一种集成芯片用存储装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成芯片用存储装置，属于集成芯片技术领域，包括储存壳体和集成芯片本体，所述储存壳体顶部开设有缓冲槽，所述缓冲槽四周内壁均开设有抗震槽，所述抗震槽底部内壁开设有移动槽，所述移动槽底部内壁固定连接有移动弹簧，所述移动弹簧顶部固定连接有与移动槽和缓冲槽均形成滑动配合的移动杆，所述移动杆顶部固定连接有连接杆，四个所述连接杆远离储存壳体的一端之间固定连接有同一个放置壳体，所述放置壳体底部内壁放置于集成芯片本体，所述放置壳体位于缓冲槽内。本实用新型专利技术具备在储存壳体掉落而受到碰撞时，可以保护集成芯片本体不收破坏，实现良好的抗震效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片用存储装置


[0001]本技术属于集成芯片
，尤其涉及一种集成芯片用存储装置。

技术介绍

[0002]现代集成芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，EMI问题越小，因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置，因此有更好的性能，在生产中需要用到集成芯片用存储装置。
[0003]现有技术中，集成芯片用存储装置一般包括储存壳体和集成芯片本体，将集成芯片本体放置在储存壳体内，即可达到储存的目的
[0004]但是，上述的集成芯片用存储装置在运输的过程中，由于工作人员忽视而使储存壳体掉落，因掉落产生的碰撞会造成的震动易使得储存壳体内的集成芯片本体损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成芯片用存储装置。其优点在于：在储存壳体掉落而受到碰撞时，可以保护集成芯片本体不收破坏，实现良好的抗震效果。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种集成芯片用存储装置，包括储存壳体和集成芯片本体，所述储存壳体顶部开设有缓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成芯片用存储装置，包括储存壳体(5)和集成芯片本体(1)，其特征在于，所述储存壳体(5)顶部开设有缓冲槽(3)，所述缓冲槽(3)四周内壁均开设有抗震槽(8)，所述抗震槽(8)底部内壁开设有移动槽(9)，所述移动槽(9)底部内壁固定连接有移动弹簧(10)，所述移动弹簧(10)顶部固定连接有与移动槽(9)和缓冲槽(3)均形成滑动配合的移动杆(7)，所述移动杆(7)顶部固定连接有连接杆(2)，四个所述连接杆(2)远离储存壳体(5)的一端之间固定连接有同一个放置壳体(6)，所述放置壳体(6)底部内壁放置于集成芯片本体(1)，所述放置壳体(6)位于缓冲槽(3)内。2.根据权利要求1所述的一种集成芯片用存储装置，其特征在于，所述储存壳体(5)底部内壁中间位置固定连接有伸缩杆(17)，所述伸缩杆(17)顶部放置壳体(6)底部外壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种集成芯片用存储装置，其特征在于，所述连接杆(2)顶部远离放置壳体(6)的一端固定连接有缓冲垫(18)，且缓冲垫(18)为橡胶材质。4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：沃飞，
申请(专利权)人：上海三下电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：