【技术实现步骤摘要】
一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机
[0001]本专利技术涉及砂轮划片机
，具体为一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主；随着高新
的不断发展，二极晶圆；硅晶圆等各种半导体集成电路晶圆的需求也越来越大，这使得半导体等集成电路行业得以飞速发展；在半导体晶圆的生产制造过程中常常需要用到精密切割划片设备。
[0003]传统砂轮式划片设备在晶圆加工过程中,大多数采用人工上料,人工从料架取出晶圆，然后将晶圆放进工位进行加工,在此过程中,由于是以人为主体进行取料,对人工熟练程度要求较高,不能进行多工位同步加工给料，这种供料方式速度低，因此，我们提出了一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的顶部固定连接有床身(2)，所述床身(2)的顶部固定连接有盖板(3)，所述盖板(3)的底部设置有划片结构(4)，所述床身(2)的左侧开设有凹槽(5)，所述机架(1)的顶部设置有多工位结构(6)，所述机架(1)的顶部设置有稳定结构(7)，所述机架(1)的顶部靠近盖板(3)的底部设置有多工位同步给料结构(8)，所述床身(2)的右侧固定连接有固定柱(9)，所述固定柱(9)的右端固定连接有放料筒(10)，所述放料筒(10)的内部活动连接有晶圆本体(11)；所述划片结构(4)包括电动液压缸(41)，所述电动液压缸(41)的底部固定连接在盖板(3)的顶部，所述电动液压缸(41)的内部活动连接有液压杆(42)，所述液压杆(42)的底部固定连接有连接板(43)，所述连接板(43)的底部固定连接有U形块(44)，所述U形块(44)的前侧外壁固定连接有旋转电机(45)，所述旋转电机(45)输出端的后端外壁转动连接在U形块(44)的内部，所述旋转电机(45)的输出端外壁螺纹连接有螺纹块(46)，所述螺纹块(46)的底部前侧外壁固定连接有转动电机(47)，所述转动电机(47)输出端的后端外壁转动连接在螺纹块(46)的内部，所述螺纹块(46)的外壁固定连接有磨砂轮(48)。2.根据权利要求1所述的一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机，其特征在于：所述多工位结构(6)包括电机一(61)，所述电机一(61)的底部镶嵌在机架(1)的顶端内部，所述电机一(61)的内部固定连接有转动轴一(62)，所述转动轴一(62)的顶部固定连接有齿轮(63)，所述齿轮(63)的顶部固定连接有放置板(64)，所述放置板(64)的一侧设置有固定结构(65)。3.根据权利要求2所述的一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机，其特征在于：所述固定结构(65)包括电动伸缩缸(651)，所述电动伸缩缸(651)的底部固定连接在齿轮(63)的顶部，所述电动伸缩缸(651)的内部活动连接有伸缩杆(652)，所述伸缩杆(652)的右端固定连接有推动板(653)，所述推动板(653)的右侧固定连接有推动杆(654)，所述推动杆(654)的右端固定连接有固定块(655)。4.根据权利要求3所述的一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机，其特征在于：所述稳定结构(7)包括电机二(71)，所述电机二(71)的底部固定连接在机架(1)的顶部，所述电机二(71)的内部固定连接有转动轴二(72)，所述转动轴二(72)的顶端外壁固定连接有固定环(73)，所述固定环(73)的左侧外壁固定连接有卡接块(74)。5.根据权利要求4所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚胜，胡天，徐志强，陈逢军，
申请(专利权)人：湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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