一种ADB模组及ADB模组系统技术方案

一种ADB模组，包括多像素ADB LED光源模块及PCB板；所述ADB LED光源模块包括LED颗粒及PCB板；所述LED颗粒的底部设置有散热焊盘，所述散热焊盘位于发光面的下方；所述LED颗粒的底部的边缘设置有导电焊盘；所述PCB板的基材对应所述散热焊盘及所述导电焊盘对应设置有对应PCB板散热焊盘及PCB板导电焊盘，所述LED颗粒与所述PCB板连接。解决传统ADB模组发热面积大，热量不集中的问题，将热量集中处理，减少设计难度，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种ADB模组及ADB模组系统


[0001]本专利技术涉及汽车照明
，特别涉及一种ADB模组及ADB模组系统。

技术介绍

[0002]Adaptive Driving Beam(ADB)是一种智能远光灯系统，该系统是通过摄像机信号的输入，判断对面车辆的位置与距离，并作出自动调整灯光照射区域，关闭或调暗对面车辆区域的灯光照射指令，从而减少对面车辆产生炫光，避免夜间行驶时对汽车司机造成眼花缭乱的感觉。
[0003]目前，解决ADB PCBA模组发热量大，难以导出的问题，常常是针对PCB(印刷线路板)进行针对性设计，常见的方案如下：
[0004]1.使用金属基板虽然能够保证良好的散热性，但由于基材具有导电性，一般仅能设计单面布线，对于像素级较高的ADB大灯，PCB单面布线很难满足设计要求，同时，散热性强的高导热金属基板常常费用昂贵，若使用双面布线的多层金属基板，造价会更加昂贵；
[0005]2.常用于多层布线的玻纤板(FR4)，虽然能够满足高像素ADB模组的灵活设计，但其基材本身散热性弱，需要配合大量散热过孔提高散热性能，但仅通过散热过孔往往无法满足散热性。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种ADB模组，具有较好的散热效果。
[0007]本专利技术第二个目的是提供一种ADB模组系统。
[0008]为了达到上述目的，采用以下技术方案：
[0009]一种ADB模组，包括多像素ADB LED光源模块及PCB板；
[0010]所述ADB LED光源模块包括LED颗粒及PCB板；所述LED颗粒的底部设置有散热焊盘，所述散热焊盘位于发光面的下方；所述LED颗粒的底部的边缘设置有导电焊盘；
[0011]所述PCB板的基材对应所述散热焊盘及所述导电焊盘对应设置有对应PCB板散热焊盘及PCB板导电焊盘，所述LED颗粒与所述PCB板连接。
[0012]作为优选，所述LED颗粒的基材为导热陶瓷。
[0013]作为优选，所述PCB板散热焊盘，设置有将所述PCB板的上、下表面连通的经过沉银处理的小型过孔，在所述小型过孔内塞满金属材质。
[0014]作为优选，所述PCB板的下表面对应PCB板散热焊盘的区域设置用于安装散热器的开窗，并对所述开窗进行喷锡。
[0015]作为优选，还包括金属散热器，所述金属散热器贴合安装在所述开窗。
[0016]作为优选，所述PCB板的基材为多层玻纤板。
[0017]作为优选，所述小型过孔的间距为0.2mm。
[0018]作为优选，所述金属散热器留有贴合面与PCB底部贴合面贴合。
[0019]一种ADB模组系统，包括所述的ADB模组，还包括LED像素控制模块、LED驱动模块、
光学透镜、电子控制模块；所述电子控制模块与所述LED驱动模块、LED像素控制模块连接，所述LED驱动模块及所述LED像素控制模块与ADB LED光源模块连接。
[0020]作为优选，还包括光学透镜，所述光学透镜与所述PCB板连接
[0021]与现有技术对比，本专利技术具有以下技术效果：
[0022]本专利技术针对ADB模组系统工作时的导热链进行针对设计，因LED像素控制模块发热较小，因此集中解决LED颗粒热量的导出，由此将热电分离设计应用至LED颗粒、PCB基材及散热器，解决传统ADB模组发热面积大，热量不集中的问题，将热量集中处理，减少设计难度，节约成本。
附图说明
[0023]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0024]图1是本专利技术所述的ADB模组系统的示意图。
[0025]图2是本专利技术所述的LED颗粒的正面示意图；
[0026]图3是本专利技术所述的LED颗粒的背面示意图；
[0027]图4是本专利技术所述的PCB散热焊盘的小型过孔示意图；
[0028]图5是本专利技术所述的ADB模组系统的示意图。
[0029]其中：
[0030]1‑
ADB模组；11
‑
LED颗粒；111
‑
发光面；112
‑
导电焊盘；113
‑
散热焊盘；12
‑
PCB板；121
‑
小型过孔；2
‑
LED像素控制模块；3
‑
LED驱动模块；4
‑
光学透镜；5
‑
电子控制模块；6
‑
金属散热器。
具体实施方式
[0031]在接下来的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0032]下面结合具体实施例和附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的描述。
[0033]本专利技术所述的一种ADB模组1，其具有高效的散热效果，涉及汽车照明
，包括多像素ADB LED光源模块及PCB板12。ADB模组基于FR4材质PCB实现了108像素级的远光控制并能够高效完成热量散发。
[0034]ADB LED光源模块包括LED颗粒11及PCB板12。
[0035]LED颗粒11的基材为导热陶瓷，具有更好的导热效果和热膨胀率，稳定性好。LED颗粒11的基材底部设置有散热焊盘113，散热焊盘113位于LED颗粒11的发光面111的下方；LED颗粒11的底部的边缘设置有导电焊盘112。
[0036]PCB板12的基材对应散热焊盘113及导电焊盘112对应设置有对应PCB板12散热焊盘113及PCB板12导电焊盘112，尺寸、大小相同。PCB板12与LED颗粒11两部分完整焊接，可集中快速导出LED点亮时产生的大量热量。导电焊盘112连接每个像素阴极和阳极，发光面111底部的大块散热焊盘113，用于导出热量；整体实现散热电分离。
[0037]PCB板12的基材为多层玻纤板(FR4)。LED颗粒11与PCB板连接。PCB板散热焊盘(在基材与LED颗粒11焊接处的散热焊盘113)设置有大量密集的将PCB板12的上、下表面连通的
经过沉银处理的小型过孔121，在小型过孔121内塞满金属材质。小型过孔121的间距为0.2mm，增强过孔导热性能使FR4材质PCB局部能够达到近似金属基材的散热率。
[0038]PCB板12的下表面对应PCB板散热焊盘113的区域设置用于安装散热器的开窗，并对开窗进行喷锡。整体增大PCB散热面积，避免喷涂阻焊后与散热器接触散热效果不佳。
[0039]还包括金属散热器6，金属散热器6贴合安装在开窗。金属散热器6留有贴合面与PCB底部贴合面贴合。用于导出模组使用时的热量，降低使用时LED造成的亮度衰弱。
[0040]本专利技术所述的一种ADB模组系统，包括ADB模组1，还包括LED像素控制模块2、LE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ADB模组，其特征在于，包括多像素ADB LED光源模块及PCB板；所述ADB LED光源模块包括LED颗粒及PCB板；所述LED颗粒的底部设置有散热焊盘，所述散热焊盘位于发光面的下方；所述LED颗粒的底部的边缘设置有导电焊盘；所述PCB板的基材对应所述散热焊盘及所述导电焊盘对应设置有对应PCB板散热焊盘及PCB板导电焊盘，所述LED颗粒与所述PCB板连接。2.根据权利要求1所述ADB模组，其特征在于，所述LED颗粒的基材为导热陶瓷。3.根据权利要求1所述ADB模组，其特征在于，所述PCB板散热焊盘，设置有将所述PCB板的上、下表面连通的经过沉银处理的小型过孔，在所述小型过孔内塞满金属材质。4.根据权利要求1所述ADB模组，其特征在于，所述PCB板的下表面对应PCB板散热焊盘的区域设置用于安装散热器的开窗，并对所述开窗进行喷锡。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王泽勋，罗彪，蓝贤福，陈昭全，侯总，肖国伟，
申请(专利权)人：联晶智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：