【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种屏蔽连接器及其与屏蔽导体或屏蔽导体通路的连接方法。
技术介绍
一种通过利用由编织线制成的管状屏蔽元件将多根导线包围起来而获得的屏蔽导体通路的已知端部处理构造这样设计，以使得与各导线的端部相连的端子接头容纳在一壳体中，通过扭转屏蔽元件的端部而形成的电缆从导体通路分叉，并且接地端子连接至分叉电缆的一个端部并与例如本体或装备等接地元件相连。日本未审专利公开No.H08-96919中公开了一种用于处理通过利用由编织线制成的管状屏蔽元件将多根导线包围起来而获得的屏蔽导体通路的端部的构造，该构造具有从导体通路分叉的接地电路。在如现有技术中那样将接地回路从导体通路分叉的构造的情况下，除了将其中容纳有端子接头的壳体与匹配壳体相连的操作之外，还需要连接接地端子的操作。这样就增加了操作步骤，从而表现出了较差的可操作性。因此，有人建议向壳体提供屏蔽外壳并且将屏蔽元件的端部与屏蔽外壳相连，因此当壳体与匹配壳体相连时，屏蔽外壳可与匹配壳体的接地元件相连。于是，能够免除将屏蔽元件与接地元件相连的操作。然而，如果由金属制成的管状连接元件在以上构造中用来连接屏蔽外壳和屏蔽元...
【技术保护点】
一种可与其中一根或多根导线（１０）被管状屏蔽元件（１１）包围在一起的屏蔽导体通路（Ｂ）相连的屏蔽连接器（Ａ），包括：壳体（２０），其用于至少部分地容纳一个或多个将与导线（１０）的端部相连的端子接头（４０），导电屏蔽外壳（３０ ），其将被至少部分地置于壳体（２０）之中或之上，导电管状连接元件（５０），其用于连接屏蔽外壳（３０）和屏蔽元件（１１）以及至少部分地包围导线（１０），以及绝缘部分（８０；９５），其至少部分地置于管状连接元件（５０）和导线（１ ０）之间，以在它们之间限定出一给定间隙。
【技术特征摘要】
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