【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可以被压入通孔内并且与通孔内壁上的导电部件电气接触的压配合端子,以及使用该压配合端子的电路板。
技术介绍
通常在印刷电路板上形成插入压配合端子的通孔。该压配合端子包括可机械保持在通孔内的压配合部。日本专利法申请文件JP-A,H05-114427(第2页及附图5)公开了压配合端子的一个实施例,附图14示出该实施例。压配合端子50通过模压形成,并且由诸如铜合金、铝合金等制成。压配合部52位于插入部和压配合端子后端的电接触部之间。压配合部52包括位于其中部的窄部52a。由此,当压配合端子50被压入通孔55a内时,压配合部52的每侧在窄部52a周围弹性变形。然而,存在着压配合部52的变形量很小的问题。为了解决这个问题,日本专利申请文件JP-A,2003-283093(第3至4页及附图1)公开了压配合端子60的另一个实施例,附图15中示出了该实施例。如图15所示,压配合端子60包括一对弹性触头63作为压配合部63。弹性触头63形成在作为变形空间62的切口的两侧,并且可以在使变形空间62变窄的方向上弹性变形。作为插入部61,延续至弹性触头63的压配合端子 ...
【技术保护点】
一种将被压入端子接收件的通孔中用来与通孔内壁形成电接触的压配合端子,所述压配合端子包括:具有内壁的弹性触头对,抵接部分别在该内壁上形成;变形空间,弹性触头在该变形空间内变形,由此弹性触头在使变形空间变窄的一个抵接方向 上、和不同于抵接方向的方向上弹性变形,由此弹性触头通过在所述两个方向上作用的变形弹性触头的恢复力,与通孔内壁压紧地接触。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:松村薰,田中茂,
申请(专利权)人:矢崎总业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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