一种光电智能灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电智能灯，包括罩体、外壳、灯头和电路板，所述罩体连接在外壳的一端，所述灯头连接在外壳的另一端，所述电路板设于外壳内；所述电路板包括金属基板、光源组件和通讯组件，所述通讯组件包括通讯芯片、天线和外围电路，所述天线的部分或全部预制在金属基板上，所述光源组件和通讯芯片设置在金属基板上，并与外围电路导电连接。本实用新型专利技术的灯结构简单、组装容易、成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种光电智能灯


[0001]本技术涉及照明
，尤其涉及一种光电智能灯。

技术介绍

[0002]现有的球泡灯除了照明功能外，还具有接收信号、发送信号等智能功能。为了实现上述的智能功能，需要在现有球泡灯的结构中增加智能模块。现有的智能球泡灯光源板、电源板和智能模块基板分开，需要经过多次人工加工焊接组装，结构复杂、装配困难、且成本高。此外，现有的智能球泡灯增加了智能模块后，由于球泡灯的空间有限，容易阻挡光源板的出光。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种光电智能灯，结构简单、组装容易、成本低。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种光电智能灯，包括罩体、外壳、灯头和电路板，所述罩体连接在外壳的一端，所述灯头连接在外壳的另一端，所述电路板设于外壳内；所述电路板包括金属基板、光源组件和通讯组件，所述通讯组件包括通讯芯片、天线和外围电路，所述天线的部分或全部预制在金属基板上，所述光源组件和通讯芯片设置在金属基板上，并与外围电路导电连接。
[0005]作为上述方案的改进，所述电路板还包括电源板，所述电源板分别与光源板和灯头导电连接。
[0006]作为上述方案的改进，所述电源板通过夹子或导线与灯头导电连接，所述电源板通过排针或导线与光源板导电连接。
[0007]作为上述方案的改进，所述电路板还包括电源板，所述电源板和光源板为整体结构。
[0008]作为上述方案的改进，所述光源组件由一个或多个LED灯珠组成，所述LED 灯珠设于通讯芯片和天线的外围。
[0009]作为上述方案的改进，所述金属基板由金属基材制成，所述金属基板的材料为铝、铝合金、铜或铜合金。
[0010]作为上述方案的改进，所述金属基板上的天线下方金属部分为镂空结构或填充非导电材料。
[0011]作为上述方案的改进，所述天线为板载天线、结构天线或陶瓷天线。
[0012]作为上述方案的改进，所述天线的形状为条形、曲折形、螺旋形、阶梯形或者环形。
[0013]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种光电智能灯，包括罩体、外壳和基板组件，所述基板组件设于外壳和罩体围成的空间内部，所述基板组件包括金属基板、光源组件和通讯组件，所述通讯组件包括通讯芯片、天线和外围电路，所述天线部分或全部预制在金属基板上，所述光源组件、通讯芯片和散热器设置在金属基板上，并与外围电路导电连
接。
[0014]实施本技术，具有如下有益效果：
[0015]本技术的光源组件和通讯组件共同使用一块基板，不需要分别为光源组件和通讯组件设置基板，节省了空间和部件，也提高了生成效率。其中光源组件用于提供光线，其外部不会被其他的金属结构或电子组件(通讯芯片、天线)等遮挡和影响。
[0016]此外，光源组件和通讯组件共同使用一块基板，有利于通讯组件实现发射信号和接收信号的功能，即可使用微波、光感、红外，WIFI、蓝牙、ZigBee、蜂窝或其它RF所用的通讯方式。
[0017]与传统的智能灯相比，本技术的光电智能灯实现光电一体设计，可自动化生产，降低生产成本。本技术的光电智能灯，结构简单，体积小，组装方便，成本低。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例1光电智能灯的爆炸图；
[0019]图2是本技术实施例1光源板的结构示意图；
[0020]图3是本技术实施例2光电智能灯的爆炸图；
[0021]图4是本技术实施例2光源板的结构示意图。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本专利技术的附图为基准，其并不是对本专利技术的具体限定。
[0023]实施例1
[0024]参见图1和图2，本技术提供的一种光电智能灯，包括罩体1、外壳2、灯头3和电路板，所述罩体1连接在外壳2的一端，所述灯头3连接在外壳2 的另一端，所述电路板设于外壳2内。
[0025]具体的，所述电路板包括光源板4和电源板5，其中，光源板4和电源板5 可以为分体结构，也可以为整体结构。当光源板4和电源板5为分体结构时，所述电源板5分别与光源板4和灯头3导电连接，其中，所述电源板5通过夹子或导线与灯头3导电连接，所述电源板5通过排针或导线与光源板4导电连接。
[0026]具体的，所述光源板4包括金属基板41、光源组件42和通讯组件43，所述通讯组件43包括通讯芯片431、天线432和外围电路(图中未示出)，所述天线432部分或全部预制在金属基板41上，所述光源组件42和通讯芯片431设置在金属基板41上，并与外围电路导电连接。
[0027]本技术的光源组件42和通讯组件43共同使用一块基板，不需要分别为光源组件42和通讯组件43设置基板，节省了空间和部件，也提高了生成效率。其中光源组件42用于提供光线，其外部不会被其他的金属结构或电子组件 (通讯芯片、天线)等遮挡和影响。此外，光源组件42和通讯组件43共同使用一块基板，有利于通讯组件43实现发射信号和接收信号的功能，即可使用微波、光感、红外，WIFI、蓝牙、ZigBee、蜂窝或其它RF所用的通讯方式。与传统的智能灯相比，本技术的光电智能灯实现光电一体设计，可自动化生产，降
低生产成本。本技术的光电智能灯，结构简单，体积小，组装方便，成本低。
[0028]本技术采用金属基板41来作为光源组件42和通讯组件43的共同基板，可以将天线432、外围电路预制在金属基板41上，从而将光源组件42和通讯组件43集合在同一块基板上。此外，所述金属基板41还可以与电源板5实现导电连接，为光源组件42和通讯组件43供电。
[0029]需要说明的是，本申请只有金属基板才可以作为共同基板，若基板由非金属材料制成，则灯的结构会复杂很多，天线、外围电路无法预制在基板上，需要后续在基板上焊接加工，工序繁杂，成本高。
[0030]其中，所述金属基板41上的天线432下方金属部分为镂空结构或填充其他非导电材料。
[0031]优选的，所述金属基板41的材料为铝、铝合金、铜或铜合金，但不限于此。
[0032]具体的，所述光源组件42由一个或多个LED灯珠组成，为了不会被其他的金属结构或电子组件等遮挡和影响，所述LED灯珠设于通讯芯片431和天线432 的外围。
[0033]外壳2和罩体1将金属基板41、光源组件42、通讯组件43和电源板5等保护在内部。外壳2的材料为塑包铝材质。罩体1为球泡形状，为方便光源组件42出光，罩体1的材质多为透明的，其为PVC或者PET等塑料材质。
[0034]所述天线432和外围电路一起预制在金属基板41上，所述天线432可以为板载天线、结构天线或陶瓷天线。其中，所述天线432的形状可以为条形、曲折形、螺旋形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电智能灯，其特征在于，包括罩体、外壳、灯头和电路板，所述罩体连接在外壳的一端，所述灯头连接在外壳的另一端，所述电路板设于外壳内；所述电路板包括金属基板、光源组件和通讯组件，所述通讯组件包括通讯芯片、天线和外围电路，所述天线的部分或全部预制在金属基板上，所述光源组件和通讯芯片设置在金属基板上，并与外围电路导电连接。2.如权利要求1所述的光电智能灯，其特征在于，所述电路板还包括电源板，所述电源板分别与光源板和灯头导电连接。3.如权利要求2所述的光电智能灯，其特征在于，所述电源板通过夹子或导线与灯头导电连接，所述电源板通过排针或导线与光源板导电连接。4.如权利要求1所述的光电智能灯，其特征在于，所述电路板还包括电源板，所述电源板和光源板为整体结构。5.如权利要求1所述的光电智能灯，其特征在于，所述光源组件由一个或多个LED灯珠组成，所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄新财，朱奕光，张良良，谢姜，
申请(专利权)人：佛山电器照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：