【技术实现步骤摘要】
各向异性导电板
本专利技术涉及各向异性导电板，它在其厚度方向显示导电性。
技术介绍
各向异性导电板是只在其厚度方向显示导电性的薄板，或含有压敏导电导体部件的薄板，当在厚度方向加压时，压敏导电导体部件在其厚度方向显示导电性。由于各向异性导电板具有可以在不使用任何诸如锡焊或机械装配之类方法的条件下获得紧密电连接的特征，和适用于吸收其机械震动或应变的软连接特征，它被广泛用作连接件，以在电路设备之间获得电连接，例如，在电子计算机，电子数字时钟，电子照相机和计算机键盘领域中的印刷电路板，无引线芯片载体，液晶面板等。另一方面，在诸如印刷电路板和半导体集成电路之类的电路设备的电检验中，使各向异性导电橡胶板插入作为检验目标的电路设备待检验的电极区，和检验电路板的检验电极区之间，以在待检验电路设备某一表面上形成的待检验电极，和检验电路板表面上形成的检验电极之间实现电连接。如上所述的各向异性导电橡胶板，至今为止人们熟悉其有多种结构。例如，作为在不加压状态下显示导电性的各向异性导电橡胶板，人们知道其中导电纤维以定向状态排列在由绝缘橡胶组成的板基中，从而在板的厚度方向延伸，其中包含碳黑...
【技术保护点】
一种各向异性导电板，包括板基，板基由合成橡胶和显示磁性的导电颗粒组成，导电颗粒在板基中处于定向状态，以在板基厚度方向按行排列，并分布在其平面方向，其中 假定不加压状态下厚度方向的体电阻率为Ｒ↓［０］，而沿厚度方向加压１ｇ／ｍｍ↑［２］的状态下，厚度方向的体电阻率为Ｒ↓［１］， 体电阻率Ｒ↓［１］为１ｘ１０↑［７］至１ｘ１０↑［１２］Ω.ｍ，而 体电阻率Ｒ↓［０］比体电阻率Ｒ↓［１］的比值（Ｒ↓［０］／Ｒ↓［１］）为１ｘ１０↑［１］至１ｘ１０↑［４］。
【技术特征摘要】
JP 2000-8-9 240857/001.一种各向异性导电板，包括板基，板基由合成橡胶和显示磁性的导电颗粒组成，导电颗粒在板基中处于定向状态，以在板基厚度方向按行排列，并分布在其平面方向，其中假定不加压状态下厚度方向的体电阻率为R0，而沿厚度方向加压1g/mm2的状态下，厚度方向的体电阻率为R1，体电阻率R1为1×107至1×1012Ω·m，而体电阻率R0比体电阻率R1的比值(R0/R1)为1×101至1×104。2.按照权利要求1的各向异性导电板，其中体电阻率R0为1×109至1×1014Ω·m。3....
【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚久夫，井上和夫，濑高良司，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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