【技术实现步骤摘要】
模压插入电连接器和制造方法本专利技术一般涉及电连接器技术,特别涉及具有通过模压插入(insert-molding)制造工艺嵌入在绝缘外壳内的一个或多个导电端子的小型电连接器。传统上,通过提供刚性绝缘外壳然后与多个金属端子装配来制造电连接器。端子插入到外壳中形成的端子腔中。电子设备的发展已要求减小电连接器的体积。这种小型化已使得端子用非常薄的金属条制成,因此,这种端子的结构刚度非常低。但是,由于缺乏刚度,传统的端子到外壳的装配方法已被证明不现实或不可能,因为端子没有足够的刚度承受物理插入到外壳中的端子腔。在制造具有小型端子的连接器的研究中,大家知道,通过所谓“模压插入”(有时称为“过模压”)的工艺制造连接器。模压插入涉及将端子置于模腔中,然后注模树脂至腔中,在端子周围固化形成刚性绝缘外壳。特别是,在注入外壳树脂期间,每个端子的至少一个表面希望紧靠模腔的一个表面。该表面不被树脂覆盖,由此保持暴露。一旦固化,刚性外壳为端子下侧提供支撑。暴露的端子表面作为连接器的接触表面。在使用连接器时,为更好地保证端子承受接触力,端子的朝前接头弯曲成S形曲线形成在模腔内向里伸展的台阶。 ...
【技术保护点】
电连接器(10),包括:多个导电端子(14);以及端子(14)上模压插入的外壳(12),外壳(12)包括端子支撑平台(32),所述多个端子置于所述外壳中;其中每个端子(14)包括:接触部分(34),具有暴露的接触表面(38) 用于与匹配连接器的各端子匹配,接触部分有第一厚度;以及接头部分(40),从接触部分(32)朝前伸展,接头部分有小于第一厚度的第二厚度以形成偏离接触表面的台阶型构造,外壳嵌进接头部分。
【技术特征摘要】
JP 1999-6-22 175997/991、电连接器(10),包括:多个导电端子(14);以及端子(14)上模压插入的外壳(12),外壳(12)包括端子支撑平台(32),所述多个端子置于所述外壳中;其中每个端子(14)包括:接触部分(34),具有暴露的接触表面(38)用于与匹配连接器的各端子匹配,接触部分有第一厚度;以及接头部分(40),从接触部分(32)朝前伸展,接头部分有小于第一厚度的第二厚度以形成偏离接触表面的台阶型构造,外壳嵌进接头部分。2、根据权利要求1的电连接器(10),其特征在于,端子(14)包括基本为平面的表面(38),该表面以大约90度角从接触表面(38)向接头部分(40)朝下伸展。3、根据权利要求1的电连接器(10),还包括整体的导电屏蔽(16),该屏蔽具有两个相对凸出的薄片(24,26),两个薄片交会使所述屏蔽缠绕外壳(12)的外周,每个薄片具有台阶型构造,这样台阶型构造以配合方式互相配合适配。4、根据权利要求3的电连接器(10),其特征在于,所述薄片(24)之一包括由此伸展的柱(25),而另一薄片(26)有一个以相互配合接收柱的孔。5、根据权利要求3的电连接器(10),其特征在于,所述屏蔽(16)还包括顶壁(18)和相对地从所述顶壁伸展的一对侧壁(20),所述薄片(24,26)从各侧壁凸出。6、根据权利要求1的电连接器(10),其特征在于,外壳(12)还包括外壳基座(30),从外壳基座朝前伸展的端子平台(32);且其中端子(14)还包括用于将各导体啮合到固定连接器的电路板上的尾部(36)。7、电连接器(10),包括:至少一个导电端子(14),端子包括确定接触表面(38)的接触部分(34),-->接触部分具有第一厚度和从接触部分朝前伸展的接头部分(40),接头部分具有小于第一厚度的第二厚度并偏离接触表面;绝缘外壳(12)形成端子平台(32),其中端子的接头部分(40)被嵌入在外壳中,这样接触表面暴露而接头部分被外壳覆盖。8、根据权利要求7的连接器(10),其特征在于,第二厚度大约为第一厚度的一半。9、根据权利要求7的连接器(10),其特征在于,外壳(12...
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