光通信模块和层叠型线圈部件制造技术

提供具备层叠型线圈部件并减少高频区域中的损失的光通信模块。一种光通信模块(100)，具备：基板(60)，其具备表面为金层的焊盘(70)；和层叠型线圈部件(1)，其安装于上述基板(60)，上述光通信模块(100)的特征在于，上述层叠型线圈部件(1)具有：层叠体(10)，其由多个绝缘层(31)在层叠方向上层叠而成，并在内部设置有线圈(30)；和外部电极(20)，其设置于上述层叠体(10)的表面，并与上述线圈(30)电连接，上述外部电极(20)具备：位于上述外部电极(20)的最外层的金被膜(25)，上述外部电极(20)的上述金被膜(25)经由金锡焊料(50)而与上述基板(60)的上述焊盘(70)的上述金层接合。上述焊盘(70)的上述金层接合。上述焊盘(70)的上述金层接合。

【技术实现步骤摘要】
光通信模块和层叠型线圈部件


[0001]本专利技术涉及光通信模块和层叠型线圈部件。

技术介绍

[0002]专利文献1公开一种层叠型线圈部件，具备：层叠体，其由多个绝缘层层叠而成，并在内部内置线圈；和外部电极。
[0003]记载有：该层叠型线圈部件高频特性优异，40GHz、50GHz时的透过系数S21为特定值以上。
[0004]专利文献1：日本特开2019
‑
186255号公报
[0005]在光通信模块中，使用在内部具有激光二极管、EML(电场吸收型调制器集成型激光器)等发光元件并将电信号转换为光信号而发送的光发送模块(TOSA：Transmitter Optical Subassembly)、在内部具有以光电二极管为代表的受光元件并将接收到的光信号转换为电信号的光接收模块(ROSA：Receiver Optical Subassembly)、包括有上述双方的功能的双向模块(BOSA：Bidirectional Optical Subassembly)等。
[0006]以TOSA的情况为例子对光通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光通信模块，具备：基板，其具备表面为金层的焊盘；和层叠型线圈部件，其安装于所述基板，所述光通信模块的特征在于，所述层叠型线圈部件具有：层叠体，其由多个绝缘层在层叠方向上层叠而成，并在内部设置有线圈；和外部电极，其设置于所述层叠体的表面，并与所述线圈电连接，所述外部电极具备：位于所述外部电极的最外层的金被膜，所述外部电极的所述金被膜经由金锡焊料而与所述基板的所述焊盘的所述金层接合。2.根据权利要求1所述的光通信模块，其特征在于，在所述基板上安装有除所述层叠型线圈部件以外的电子部件，所述电子部件与所述层叠型线圈部件邻接安装。3.根据权利要求2所述的光通信模块，其特征在于，与所述层叠型线圈部件邻接安装的所述电子部件为IC。4.根据权利要求1～3中任一项所述的光通信模块，其特征在于，在所述层叠型线圈部件中，所述层叠体具有：在长度方向上相对的第1端面和第2端面、在与所述长度方向正交的高度方向上相对的第1主面和第2主面、在与所述长度方向和所述高度方向正交的宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面，所述外部电极具有：第1外部电极，其从所述层叠体的所述第1端面的至少局部起到所述第1主面的局部地延伸；和第2外部电极，其从所述层叠体的所述第2端面的至少局部起到所述第1主面的局部地延伸，所述第1主面是安装面，所述层叠体的层叠方向和所述线圈的线圈轴线平行于所述安装面。5.根据权利要求1～4中任一项所述的光通信模块，其特征在于，所述金被膜的厚度为0.4μm以上且1.2μm以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的光通信模块，其特征在于，所述外部电极具备：位于比所述金被膜靠所述层叠体侧处的镍被膜。7.根据权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：比留川敦夫，高井骏，越路健二郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：