一种显示结构及其制作方法技术

本申请公开了一种显示结构及其制作方法，涉及LED显示技术领域，该制作方法包括步骤：将多个裸晶IC阵列排布于基板上；裸晶IC具有朝向相反的固晶面和引脚面，且裸晶IC的固晶面朝向基板；裸晶IC的排布间距大于或等于裸晶IC的最长边尺寸；于基板排布有裸晶IC的一面进行至少一次导电线路生成处理，得到带有基板的线路结构；将基板进行剥离，露出裸晶IC的固晶面；于裸晶IC固晶面的焊盘位置安放对应的RGB芯片后，进行封装，得到内置裸晶IC的显示结构。本申请，由裸晶IC得到带有基板的线路结构，再将基板进行剥离，不仅无需额外的IC封装，还可使得到的主体线路结构更薄，且更接近柔性线路板的特性，实现高密度柔性显示。实现高密度柔性显示。实现高密度柔性显示。

【技术实现步骤摘要】
一种显示结构及其制作方法


[0001]本申请涉及LED显示
，具体涉及一种显示结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，微间距显示器是一种基于小型无机半导体发光二极管的阵列，通过转印切片的LED(Light
‑
Emitting Diode，发光二极管)微芯片来获得无源或有源矩阵的显示器。
[0003]随着微间距显示中的点间距的不断减小，倒装芯片尺寸也越来越小，电极间距和焊盘河道间距也会越小，而丝印、打印或刻蚀的精度则越来越高。其中，裸晶IC需要经过塑封才可使用，而塑封后的IC体积比裸晶IC要大数倍，由于显示面积有限，导致微间距显示中IC的排布存在较大的问题。当前硬性线路板存在刻蚀精度较低、线路公差较大以及制造成本较高的问题。
[0004]LED柔性屏可按造型制作LED酒吧屏、波浪形LED屏、扇形LED显示屏、流水形LED地砖屏等产品，这类显示屏可以为高分辨率显示带来高稳定性和高亮度。但是，柔性基板技术中，柔性线路板上的线路由于是丝印而成的，量产工艺仅可做到50um的线宽，无法满足对于焊盘面布线所需要的小于20um的线宽，因此，限制了显示点间距的要求。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的缺陷，本申请的目的在于提供一种显示结构及其制作方法，以解决相关技术中显示结构制作难度大及成本高的问题。
[0006]本申请第一方面提供一种显示结构的制作方法，其包括步骤：
[0007]将多个裸晶IC阵列排布于基板上；上述裸晶IC具有朝向相反的固晶面和引脚面，且上述裸晶IC的固晶面朝向上述基板；上述裸晶IC的排布间距大于或等于上述裸晶IC的最长边尺寸；
[0008]于上述基板排布有裸晶IC的一面进行至少一次导电线路生成处理，得到带有基板的线路结构；
[0009]将上述基板进行剥离，露出上述裸晶IC的固晶面；
[0010]于上述裸晶IC固晶面的焊盘位置安放对应的RGB芯片后，进行封装，得到内置裸晶IC的显示结构。
[0011]一些实施例中，上述导电线路生成处理，具体包括：
[0012]于上述基板排布有裸晶IC的一面旋涂光刻胶，形成光刻胶层；
[0013]对上述光刻胶层进行光刻图案化后，将透明导电材料作为打印材料打印至上述光刻胶层的图案化区域并固化，以形成图案化的导电线路。
[0014]一些实施例中，上述透明导电材料为纳米银、碳纳米管或氧化铟锡ITO。
[0015]一些实施例中，上述将多个裸晶IC阵列排布于基板上之前，还包括：
[0016]于上述基板待排布裸晶IC的一面形成一层金属薄膜层。
[0017]一些实施例中，在上述基板上通过蒸镀形成上述金属薄膜层。
[0018]一些实施例中，将上述基板进行剥离，具体包括：
[0019]将上述带有基板的线路结构放入电解槽中，并对上述金属薄膜层进行电解使金属薄膜层溶解并消失，以使上述基板剥离，得到主体线路结构。
[0020]一些实施例中，采用物理剥离方法将上述基板从带有基板的线路结构上进行剥离，得到主体线路结构。
[0021]一些实施例中，上述进行封装，得到内置裸晶IC的显示结构，具体包括：
[0022]在上述主体线路结构安放上述RGB芯片的一侧和上述主体线路结构的四周形成塑封结构；
[0023]上述RGB芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片。
[0024]一些实施例中，上述基板为玻璃基板或柔性PI膜。
[0025]本申请第二方面提供一种显示结构，上述显示结构由上述的制作方法制作得到。
[0026]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0027]本申请的显示结构及其制作方法，将多个裸晶IC阵列排布在基板上后，在基板排布有裸晶IC的一面进行至少一次导电线路生成处理，以得到带有基板的线路结构，然后将带有基板的线路结构中的基板进行剥离，露出裸晶IC的固晶面，即可在裸晶IC固晶面的焊盘位置安放对应的RGB芯片，并进行封装，得到内置裸晶IC的显示结构；本申请，通过将传统线路板结构进行逆向制作，由裸晶IC得到带有基板的线路结构，再将基板进行剥离，不仅无需额外的IC封装，还可使得到的主体线路结构更薄，且更接近柔性线路板的特性，实现高密度柔性显示。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请实施例中裸晶IC的结构示意图；
[0030]图2为本申请实施例中导电线路生成的剖面示意图；
[0031]图3为本申请实施例中带有基板的线路结构的俯视图；
[0032]图4为本申请实施例中基板剥离的剖面示意图；
[0033]图5为本申请实施例中封装的剖面示意图。
[0034]附图标记：
[0035]1、裸晶IC；11、引脚；12、固晶焊盘；2、基板；3、光刻胶层；31、第一光刻胶层；32、第二光刻胶层；33、第三光刻胶层；4、导电线路；41、第一导电线路；42、第二导电线路；43、第三导电线路；5、RGB芯片；6、主体线路结构。
具体实施方式
[0036]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼
此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0037]本申请实施例提供一种显示结构的制作方法，其能解决相关技术中显示结构制作难度大及成本高的问题。
[0038]本申请实施例的显示结构的制作方法，其包括以下步骤：
[0039]S1.将多个裸晶IC(Integrated Circuit)1阵列排布于基板2上，上述裸晶IC1具有朝向相反的固晶面和引脚面，且上述裸晶IC1的固晶面朝向上述基板2；上述裸晶IC1的排布间距大于或等于上述裸晶IC1的最长边尺寸。其中，以固晶面朝向引脚面的方向为高度方向，以固晶面或引脚面的长边所在方向为长度方向，以固晶面或引脚面的短边所在方向为宽度方向，上述裸晶IC1的最长边尺寸即为固晶面或引脚面的长边尺寸。
[0040]如图1所示，本实施例中，上述裸晶IC1具有朝上的固晶面和朝下的引脚面，裸晶IC1的引脚面设有引脚11，裸晶IC1的固晶面设有固晶焊盘12。因此，将裸晶IC1阵列排布于基板2上时，裸晶IC为倒装结构，即固晶面朝下、引脚面朝上地排布在基板2上，且裸晶IC的排布间距决定了显示结构的显示点间距。
[0041]S2.于上述基板2排布有裸晶IC1的一面进行至少一次导电线路生成处理，得到带有基板的线路结构。
[0042]S3.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示结构的制作方法，其特征在于，其包括步骤：将多个裸晶IC(1)阵列排布于基板(2)上；所述裸晶IC(1)具有朝向相反的固晶面和引脚面，且所述裸晶IC(1)的固晶面朝向所述基板(2)；所述裸晶IC(1)的排布间距大于或等于所述裸晶IC(1)的最长边尺寸；于所述基板(2)排布有裸晶IC(1)的一面进行至少一次导电线路生成处理，得到带有基板的线路结构；将所述基板(2)进行剥离，露出所述裸晶IC(1)的固晶面；于所述裸晶IC(1)固晶面的焊盘位置安放对应的RGB芯片(5)后，进行封装，得到内置裸晶IC的显示结构。2.如权利要求1所述的显示结构的制作方法，其特征在于，所述导电线路生成处理，具体包括：于所述基板(2)排布有裸晶IC(1)的一面旋涂光刻胶，形成光刻胶层(3)；对所述光刻胶层(3)进行光刻图案化后，将透明导电材料作为打印材料打印至所述光刻胶层(3)的图案化区域并固化，以形成图案化的导电线路(4)。3.如权利要求2所述的显示结构的制作方法，其特征在于：所述透明导电材料为纳米银、碳纳米管或氧化铟锡ITO。4.如权利要求1所述的显示结构的制作方法，其特征在于，所述将多个裸晶IC(1)阵列排布于基板(2)上之前，还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭广兵，冀婷婷，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：发明
国别省市：