一种无源RFID温度标签制造技术

本实用新型专利技术属于电子标签技术领域，尤其为一种无源RFID温度标签，包括承载层，所述承载层的上端面贴合连接有天线层，所述天线层的上端面贴合连接有芯片封装层，所述芯片封装层的上端中心开设有芯片槽，所述芯片槽的内部嵌入设置有电子芯片，承载层为PET材质，具有良好的抗压性能，提高承载效果，便于承载安装天线层，提高电子标签整体的强度，天线层上端设置有天线，天线与上端的电子芯片电性连接，芯片封装层上端开设芯片槽，便于安装电子芯片，对电子芯片进行限位，配合封装胶水，提高电子芯片的安装强度，解决了现有的无源RFID温度标签结构简单，防护性能差，很容易受到外界因素导致标签不能正常使用，使用寿命短的问题。使用寿命短的问题。使用寿命短的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无源RFID温度标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体涉及一种无源RFID温度标签。

技术介绍

[0002]无线通信技术、嵌入式技术和传感技术的飞速发展，促进着物联网技术的逐步成熟，传感器是物联网最基本、最底层的设备，起着识别物体、采集信息的重要作用，RFID是一种无线通信技术，通过RFID标签芯片可以建立传感器和无线网关之间的通信，温度传感器是最基本、需求量最大的传感器类型之一，被广泛的应用于工农业生产、科学研究和生活领域，RFID标签芯片能够识别目标对象的信息，但是它不能获取其所处的环境信息，而温度传感器可以探测目标对象所处的温度，将RFID标签芯片和温度传感器结合能够全面扩展RFID系统功能，使得RFID技术在医疗、产品的生产制造、冷链物流链管理等领域有着广泛的应用前景。因此，集成有温度传感器的RFID标签芯片(即RFID温度标签)成为了诸多机构的研究对象，也是下一代RFID技术发展的主要趋势和挑战之一。
[0003]现有的无源RFID温度标签结构简单，防护性能差，很容易受到外界因素导致标签不能正常使用，使用寿命短本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无源RFID温度标签，包括承载层(1)，其特征在于：所述承载层(1)的上端面贴合连接有天线层(2)，所述天线层(2)的上端面贴合连接有芯片封装层(3)，所述芯片封装层(3)的上端中心开设有芯片槽(4)，所述芯片槽(4)的内部嵌入设置有电子芯片(5)，所述电子芯片(5)与天线层(2)电性连接，所述芯片封装层(3)的上端面贴合连接有面纸层(6)，所述面纸层(6)的上端面设置有保护膜(7)。2.根据权利要求1所述的一种无源RFID温度标签，其特征在于：所述保护膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，张巍，
申请(专利权)人：酷标物联科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：