卡连接器制造技术

一种卡连接器，包括一个基底部件，具有多个与卡的电极电连接的接触端子，和一个用于选择地安装卡的卡容纳室；一个弹射机构，设在所述基底部件上，所述弹射机构包括一个弹射器，安排在所述基底部件中，用于选择地弹出所述卡，和一个偏置部件，用于偏置所述弹射器；和一个覆盖部件，用耐热材料形成，用于覆盖所述基底部件和所述弹射机构；螺旋弹簧的一端由弹射部件的支持销保持，而螺旋弹簧的另一端由金属覆盖部件的弹簧座部分的内表面保持。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
卡连接器
本专利技术涉及一种卡连接器，它设有一个弹射机构，能够选择地弹射安装在其上的卡。
技术介绍
由于在其上通过各自设备的卡连接器安装了IC卡，例如SIM(用户身份组件)卡、MMC(商标MULTI-MEDIA CARD)或SD(安全数字)卡、MEMORY STIC(商标)、或SMART MEDIA(商标)，电子设备例如蜂窝电话、电话、PDA(个人数字助理)或摄像机的各种功能得到了扩展，在这种IC卡中结合了一个中央处理单元(CPU)或一个用于存储器的IC。如Japanese Patent Application Laid-open No.2000-251025和2000-251024所公开，用于将这样的IC卡可分开地安装到那里的卡连接器包括一个基底部件，用于选择地容纳IC卡，具有多个与IC卡中的电极垫电连接的接触端子；一个设在基底部件的弹射机构，用于选择地向外弹射基底部件中容纳的IC卡；和一个覆盖部件，用于覆盖基底部件和弹射机构。用于容纳IC卡的室由基底部件与覆盖部件结合来限定。基底部件例如由树脂类材料形成，而覆盖部件由金属材料形成。弹射机构例如包括一个弹射器，用于选择地使安装的I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡连接器，包括：一个基底部件，具有多个与卡的电极电连接的接触端子，和一个用于选择地安装卡的卡容纳室；一个弹射机构，设在所述基底部件上，所述弹射机构包括一个弹射器，安排在所述基底部件中，用于选择地弹出所述卡，和一个偏置部件，用于偏 置所述弹射器；和一个覆盖部件，用耐热材料形成，用于覆盖所述基底部件和所述弹射机构；其中所述偏置部件的一端与所述弹射器啮合，而所述偏置部件的另一端由所述覆盖部件保持。

【技术特征摘要】
JP 2001-10-4 308828/20011.一种卡连接器，包括：一个基底部件，具有多个与卡的电极电连接的接触端子，和一个用于选择地安装卡的卡容纳室；一个弹射机构，设在所述基底部件上，所述弹射机构包括一个弹射器，安排在所述基底部件中，用于选择地弹出所述卡，和一个偏置部件，用于偏置所述弹射器；和一个覆盖部件，用耐热材料形成，用于覆盖所述基底部件和所述弹射机构；其中所述偏置部件的一端与所述弹射器啮合，而所述偏置部件的另一端由所述覆盖部件保持。2.如权利要求1所述的卡连接器，其中所述偏置部件通过所述弹射器保持在一个制动器部件与所述覆盖部件的另一端的内表面之间，所述制动器部件安排在所述覆盖部件的一侧，用于限制所述弹射...

【专利技术属性】
技术研发人员：大家正明，阿部喜好，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]