本实用新型专利技术公开一种摄像头模组的测试装置，包括PCB板和若干个连接件，所述PCB板上设有用以与待检测摄像头模组连接的测试位连接口、数据导出接口和封装焊盘，且所述测试位连接口和所述数据导出接口分别与所述封装焊盘电连接，所述封装焊盘具有多个脚位，所述连接件用以可拆卸的安装在所述PCB板上，其用以连接所述封装焊盘的任意两个脚位并导通。本实用新型专利技术所述摄像头模组的测试装置根据摄像头PIN定义实际需求利用连接件短接所述封装焊盘上的位置，且连接件可自由切换到不同的焊盘所需位置，实现不同产品测试所需，无需焊接，从而避免了焊接点出现短路或虚焊的问题，使用更便捷，且所述连接件和所述PCB板均可重复使用，有利于降低测试成本。利于降低测试成本。利于降低测试成本。
【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组的测试装置
[0001]本技术涉及摄像头模组的测试的
，具体涉及一种摄像头模组的测试装置。
技术介绍
[0002]现有的摄像头模组在进行测试时，根据摄像头模组定义将PCB板上需要的 PIN脚用烙铁接通，使PCB板上两个脚位导通，从而按需实现摄像模组的功能测试。
[0003]采用上述摄像头模组测试方法的需要特定的焊接烙铁，对焊接技术有一定的要求，增加了人工成本；且有时会出现虚焊或点焊错误的情况，影响摄像头模组的功能测试；PCB板重复二次利用率低，增加测试成本。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种有利于提高测试效率且提高 PCB板利用率的摄像头模组的测试装置。
[0005]一种摄像头模组的测试装置，包括PCB板和若干个连接件，所述PCB板上设有用以与待检测摄像头模组连接的测试位连接口、数据导出接口和封装焊盘，且所述测试位连接口和所述数据导出接口分别与所述封装焊盘电连接，所述封装焊盘具有多个脚位，所述连接件用以可拆卸的安装在所述PCB板上，其用以连接所述封装焊盘的任意两个脚位并导通。
[0006]优选地，所述测试位连接口用以通过软排线与待检测摄像头模组的金手指连接。
[0007]优选地，所述测试位连接口用以与待检测摄像头模组的脚位连接。
[0008]优选地，所述连接件包括两个插针，所述封装焊盘上每个脚位上分别设有插孔，两个所述插针分别用以插入任意两个所述插孔内并与对应所述脚位连接。
[0009]优选地，所述插针为E型插针。
[0010]优选地，所述连接件呈n型，所述连接件的两端端部构成两个所述插针。
[0011]本技术所述摄像头模组的测试装置根据摄像头PIN定义实际需求利用连接件短接所述封装焊盘上的位置，且连接件可自由切换到不同的焊盘所需位置，实现不同产品测试所需，无需焊接，从而避免了焊接点出现短路或虚焊的问题，使用更便捷，且所述连接件和所述PCB板均可重复使用，有利于降低测试成本。
[0012]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0014]图1为本技术实施例所述PCB板的俯视图；
[0015]图2为本技术实施例所述PCB板的剖视图。
[0016]附图标记的具体含义为：
[0017]1、PCB板；2、连接件；21、插针；3、测试位连接口；4、数据导出接口；5、封装焊盘；51、插孔。
[0018]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0019]以下结合附图1
‑
2对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0020]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0021]参照图1
‑
2，提出本技术的一实施例，本实施例所述摄像头模组的测试装置包括PCB板1和若干个连接件2，所述PCB板1上设有用以与待检测摄像头模组连接的测试位连接口3、数据导出接口4和封装焊盘5，所述封装焊盘5具有多个脚位，且所述测试位连接口3和所述数据导出接口4分别与所述封装焊盘5电连接，所述连接件2用以可拆卸的安装在所述PCB板1上，其用以连接所述封装焊盘5的任意两个脚位并导通。
[0022]连接所述测试位连接口与待检测摄像头模组时，若待检测摄像头模组为连接器型时，所述待检测摄像头模组扣接在所述测试位连接口3处，所述测试位连接口3与待检测摄像头模组的脚位连接，若待检测摄像头模组为金手指型时，所述测试位连接口3与待检测摄像头模组的金手指通过软排线电连接。
[0023]使用本实施例所述摄像头模组的测试装置时，连接所述测试位连接口3 与待检测摄像头模组后，将所述连接件2与所述封装焊盘5连接，并使所述连接件2根据待检测摄像头模组PIN定义导通所述封装焊盘5上的两两脚位，从而实现待检测摄像头模组的测试；因所述连接件2与所述封装焊盘5可拆卸连接，所述连接件2可导通不同所述封装焊盘5上不同位置，实现不同产品测试所需，无需焊接，从而避免了焊接点出现短路或虚焊的问题，使用更便捷，且所述连接件2和所述PCB板1均可重复使用，有利于降低测试成本。
[0024]优选地，所述连接件2包括两个插针21，所述封装焊盘5上每个脚位上分别设有插孔51，两个所述插针21分别用以插入任意两个所述插孔51内并与对应所述脚位连接。
[0025]所述连接件2通过插拔式的结构可拆卸的与所述封装焊盘5上每个脚位连接，实现所述连接件2在所述封装焊盘5上位置的切换，使用便捷。
[0026]优选地，所述插针21为E型插针。
[0027]所述E型插针插入所述插孔51内，以使所述封装焊盘5的脚位与所述插针21充分接触，以使所述E型插针与所述封装焊盘5对应的脚位连接的稳定性，有利于保证测试结果的
准确性。
[0028]优选地，所述连接件2呈n型，所述连接件2的两端端部构成两个所述插针21。
[0029]所述连接件2具有导电性，所述连接件2将两个所述插针21连接呈一体，方便所述插针21与所述封装焊盘5的脚位的连接。
[0030]以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，利用以上所揭示的
技术实现思路
而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时，凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组的测试装置，其特征在于，包括PCB板(1)和若干个连接件(2)，所述PCB板(1)上设有用以与待检测摄像头模组连接的测试位连接口(3)、数据导出接口(4)和封装焊盘(5)，且所述测试位连接口(3)和所述数据导出接口(4)分别与所述封装焊盘(5)电连接，所述封装焊盘(5)具有多个脚位，所述连接件(2)用以可拆卸的安装在所述PCB板(1)上，其用以连接所述封装焊盘(5)的任意两个脚位并导通。2.根据权利要求1所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述测试位连接口(3)用以通过软排线与待检测摄像头模组的金手指连接。3.根据权利要求1所述的摄像头模组的测试...
【专利技术属性】
技术研发人员：付国旺，王仕波，
申请(专利权)人：武汉当代华路光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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