粘接剂组合物及薄膜卷装体制造技术

本发明专利技术提供可在防止粘连的产生的同时、得到良好的预压接性的粘接剂组合物和薄膜卷装体。本发明专利技术的粘接组合物含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，丙烯酸橡胶在常温下与环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与环氧树脂相容。由此，在常温下粘合力降低，在可防止粘连的产生的同时，在预压接时可得到良好的粘合力。合力。合力。

【技术实现步骤摘要】
粘接剂组合物及薄膜卷装体
[0001]本申请是原案申请日为2014年11月7日、申请号为201480061070.6 (国际申请号为PCT/JP2014/079601)、专利技术名称为“粘接剂组合物及薄膜卷装体”的专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及用于将IC芯片等电子部件和液晶显示面板等基板、或柔性基板和刚性基板等基板彼此电连接、机械连接的粘接剂组合物，特别是涉及卷绕有粘接薄膜的薄膜卷装体。本申请以2013年11月8日在日本国申请的日本专利申请号特愿2013
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232238为基础主张优先权，通过参照该申请而引用在本申请中。

技术介绍

[0003]目前，作为如将液晶面板和IC芯片连接那样的将电子部件彼此电连接的粘接薄膜，使用各向异性导电薄膜(ACF：Anisortropic Conductive Film)。这种各向异性导电薄膜例如以将柔性印刷基板(FPC)或IC芯片的端子和在LCD面板的玻璃基板上形成的ITO (Indium Tin Oxide：氧化铟锡)电极连接的情况为代表，被用于在将各种端子彼此粘接的同时进行电连接的情况(例如参照专利文献1、2。)。
[0004]作为各向异性导电薄膜，通常使用在环氧树脂类的绝缘性粘接剂中分散有导电性粒子的薄膜，例如通过在IC芯片的端子和玻璃基板的ITO电极之间夹入导电性粒子并压碎，可实现IC芯片和ITO电极的电连接，另外通过在这种状态下将粘接剂固化，可实现IC芯片和ITO电极的机械连接。
[0005]这样的粘接薄膜形成在窄幅且长条的剥离片材上，以在卷盘部件上卷绕为卷状的薄膜卷装体的形态发货，在使用时从卷盘拉出粘接薄膜，切割为需要的长度后，用于电子部件的连接。
[0006]在使用薄膜卷装体时，将粘接薄膜从卷盘拉出时产生由张力导致的卷绕过紧。由这种卷绕过紧产生的应力越到卷芯部变得越大。另外，卷绕在卷盘上的粘接薄膜越长，这种应力越增大。若这种应力过度变大，则会产生粘接剂成分从卷装体挤出并附着在卷盘的凸缘上，从而无法正常地将粘接薄膜从卷盘拉出的所谓粘连(
ブロッキング
)。
[0007]为了降低由卷装体的卷绕过紧导致的应力，通过将粘接薄膜短条化可防止粘连的产生，但卷盘的交换频率增加，每次需要停止生产线等，生产效率会降低。另外，为了改善粘连性，也考虑减小粘合力，但预压接时的粘合性会恶化。
[0008]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005
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154687号公报专利文献2：日本特开2008
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121005号公报。

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题本专利技术解决上述现有技术的课题，提供可在防止粘连的产生的同时、得到良好的预压接性的粘接剂组合物和薄膜卷装体。
[0010]解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术所涉及的粘接组合物的特征在于，含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，上述丙烯酸橡胶在常温下与上述环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与上述环氧树脂相容。
[0011]另外，本专利技术所涉及的薄膜卷装体的特征在于，具备粘接薄膜和将上述粘接薄膜卷绕在卷芯上的卷盘，所述粘接薄膜含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，上述丙烯酸橡胶在常温下与上述环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与上述环氧树脂相容。
[0012]另外，本专利技术所涉及的连接结构体的制备方法的特征在于，将粘接薄膜夹持在第1电子部件和第2电子部件之间并在下述规定温度下进行预压接，所述粘接薄膜含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，上述丙烯酸橡胶在常温下与上述环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与上述环氧树脂相容，然后在上述固化温度以上的温度下将上述第1电子部件和上述第2电子部件正式压接，从而将电子部件连接。
[0013]专利技术效果根据本专利技术，由于丙烯酸橡胶在常温下与环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与环氧树脂相容，所以可在防止粘连的产生的同时，得到良好的预压接性。
附图说明
[0014]图1为表示应用本专利技术的薄膜卷装体的透视图。
[0015]实施专利技术的方式以下，边参照附图边按下列顺序详细地对本专利技术的实施方式(以下称为本实施方式。)进行说明。需说明的是，本专利技术并不只限定于以下实施方式，当然可在不偏离本专利技术的要点的范围内进行各种变更。另外，附图为示意图，各尺寸的比例等可能与现实的比例不同。具体的尺寸等应参考以下说明进行判断。另外，当然在附图相互间也包含彼此的尺寸的关系或比例不同的部分。
[0016]1. 粘接剂组合物及薄膜卷装体2. 实施例<1. 粘接剂组合物及薄膜卷装体>如图1所示，应用本专利技术的薄膜卷装体1通过将粘接薄膜2卷绕在卷盘3上来形成。
[0017]卷盘3具备卷绕粘接薄膜2的筒状卷芯10、和分别设置在卷芯10的两端的板状凸缘11。卷芯10具有插入用于使卷盘3旋转的转轴的轴孔10a。将粘接薄膜2的长度方向的一个端部与卷芯10连接，卷绕粘接薄膜2。
[0018]卷芯10和凸缘11例如可使用各种塑料材料形成。可对凸缘11的与粘接薄膜2接触
的面实施静电处理。作为实施静电处理的方法，例如可列举出将聚噻吩等化合物涂布在凸缘11上的方法。
[0019]作为卷绕在卷盘3上构成薄膜卷装体1的粘接薄膜2，可示例出用于将电子部件安装在电路基板等上的COG安装或将基板彼此连接的FOG安装等的各向异性导电薄膜(ACF：Anisortropic Conductive Film)、粘接剂薄膜(NCF：Non Conductive Film)，将太阳能电池的电极和接头线(
タブ
線)连接的导电性粘接薄膜等。
[0020]粘接薄膜2例如作为在剥离薄膜上形成的粘接剂层提供。剥离薄膜例如在基材上涂布硅酮等剥离剂，成型为带状。剥离薄膜在防止粘接薄膜干燥的同时，维持粘接薄膜的形状。作为用于剥离薄膜的基材，例如可列举出PET (Poly Ethylene Terephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)、OPP (Oriented Polypropylene：定向聚丙烯)、PMP (4
‑
methylpentene
‑
1：4
‑
甲基戊烯
‑
1)、PTFE (Polytetrafluoroethylene：聚四氟乙烯)等。
[0021]在本实施方式中，构成粘接薄膜2的粘接剂组合物含有环氧树脂、潜伏性固化剂、和具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶，丙烯酸橡胶在常温下与环氧树脂相分离，在比常温高且比固化温度低的规定温度下与环氧树脂相容。即，粘接剂组合物在常温下的粘合力比在规定温度下的粘合力低。由此，在常温下粘性小，流动性也低，因此即使进行长条化，也难以产生卷芯部的挤出。另外，例如若变为预贴温度等的规定温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.粘接剂组合物，其含有苯氧树脂、双酚型环氧树脂、微囊型的咪唑类潜伏性固化剂、具有羧基或缩水甘油基的丙烯酸橡胶、和丁二烯橡胶，相对于100份的所述双酚型环氧树脂，所述咪唑类潜伏性固化剂的含量为80份以上且120份以下，相对于100份的所述双酚型环氧树脂，所述丙烯酸橡胶的含量为40份以上且60份以下，所述丙烯酸橡胶在20℃
±
15℃的常温下与所述双酚型环氧树脂相分离，在40℃~80℃的规定温度下与所述双酚型环氧树脂相容。2.权利要求1的粘接剂组合物，其中，所述丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度为50℃以下。3.权利要求1的粘接剂组合物，其中，在所述常温下的透光率比在所述规定温度下的透光率低。4.权利要求1的粘接剂组合物，其中，在加热至40~80℃后、在20℃
±
15℃ (常温)下放置1小时时的粘合力比加热前的常温的粘合力高。5.粘接薄膜，其中，前述权利要求1~4中任一项的粘接剂组合物为薄膜状。6.各向异性导电粘接剂，其是导电性粒子在前述权利要求1~4中任一项的粘接剂组合物中分散而得的。7.各向异性导电薄膜，其中，前述权利要求6的各向异性导电粘接剂为薄膜状。8.连接结构体，其具备：第1电子部件、第2电子部件、在第1电子部件和第2电子部件之间形成的前述权利要求1~4中任一项的粘接剂组合物的固化膜。9.权利要求8的连接结构体，其是在所述粘接剂组合物中分散导电性粒子，经由所述导电性粒子将所述第1电子部件和所述第2电子部件进行各向异性连接而成的。10.权利要求8的连接结构体，其中，所述第1电子部件是印刷配线板或液晶面板。11.权利要求8的连接结构体，其中，所述第2电子部件为选自IC芯片、柔性印刷电路基板、带载封装基板、覆晶薄膜基板中的一种。12.连接结构体的制备方法，其中，将前述权利要求1的粘接剂组合物夹持在第1电子部件和第2电子部件之间并在所述规定温度下进行预压接，然后将所述第1电子部件和所述第2电子部件正式压接，从而将所述第1电子部件和所述第2电子部件连接。13.权利要求12的连接结构体的制备方法，其中，在所述粘接剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：加来尚美，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：