光通信模块和层叠型线圈部件制造技术

提供具备层叠型线圈部件并减少高频区域中的损失的光通信模块。一种光通信模块(100)，具备：基板(60)，其具备表面为金层的焊盘(70)；和层叠型线圈部件(1)，其安装于上述基板(60)，上述光通信模块(100)的特征在于，上述层叠型线圈部件(1)具有：层叠体(10)，其由多个绝缘层(31)在层叠方向上层叠而成，并在内部设置有线圈(30)；和外部电极(20)，其设置于上述层叠体(10)的表面，并与上述线圈(30)电连接，上述外部电极(20)具备：位于上述外部电极(20)的最外层的金被膜(25)，上述外部电极(20)的上述金被膜(25)经由金锡焊料(50)而与上述基板(60)的上述焊盘(70)的上述金层接合。上述焊盘(70)的上述金层接合。上述焊盘(70)的上述金层接合。

【技术实现步骤摘要】
光通信模块和层叠型线圈部件


[0001]本专利技术涉及光通信模块和层叠型线圈部件。

技术介绍

[0002]专利文献1公开一种层叠型线圈部件，具备：层叠体，其由多个绝缘层层叠而成，并在内部内置线圈；和外部电极。
[0003]记载有：该层叠型线圈部件高频特性优异，40GHz、50GHz时的透过系数S21为特定值以上。
[0004]专利文献1：日本特开2019
‑
186255号公报
[0005]在光通信模块中，使用在内部具有激光二极管、EML(电场吸收型调制器集成型激光器)等发光元件并将电信号转换为光信号而发送的光发送模块(TOSA：Transmitter Optical Subassembly)、在内部具有以光电二极管为代表的受光元件并将接收到的光信号转换为电信号的光接收模块(ROSA：Receiver Optical Subassembly)、包括有上述双方的功能的双向模块(BOSA：Bidirectional Optical Subassembly)等。
[0006]以TOSA的情况为例子对光通信模块的构造的例子进行说明。
[0007]在TOSA中插入有传送(传递)电信号的引线端子，在TOSA导入有电信号。在TOSA内设置有基板，在基板安装有作为电
‑
光转换器的电子部件亦即IC、发光元件。
[0008]将导入至TOSA的电信号经由基板内的布线、IC和发光元件而转换为光信号。
[0009]专利文献1所记载那样的层叠型线圈部件使用于，在光通信模块中，在对激光二极管等施加DC电压时，防止高频信号流入电源线。该层叠型线圈部件在外部电极具有镍被膜和锡被膜，并安装于还安装有TOSA等光通信模块的母基板，与TOSA内的布线电连接而使用。
[0010]近年来，光通信中使用的数据转送率高速化，要求减少频率60GHz以上的区域中的损失。在这样的区域中，产生如下这样的问题：因无法忽略由于将层叠型线圈部件与光通信模块连接起来的布线的布线长度而产生的电感成分的影响所引起的损失。

技术实现思路

[0011]本专利技术为了解决上述课题而完成的，目的在于提供具备层叠型线圈部件并减少了高频区域中的损失的光通信模块。
[0012]本专利技术的光通信模块具备：基板，其具备表面为金层的焊盘；和层叠型线圈部件，其安装于上述基板，上述光通信模块的特征在于，上述层叠型线圈部件具有：层叠体，其由多个绝缘层在层叠方向上层叠而成并在内部设置有线圈；和外部电极，其设置于上述层叠体的表面并与上述线圈电连接，上述外部电极具备：位于上述外部电极的最外层的金被膜，上述外部电极的上述金被膜经由金锡焊料而与上述基板的上述焊盘的上述金层接合。
[0013]本专利技术的层叠型线圈部件是安装于本专利技术的光通信模块的层叠型线圈部件，其特征在于，具有：层叠体，其由多个绝缘层在层叠方向上层叠而成，并在内部设置有线圈；和外部电极，其设置于上述层叠体的表面并与上述线圈电连接，上述外部电极具备：位于上述外
部电极的最外层的金被膜。
[0014]根据本专利技术，能够提供具备层叠型线圈部件并减少高频区域中的损失的光通信模块。
附图说明
[0015]图1是表示本专利技术的光通信模块的内部及其周边构造的示意图。
[0016]图2是表示以往的光通信模块的内部及其周边构造的示意图。
[0017]图3是示意性地表示层叠型线圈部件的一个例子的立体图。
[0018]图4是示意性地表示层叠型线圈部件的一个例子的剖视图。
[0019]图5是示意性地表示构成图4所示的层叠型线圈部件的绝缘层的状况的分解立体示意图。
[0020]图6是示意性地表示构成图4所示的层叠型线圈部件的绝缘层的状况的分解平面示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]1、1
′
...层叠型线圈部件；10...层叠体；11...第1端面；12...第2端面；13...第1主面；14...第2主面；15...第1侧面；16...第2侧面；20...外部电极；20
′
...表面为锡被膜的第1外部电极；21...第1外部电极；22...第2外部电极；23...基底电极层；24...镍被膜；25...金被膜；30...线圈；31、31a、31b、31c、31d、35a、35a1、35a2、35a3、35a4、35b、35b1、35b2、35b3、35b4...绝缘层；32、32a、32b、32c、32d...线圈导体；33a、33b、33c、33d、33p、33q...导通孔导体；36a、36b、36c、36d...线部；37a、37b、37c、37d...焊盘部；41...第1连结导体；42...第2连结导体；50...金锡焊料；60...基板；70...表面为金层的焊盘；80...布线；90...外装体；100、100
′
...光通信模块(TOSA)；110...IC；111...金导线；120...激光二极管；200...母基板；250...焊料；270...焊盘；280...IC与层叠型线圈部件之间的布线。
具体实施方式
[0023]以下，对本专利技术的光通信模块和层叠型线圈部件进行说明。
[0024]然而，本专利技术不限定于以下的结构和方式，能够在不变更本专利技术的主旨的范围内适当地变更而应用。此外，将以下记载的本专利技术的各个优选的结构和方式两个以上组合的方式也是本专利技术。
[0025]设置于TOSA等光通信模块的基板具备表面为金层的焊盘，且向该焊盘安装有电子部件。通常对于该焊盘，通过金锡焊料安装电子部件。
[0026]专利文献1记载的层叠型线圈部件在外部电极具有镍被膜和锡被膜，但无法将具有这样的外部电极的电子部件经由金锡焊料而安装于表面为金层的焊盘。
[0027]即，无法向设置于光通信模块的具备表面为金层的焊盘的基板，直接安装专利文献1记载的层叠型线圈部件。因此，需要将层叠型线圈部件安装于该基板的外部，这成为将层叠型线圈部件与光通信模块连接起来的布线的布线长度变长的原因。
[0028]因此，在本专利技术的光通信模块中，作为外部电极，使用具备位于外部电极的最外层的金被膜的层叠型线圈部件。
[0029]若外部电极的最外层成为金被膜，则能够通过金锡焊料，进行向表面为金层的焊
盘的安装，因此，能够在光通信模块具备的基板上直接安装层叠型线圈部件。因此，能够使将层叠型线圈部件与构成光通信模块的其他结构要素连接起来的布线的布线长度变短，能够减少由布线的电感成分引起的损失。即，能够提供具备层叠型线圈部件并减少了高频区域中的损失的光通信模块。
[0030]以下对这样的光通信模块的实施方式的例子进行说明。
[0031]图1是表示本专利技术的光通信模块的内部及其周边构造的示意图。
[0032]图1所示的光通信模块100安装于母基板200。光通信模块100具有底面成为基板60的外装体90本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光通信模块，具备：基板，其具备表面为金层的焊盘；和层叠型线圈部件，其安装于所述基板，所述光通信模块的特征在于，所述层叠型线圈部件具有：层叠体，其由多个绝缘层在层叠方向上层叠而成，并在内部设置有线圈；和外部电极，其设置于所述层叠体的表面，并与所述线圈电连接，所述外部电极具备：位于所述外部电极的最外层的金被膜，所述外部电极的所述金被膜经由金锡焊料而与所述基板的所述焊盘的所述金层接合。2.根据权利要求1所述的光通信模块，其特征在于，在所述基板上安装有除所述层叠型线圈部件以外的电子部件，所述电子部件与所述层叠型线圈部件邻接安装。3.根据权利要求2所述的光通信模块，其特征在于，与所述层叠型线圈部件邻接安装的所述电子部件为IC。4.根据权利要求1～3中任一项所述的光通信模块，其特征在于，在所述层叠型线圈部件中，所述层叠体具有：在长度方向上相对的第1端面和第2端面、在与所述长度方向正交的高度方向上相对的第1主面和第2主面、在与所述长度方向和所述高度方向正交的宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面，所述外部电极具有：第1外部电极，其从所述层叠体的所述第1端面的至少局部起到所述第1主面的局部地延伸；和第2外部电极，其从所述层叠体的所述第2端面的至少局部起到所述第1主面的局部地延伸，所述第1主面是安装面，所述层叠体的层叠方向和所述线圈的线圈轴线平行于所述安装面。5.根据权利要求1～4中任一项所述的光通信模块，其特征在于，所述金被膜的厚度为0.4μm以上且1.2μm以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的光通信模块，其特征在于，所述外部电极具备：位于比所述金被膜靠所述层叠体侧处的镍被膜。7.根据权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：比留川敦夫，高井骏，越路健二郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：