【技术实现步骤摘要】
一种可耐高低温的单组分胶黏剂的制备方法
[0001]本专利技术涉及胶黏剂领域,尤其涉及一种可耐高低温的单组分胶黏剂的制备方法。
技术介绍
[0002]随着航空、航天、电子等高新技术的发展,高性能的胶黏剂需求量越来越大。在特殊应用环境下,人们对胶黏剂长期稳定性、高温剪切强度和低温剪切强度、高低温冲击等都提出了更高的要求。通常环氧胶黏剂由于分子结构的特殊性,固化后偏脆,耐低温特性不足,其在低温应用场景受到限制。
[0003]为克服以上缺点,人们一般通过添加增韧树脂的方式对环氧胶黏剂进行增韧,但是这种方式会带来玻璃化温度的下降,降低其高温使用特性,为了解决以上问题,本专利技术通过在配方中添加增韧树脂的同时添加超耐低温环氧树脂四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯,进一步降低了温度的使用下限;并且添加耐热性树脂氰酸酯树脂提高了温度的使用上限。
[0004]因此,有必要提供一种新的可耐高低温的单组分胶黏剂的制备方法解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种可耐高低温的单组分胶黏剂的制备方法。
[0006]本专利技术提供的可耐高低温的单组分胶黏剂其原料包括以下重量份的组分:环氧树脂40份、氰酸酯树脂15份、耐超低温树脂25份、增韧树脂15份、活性稀释剂10份、潜伏型固化剂18份、促进剂6 份、偶联剂1.5份、无机填料30份。
[0007]一种可耐高低温的单组分胶黏剂的制备方法,包含以下步骤:
[0008]S1、将环氧树脂、氰酸酯树脂、耐超低温树 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可耐高低温的单组分胶黏剂,其特征在于,其原料包括:环氧树脂20
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60份、氰酸酯树脂5
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30份、耐超低温树脂5
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40份、增韧树脂5
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20份、活性稀释剂2
‑
20份、潜伏型固化剂5
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30份、促进剂2
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10份、偶联剂0.1
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3份、无机填料15
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60份。2.根据权利要求1所述的可耐高低温的单组分胶黏剂的制备方法,其特征在于,其原料包括以下重量份的组分:环氧树脂40份、氰酸酯树脂15份、耐超低温树脂25份、增韧树脂15份、活性稀释剂10份、潜伏型固化剂18份、促进剂6份、偶联剂1.5份、无机填料30份。3.根据权利要求2所述的可耐高低温的单组分胶黏剂的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:S1、将环氧树脂、氰酸酯树脂、耐超低温树脂、增韧树脂、活性稀释剂和无机填料,依次加入搅拌反应釜中,加热至80
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130℃,搅拌时间为1
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4h,速率15
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40rpm/min,搅拌均匀后,冷却至35℃以下。S2、往搅拌釜中加入偶联剂和潜伏型固化剂,搅拌时间为1
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2h,速率15
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40rpm/min,控温在35℃以下,真空搅拌分散均匀。S3、往搅拌釜中加入促进剂,搅拌时间为1
‑
4h,速率15
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40rpm/min,控温在35℃以下,真空搅拌分散均匀,得到耐高低温的单组份环氧胶黏剂。4.根据权利要求3所述的可耐高低温的单组分胶黏剂的制备方法,其特征在于,所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂,双酚F型环氧树脂,酚醛环氧树脂,双环戊二烯环氧树脂,联苯型环氧树脂,奈环环氧树脂,N,N,O
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三缩水甘油基对氨基苯酚,4,4-二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺中的至少一种。5.根据权利要求3所述的可耐高低温的单组分胶黏剂的制备方法,其特征在于,所述氰酸酯树脂选自双酚A氰酸酯、双环戊二烯氰酸酯、双酚E氰酸酯、双酚M氰酸酯、双酚F氰酸酯、四甲基双酚F氰酸酯、酚醛型氰酸酯。6.根据权利要求3所述的可耐高低温的单组分胶黏剂的制备方法,其特征在于,所述耐超低温树脂为四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯。7.根据权利要求3所述的可耐高低...
【专利技术属性】
技术研发人员:娄妍,孙思严,周俊文,
申请(专利权)人:深圳斯多福新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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