的换热性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有新型凸台结构的换热器芯片


[0001]本技术涉及换热器芯片设计领域，尤其涉及一种具有新型凸台结构的换热器芯片。

技术介绍

[0002]换热器芯片通常用于给介质降温，换热器芯子通常由若干换热器芯片堆叠而成，单个换热器芯片本体1要尽量做到换热量最大化，而现有的流动冷却液的换热器芯片凸台为圆凸台4(如图1)，介质流过时，在圆凸台4后方会形成一个流场死区，导致有效换热面积减小，换热量降低。
[0003]因此有必要设计一种具有新型凸台结构的换热器芯片，以克服上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种具有新型凸台结构的换热器芯片，以提高单个换热器芯片的换热量，至少解决了现有技术中的部分问题。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]本技术提供一种具有新型凸台结构的换热器芯片，包括换热器芯片本体，所述换热器芯片本体内流动给第一介质降温的第二介质，所述换热器芯片本体上设有两个第一介质口和两个供冷却液通过的第二介质口，在所述第二介质的换热路径上设有若干换热凸台，所述换热凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有新型凸台结构的换热器芯片，其特征在于：包括换热器芯片本体，所述换热器芯片本体内流动给第一介质降温的第二介质，所述换热器芯片本体上设有两个第一介质口和两个供冷却液通过的第二介质口，在所述第二介质的换热路径上设有若干换热凸台，所述换热凸台呈椭圆形且向上凸起。2.如权利要求1所述的具有新型凸台结构的换热器芯片，其特征在于：所述换热器芯片本体呈长条状。3.如权利要求1所述的具有新型凸台结构的换热器芯片，其特征在于：椭圆形的换热凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：余晓赣，徐有燚，王典汪，庞超群，张瑞，徐赛，王典运，
申请(专利权)人：赤壁银轮工业换热器有限公司，
类型：新型
国别省市：