承座格距阵列连接器用的载台制造技术

本发明专利技术是提供一种供给及保持个别接触元件的载体，让承座格距阵列（ＬＧＡ）插入连接器改善生产力、可靠度及更一致的机械和电气效能。在一实施例中，载体包含非导电体材料的上层和下层以及之间具有一胶著层，该胶著层包括复数个包含各别接触元件的开口。在连接器组合时，一旦嵌入接触元件，胶著层回流，因此让载体取得接触元件的位置，就像载体一样重视相互的关系。载体也可能采取一姿态，即使没有包含胶著层回流，其依旧提供个别接触元件改善与保持。这些实施例也许为较容易的组装，较便宜的制造，特别是在高数量上。组合载体及全部的连接器方法的描述也会出现。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
承座格距阵列连接器用的载台相关专利本专利技术是与美国共同申请中的专利申请有关，如1999年12月9日申请的美国专利申请号09/457,776及同时提出申请范围的xx/xxx,xxx[HCD-107]，以上各专利申请指定为本专利技术的参考文献。
本专利技术与至少二种电气电路构件的内部连接的电气连接器有关，诸如印刷电路板、电路模块，或类似者，尤有进者，像是用于连结资料处理系统(电脑)或电信环境(telecommunications environments)的此种类型的连接器。
技术介绍
现今，在设计连接器上，利用高速电气系统的趋势，是为了在系统中重要部分的多元化电路装置之间提供高密度及高可靠度的连接。这个系统装置可以是一种电脑、一种电信电路网路装置、一种手持个人数字助理器(PDA，personal digital assistant)、医学设备、或其他的电气设备。高可靠度对这类连接是必要的，因为潜在的终端产品失败，即是在这些装置发生致命的不连结。此外，为确保系统中各种成分的有效修复、升级、及/或置换(例如，连接器、卡片、晶片、板子、模块...等)。另人满意的是这类连接在最终产品内，是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于承座格距阵列连接器的载台，其包括： ａ）一基板，具有至少一上层、至少一下层和至少一胶著层置于该上层及下层之间； ｂ）该基板具有复数个开口，该等开口的每一个开口用以接受一接触构件；以及 ｃ）至少有一接触构件； 该胶著层和该接触构件的至少一部份相连接并提供将该接触构件保持力。

【技术特征摘要】
US 2000-8-24 09/645,8601、一种用于承座格距阵列连接器的载台，其包括：a)一基板，具有至少一上层、至少一下层和至少一胶著层置于该上层及下层之间；b)该基板具有复数个开口，该等开口的每一个开口用以接受一接触构件；以及c)至少有一接触构件；该胶著层和该接触构件的至少一部份相连接并提供将该接触构件保持力。2、如权利要求1所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该基板的该上层与该下层包含一绝缘材料。3、如权利要求2所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该绝缘材料为环氧基-玻璃-基。4、如权利要求3所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该绝缘材料包含FR4。5、如权利要求1所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该胶著层包含一压力感应胶著剂。6、如权利要求1所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该基板还包含复数个隔离物。7、如权利要求6所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该等隔离物置于该上层之上。8、如权利要求6所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该等隔离物置于该下层之下。9、如权利要求6所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该等隔离物包含一绝缘材料。10、如权利要求9所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该绝缘材料为环氧基-玻璃-基。11、如权利要求10所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，-->其中该绝缘材料包含FR4。12、如权利要求1所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该开口为圆柱体。13、如权利要求1所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该基板还包含复数个成直线装置(alignment means)。14、一种用于承座格距阵列连接器的载台，其包括：a)一基板，具有一上层，一下层，一中间层介于该上层和下层之间，且至少有一边缘；b)该基板具有复数个开口，该等开口的每一个开口用以接受一接触构件；以及c)至少一接触构件；该中间层的至少一部份延伸到该等开口中至少一开口，以压缩及保持该至少一接触构件的至少一部份。15、如权利要求14所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该基板的该上层及该下层包含一绝缘材料。16、如权利要求15所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该绝缘材料为环氧基-玻璃-基。17、如权利要求16所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该绝缘材料包含FR4。18、如权利要求14所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该中间层包含一绝缘材料。19、如权利要求14所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该基板还包含复数个隔离物。20、如权利要求19所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该等隔离物置于该上层之上。21、如权利要求19所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该等隔离物置于该下层之下。22、如权利要求19所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该等隔离物包含一绝缘材料。23、如权利要求22所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，-->其中该绝缘材料为环氧基-玻璃-基。24、如权利要求23所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该绝缘材料包含FR4。25、如权利要求14所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该开口为圆柱体。26、如权利要求14所述的承座格距阵列连接器的载台，其特征在于，其中该基板还包含复数个成直线装置。27、如权利要求14所述的承座格距阵列连接器的载台，...

【专利技术属性】
技术研发人员：范智能，艾D雷，李泽豫，
申请(专利权)人：高度连接密度公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]