【技术实现步骤摘要】
一种具有超高导电性能的电子机构件粘结用胶带
[0001]本技术涉及电子机构
,具体为一种具有超高导电性能的电子机构件粘结用胶带。
技术介绍
[0002]胶带是使用在电子机构件粘接、FPC软板、导电应用、耐高温应用等,通常是在导电胶带涂布一层胶粘剂,做成具有粘接和屏蔽功能的胶带产品.为了提高导电胶的导电性能往往在胶粘剂层中添加各类结构的导电粒子,形成具有导电性的导电胶粘剂。
[0003]现有的胶带在使用的过程中,由于电子产品是通过胶带进行连固定的,电子产品在使用的过程中会发生电流的传输,由于胶带是直接固定在电子产品表面,从而影响电子产品的工作,降低设备的工作效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种具有超高导电性能的电子机构件粘结用胶带,以解决上述
技术介绍
中提出现有的胶带在使用的过程中,由于电子产品是通过胶带进行连固定的,电子产品在使用的过程中会发生电流的传输,由于胶带是直接固定在电子产品表面,从而影响电子产品的工作,降低设备工作效率的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有超高导电性能的电子机构件粘结用胶带,包括主体(1),所述主体(1)的内表面活动连接有辊轴(2);其特征在于:所述主体(1)内部的顶端固定连接有散热层(3),所述散热层(3)的底端固定连接有导电层(4),所述主体(1)内部的底端固定连接有粘合层(5),所述粘合层(5)的顶端与所述导电层(4)的底端相贴合。2.根据权利要求1所述的一种具有超高导电性能的电子机构件粘结用胶带,其特征在于:所述主体(1)的内表面固定连接有空心辊(6),所述辊轴(2)顶端的一侧固定连接有卡块(7),所述空心辊(6)的一侧开设有卡槽(8),所述卡槽(8)的一侧开设有固定槽(9)。3.根据权利要求1所述的一种具有超高导电性能的电子机构件粘结用胶带,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:王丁江,
申请(专利权)人:昆山贝盛优电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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