具有BGA连接的印刷电路板组件制造技术

一种电连接器，具有包含一个或多个印刷电路板组件的外壳。每个印刷电路板组件有多条信号线和地线。连接在印刷电路板组件上的是一个基底。多个插槽置于基底的一个侧面内，用于安插印刷电路板组件。基底另一面有多个收容孔，用于接收多个可熔元件，可熔元件最好是焊球。基底内的贯穿孔提供了一条插槽至收容孔的通道。焊球通过金属元件，如触点或焊剂，连接到延伸至插槽内的信号线的端点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有球栅阵列(BGA)连接的印刷电路板组件。
技术介绍
在现有技术中，球栅阵列连接器是众所周知的，美国专利号5,730,606里广泛论述了该类连接器，其整个内容在这里并入作为参考。这类连接器通常包括可熔元件(最好是球形的焊球)，可熔元件位于电路基板的电接触片(contact pad)上或置于一个球形的收容孔(pocket)中。多个焊球通常作为一个球栅阵列引用。一个集成电路可以安装在一个塑料或陶瓷的基板PCB材料(FR-4)上，和球栅阵列形成电连接。球栅阵列连接器的优点在于封装尺寸更小、优良的电性能和更低的轮廓线(profile)。球栅阵列已经用于与印刷电路板连接。例如，FCI Electronics公司的美国专利号6,183,301 B1和6,083,047已经公开了具有球栅阵列连接的印刷电路板，其整个内容在这里并入作为参考。一般地，本专利技术涉及一种具有改进的BGA连接的改进了的电连接器。在一个实施例中，本专利技术涉及在印刷电路板的走线和可熔元件或焊球之间具备改进连接的改进了的印刷电路板组件。
技术实现思路
本专利技术的一个电连接器包括具有一个基底的外壳、至少一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其包括：包含一个基底的外壳；至少一个置于外壳内的电路板，其包含至少一条具有第一个端点的信号线；至少一个置于外壳基底内的可熔元件；把所述信号线的第一端连接到至少一个可熔元件上的金属元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文K福曼，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]