一种用于晶圆划切机变频器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体生产设备领域，公开了一种用于晶圆划切机变频器装置，包括壳体；所述壳体的顶端开设有出气孔，所述壳体的底部开设有进气孔，所述壳体靠近出气孔与进气孔的外表面均固定连接有过滤网，所述壳体靠近出气孔的内表面固定连接有C形架，所述C形架的外表面固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿C形架的外表面并固定连接有第一扇叶。通过电机带动第一扇叶转动，使第一扇叶转动并在壳体内产生负压，此时壳体内的压强将小于外界的压强，使得外界的气流可以通过进气孔进入到壳体内并从出气孔排出，以便对壳体内的电器元件进行散热降温，防止电器元件由于温度过高发生损毁。毁。毁。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆划切机变频器装置


[0001]本技术属于半导体生产设备领域，具体涉及一种用于晶圆划切机变频器装置。

技术介绍

[0002]划片机是集成电路后封装关键设备，其作用是将晶圆分割成单个的电路单元。划片机一般采用变频器来控制主轴运转的转速，以便实现高精度的强力磨削加工手段。
[0003]现有划片机中主要是通过变频器控制主轴的转速，从而调节主轴对不同晶圆的划切速度，以便确保对晶圆的划切精度；在变频器控制主轴转速时，其内部的电器元件需要不停的运作，从而使得变频器内部的温度会持续升高，如果不能及时的对变频器的内部进行降温，就会使变频器内部的电器元件由于温度过热而失灵甚至损毁。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于晶圆划切机变频器装置，通过对变频器的内部进行降温，防止变频器内部的电器元件发生损毁。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于晶圆划切机变频器装置，包括壳体；所述壳体的顶端开设有出气孔，所述壳体的底部开设有进气孔，所述壳体靠近出气孔与进气孔的外表面均固定连接有过滤网，所述壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆划切机变频器装置，包括壳体(1)；其特征在于：所述壳体(1)的顶端开设有出气孔(2)，所述壳体(1)的底部开设有进气孔(3)，所述壳体(1)靠近出气孔(2)与进气孔(3)的外表面均固定连接有过滤网(9)，所述壳体(1)靠近出气孔(2)的内表面固定连接有C形架(4)，所述C形架(4)的外表面固定连接有电机(5)，所述电机(5)的输出端贯穿C形架(4)的外表面并固定连接有第一扇叶(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆划切机变频器装置，其特征在于：所述壳体(1)靠近进气孔(3)的内表面固定连接有支撑架(7)，所述支撑架(7)的外表面通过转轴(12)转动连接有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡天，龚胜，徐志强，
申请(专利权)人：湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：