使用树脂焊料的电接触件、电连接器及配线板的连接方法技术

本发明专利技术涉及使用树脂焊料的电气接触件（１００），在表面被连接于具有导体（４１０）的印刷配线板（４００）。而该电气接触件（１００），具备有：脚（１１０），进行接触于印刷配线板（４００）的导体（４１０）；及连接部（１２０），被连接于对方侧构件的导体。使至少在脚（１１０）与印刷配线板（４００）的导体（４１０）进行接触的部分，藉由由导电性树脂组成物所构成的铅游离超高导电性塑料被形成。电气连接器（Ｃ），具备：该电气接触件（１００）；及绝缘套（３００），将该电气接触件（１００）使至少在脚（１１０）与印刷配线板（４００）的导体（４１０）进行接触的部分进行保持能露出于外部。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用树脂焊料的电接触件、电连接器及配线板的连接方法
本专利技术属于电气接触件及电气连接器的
，并有关电气接触件及电气连接器被表面安装于印刷配线板。
技术介绍
藉由铜合金等金属形成的金属板制的电气接触件，已知电气接触件具备有：脚，与印刷配线板的导体接触；及连接部，被连接于对方侧的电气接触件。而该电气接触件藉由将脚进行锡焊于印刷配线板的导体并被表面安装于印刷配线板。此外，具备如此的电气接触件，及用以保持该电气接触件的绝缘套的电气连接器也众所周知。上述先前的电气接触件，藉由锡焊进行安装于印刷配线板时，形成在脚用以涂布熔融后的焊料。但是，譬如进行近接于电气接触件并使其它零件被安装的情形等，有困难或不可能用以锡焊电气接触件。此外，将电气接触件进行保持于绝缘套并做为电气连接器时，会产生被绝缘套干扰并无法将电气接触件锡焊于印刷配线板。此外，该焊料的涂布作业要求对焊料进行极细致的品质管理，温度管理等，所以其部分使管理工数增加。进而，譬如为了用以连接极细线(终竟为一例，美国电线规格AWG的36号线纳入极细线的范畴。该电线的直径约0.12mm。)将电气接触件进行超小型化时，将熔融于脚的焊料进行涂布的作业以自动机进行有困难，使熟练作业者不得不以手工作业进行。因此，使生产性变差，并连带使成本上升。用以制造具有复数的电气接触件的电气连接器时，将电气接触件藉由金属板制程进行制造，并将该电气接触件组装于绝缘套或进行一体成形。经过如此的制造过程，则在电气接触件之间使脚形成不一致并使平坦性形成无法被取得，又有接触不良或短路的后果。在此，所谓平坦性，是指将电气连接器进行安装于印刷配线板等时以安装面的平坦性称的。但是，在日本专利(案)特开平10-237331号公报中公开了-->，由含热可塑性树脂、熔融于可塑化后的热可塑性树脂取得的铅游离焊料，及用以辅助使该铅游离焊料细小分散于上述可塑性树脂中的金属粉末或金属粉末与金属短纤维的混合物的导电性树脂组成物所构成的铅游离超高导电性塑料。
技术实现思路
该铅游离超高导电性塑料，以体积固有电阻值譬如显示10-3Ω·Cm以下的高导电性。此外，该材料由于可射出成形，所以成形大的自由度。而且，该材料含有焊料，所以不必另外用以涂布焊料。本专利技术，其目的用以提供电气连接器及对于该电气连接器的电线连接方法藉由使用如此优异导电性及成形性且含有焊料的铅游离超高导电性塑料，可用以解决上述问题。为了达成上述目的，本专利技术的使用树脂焊料的电气接触件，被连接于在表面具有导体的印刷配线板的电气接触件，其特征为具备：脚，接触于印刷配线板的导体；及连接部，被连接于对方侧构件的导体；并使至少在脚与印刷配线板的导体进行接触的部分，藉由由含有热可塑性树脂，熔融于可塑化后的热可塑性树脂取得的铅游离焊料，及用以辅助使该铅游离焊料细致分散于上述可塑性树脂中的金属粉末或金属粉末与金属短纤维的混合物的导电性树脂组成物所构成的铅游离超高导电性塑料被形成。使该电气接触件的脚接触于印刷板的导体，并将脚进行加热，则使脚含有的铅游离超高导电性塑料的铅游离焊料熔出并附着于印刷配线板，使其进行冷却并凝固则使电气接触件被安装于印刷配线板。因此，不需要另外用以涂布焊料的作业。因此，譬如进行近接于电气接触件并使其它的零件被安装的情形等即使困难或不可能用以锡焊电气接触件，也可将电气接触件安装于印刷配线板。此外，不需焊料的品质管理，温度管理等，其部分使管理工数减少。而且，将电气接触件进行超小型化时也使电气接触件的安装形成以自动机能容易进行，使生产性变高并使成本被降低。此外，铅游离超高导电性塑料，显示以体积固有电阻值10-3Ω·cm以下的高导电性。因此，可用以降低电气接触件的电阻。此外，用以连接电线的后以通常电平进行通电也由于发热使铅游离超高导电性塑料不会融出。而且，铅游离超高导电性塑料，比起在绝缘体的表面用以形成导电性的MID(Molded Interconnection Device，譬如参考登记技术第259701-->5号公报)的技术，取得更大导体的剖面积，体积，所以可用以减小导体电阻，使热放散良好。因此可流动大电流。进而，铅游离超高导电性塑料由于可射出成形，所以使成形自由度较大。因此，容易取得阻抗整合。使电气接触件以射出成形被形成，也使成形精确度提高，所以使用此电气接触件的电气连接器比使用金属板制的电气接触件的电气连接器取得更高的平坦性，又可降低接触不良及短路的可能性。仅将电气接触件的一部份藉由铅游离超高导电性塑料进行形成时，将其它部分譬如金属比铅游离超高导电性塑料以更高强度、高弹性材料形成，则使电气接触件的强度，弹性提高。【附图说明】图1为第1实施例的电气连接器的斜视图。图2为第1实施例的电气连接器的平面图。图3为将第1实施例的电气连接器安装于印刷配线板时的剖面图。图4为第1实施例的电气连接器的对方侧的电气连接器的斜视图。图5为显示对于第1实施例的电气连接器的印刷配线板的连接方法的概念图。图6为显示第1实施例的电气连接器的第1制造方法的说明图。图7为显示第1实施例的电气连接器的第2制造方法的说明图。图8为第2实施例的电气连接器的斜视图。图9为第2实施例的电气连接器的平面图。图10为将第2实施例的电气连接器安装于印刷配线板时的剖面图。图11为第3实施例的电气连接器的斜视图。图12为第3实施例的电气连接器的平面图。图13为将第3实施例的电气连接器安装于印刷配线板时的剖面图。图14为第4实施例的电气连接器的斜视图。图15为第4实施例的电气连接器的平面图。图16为将第4实施例的电气连接器安装于印刷配线板时的剖面图。图17为第5实施例的电气连接器的斜视图。图18为第5实施例的电气连接器的平面图。图19为将第5实施例的电气连接器安装于印刷配线板时的剖面图。图20为第6实施例的电气连接器的斜视图。-->图21为第6实施例的电气连接器的平面图。图22为第6实施例的电气连接器的剖面图。图23为将第6实施例的电气连接器安装于印刷配线板时的剖面图。图24为第7实施例的电气连接器的斜视图。图25为将第7实施例的电气连接器安装于印刷配线板时的斜视图。图26为将第7实施例的电气连接器安装于印刷配线板时的由其它角度视的斜视图。图27为第8实施例的电气接触件的斜视图。图28为将第8实施例的电气接触件安装于印刷配线板时的斜视图。图29为显示对于第8实施例的电气接触件的印刷配线板的连接方法的概念图。图30为第9实施例的电气接触件的斜视图。图31为在实施例使用的铅游离超高导电性塑料的概略构造图。图32为将先前未熔融的金属粉末进行混练于树脂的塑料的概略图。【具体实施方式】以下，用以说明本专利技术的使用树脂的电气接触件，电气连接器及对于这些印刷配线板的连接方法的实施例。首先，在所有实施例中将共同使用的上述铅游离超高导电性塑料根据特开平10-237331号的记载加以详细说明。该铅游离超高导电性塑料，藉由由含热可塑性树脂，熔融于可塑化的热可塑性树脂取得的铅游离焊料，及用以辅助使该铅游离焊料细致分散于上述可塑性树脂中的金属粉末或金属粉末与金属短纤维的混合物的导电性树脂组成物所构成。该铅游离超高导电性塑料，使细小分散于上述热可塑性树脂中的铅游离焊料含跨越全体进行连续并被连接的焊料。上述铅游本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用树脂焊料的电气接触件（１００），在表面连接于具有导体（４１０）的印刷配线板（４００），其特征为：具有：脚（１１０），接触于印刷配线板（４００）的导体（４１０）；及连接部（１２０），连接于对方侧构件的导体，使至少在脚（１１０） 与印刷配线板（４００）的导体（４１０）接触的部分是利用热可塑性树脂、和熔融于可塑化的热可塑性树脂中所得的铅游离焊料、及用以辅助该铅游离焊料细小地分散于上述热可塑性树脂中的金属粉末或金属粉末及金属短纤维的混合物的导电性树脂组成物所构成的铅游离超高导电性塑料形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-3-30 102649/011.一种使用树脂焊料的电气接触件(100)，在表面连接于具有导体(410)的印刷配线板(400)，其特征为：具有：脚(110)，接触于印刷配线板(400)的导体(410)；及连接部(120)，连接于对方侧构件的导体，使至少在脚(110)与印刷配线板(400)的导体(410)接触的部分是利用热可塑性树脂、和熔融于可塑化的热可塑性树脂中所得的铅游离焊料、及用以辅助该铅游离焊料细小地分散于上述热可塑性树脂中的金属粉末或金属粉末及金属短纤维的混合物的导电性树脂组成物所构成的铅游离超高导电性塑料形成。2.如权利要求1所记载的使用树脂焊料的电气接触件(100)，其中对方侧构件为电气接触件(510)，而连接部(120)被形成能与对方侧电气接触件(510)的连接部进行嵌合。3.如权利要求1所记载的使用树脂焊料的电气接触件(100)，其中对方侧构件为在表面具有导体(810)的对方侧印刷配线板(800)，而连接部(120)被形成能与对方侧的印刷配线板(800)的导体(810)接触。4.如权利要求1所记载的使用树脂焊料的电气接触件(100)，其中对方侧构件为电线(900)，而连接部(120)被形成能用以连接电线(900)。5.一种将权利要求1至4中任何一项所记载的使用树脂焊料的电气接触件(100)连接于印刷配线板(400)的方法，其特征为：使使用树脂焊料的电气接触件(100...

【专利技术属性】
技术研发人员：保坂泰司，宫泽雅昭，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]