介质谐振器以及通讯基站制造技术

本实用新型专利技术涉及通信技术领域，提供一种介质谐振器及通信基站，介质谐振器包括介质本体，介质本体具有顶端部和与顶端部相对设置的底端部，底端部朝向顶端部凹陷形成减重腔。本实用新型专利技术提供的介质谐振器，包括介质本体。该介质本体的形状不做限定，可为规整的柱状结构、立方结构；或者，为异形结构。在介质本体的底端部内凹形成减重腔，该减重腔的开口是朝向底端部至外部的。这样，介质谐振器的整体结构简单，且，减重腔为在底端部的表面内凹形成，加工过程简单，同时，减重腔有利于介质谐振器向小型化和轻质化的趋势发展。小型化和轻质化的趋势发展。小型化和轻质化的趋势发展。

【技术实现步骤摘要】
介质谐振器以及通讯基站


[0001]本技术涉及通信
，尤其提供一种介质谐振器以及具有该介质谐振器的通信基站。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，要求整个通讯系统高性能化、小型化。现有的天线结构已经不能满足5G低延时、更高速、更可靠的要求。为了满足5G通信基站的要求，谐振器及天线的结构设计也越来越复杂，原有的谐振器的孔槽数量和形状都发生了变化。天线在性能上大大提升的同时，由于孔槽数量和形状的变化，一方面会使得导电金属材料(银浆的用量)增加，增加了产品的成本；另一方面，天线的使用场景大多在户外，调试孔表面的金属层会随着时间的推移被磨掉导致产品性能受损或无法使用；此外，孔槽数量及形状的变化也加大了加工的难度。

技术实现思路

[0003]本技术的目的提供一种介质谐振器，旨在解决现有的介质谐振器重量重以及结构复杂的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]第一方面，本申请提供一种介质谐振器，包括介质本体，所述介质本体具有顶端部和与所述顶端部相对设置的底端部，所述底端部朝向所述顶端部凹陷形成减重腔。
[0006]本技术的有益效果：本技术提供的介质谐振器，包括介质本体。该介质本体的形状不做限定，可为规整的柱状结构、立方结构；或者，为异形结构。在介质本体的底端部内凹形成减重腔，该减重腔的开口是朝向底端部至外部的。这样，介质谐振器的整体结构简单，且，减重腔为在底端部的表面内凹形成，加工过程简单，同时，减重腔有利于介质谐振器向小型化和轻质化的趋势发展。r/>[0007]在一个实施例中，所述介质本体呈柱状结构，并且，所述介质本体的直径由所述底端部至所述顶端部方向逐级递减。
[0008]在一个实施例中，所述顶端部的直径与所述底端部的直径比为0.2≤H1≤0.8。
[0009]在一个实施例中，所述减重腔呈柱状空腔，并且，所述减重腔的内径由所述底端部至所述顶端部方向逐级递减。
[0010]在一个实施例中，所述减重腔靠近所述顶端部的内径与所述减重腔靠近所述底端部的内径比为0.2≤H2≤0.8。
[0011]在一个实施例中，所述介质本体的顶部厚度为2mm≤D1≤4mm。
[0012]在一个实施例中，所述介质本体的侧壁厚度为2mm≤D2≤4mm。
[0013]在一个实施例中，所述介质本体的所述顶端部的倒圆角的半径与所述介质本体的高度比为0.2≤H3≤1.2。
[0014]在一个实施例中，所述减重腔靠近所述顶端部的倒圆角的半径与所述减重腔的高
度比为0.2≤H4≤1.2。
[0015]第二方面，本申请还提供一种通讯基站，包括上述所述的介质谐振器。
[0016]本技术的有益效果：本技术提供的通讯基站，在具有上述介质谐振器的基础上，整体重量更轻。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的介质谐振器的介质本体的H1为0.2时的主视图；
[0019]图2为本技术实施例提供的介质谐振器的介质本体的H1为0.4时的主视图；
[0020]图3为本技术实施例提供的介质谐振器的介质本体的H1为0.6时的主视图；
[0021]图4为本技术实施例提供的介质谐振器的介质本体的H1为0.8时的主视图；
[0022]图5为本技术实施例提供的介质谐振器的介质本体的D2为2mm的剖面图;
[0023]图6为本技术实施例提供的介质谐振器的介质本体的D2为3mm的剖面图；
[0024]图7为本技术实施例提供的介质谐振器的介质本体的D2为4mm的剖面图；
[0025]图8为本技术实施例提供的介质谐振器的介质本体的H3和H4为0.2的剖面图；
[0026]图9为本技术实施例提供的介质谐振器的介质本体的H3和H4为0.6的剖面图；
[0027]图10为本技术实施例提供的介质谐振器的介质本体的H3和H4为1的剖面图。
[0028]其中，图中各附图标记：
[0029]100、介质谐振器；10、介质本体；10a、底端部；10b、顶端部；20、减重腔。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是
机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]请参考图1至图7，第一方面，本申请提供介质谐振器100，包括介质本体10，介质本体10具有顶端部10b和与顶端部10b相对设置的底端部10a，底端部10a朝向顶端部10b凹陷形成减重腔20。可以理解地，介质谐振器100形状不做限定，介质本体10可为圆柱状结构、方形结构或者锥形结构，当然，在其他情况下，介质本体10还可为异形结构。同理地，减重腔20的形状也不做限定，可与介质本体10的外形轮廓相适配，例如，立方形减重腔、球形减重腔、锥形减重腔等，也可为其他异形结构，以能够实现减重的目的为准。以及，底端部10a为介质本体10用于与外设平台相接触的接触部，而顶端部10b则是与底端部10a相对的，这里，是通过介质本体10的放置状态来确定底端部10a和顶端部10b的。
[0035]本技术提供的介质谐振器100，包括介质本体10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器，其特征在于：包括介质本体，所述介质本体具有顶端部和与所述顶端部相对设置的底端部，所述底端部朝向所述顶端部凹陷形成减重腔；所述介质本体呈柱状结构，并且，所述介质本体的直径由所述底端部至所述顶端部方向逐级递减。2.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于：所述顶端部的直径与所述底端部的直径比为0.2≤H1≤0.8。3.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于：所述减重腔呈柱状空腔，并且，所述减重腔的内径由所述底端部至所述顶端部方向逐级递减。4.根据权利要求3所述的介质谐振器，其特征在于：所述减重腔靠近所述顶端部的内径与所述减重腔靠近所述底端部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁庆龙，靳炉魁，
申请(专利权)人：大富科技安徽股份有限公司，
类型：新型
国别省市：