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本实用新型属于电子标签技术领域，尤其为一种无源RFID温度标签，包括承载层，所述承载层的上端面贴合连接有天线层，所述天线层的上端面贴合连接有芯片封装层，所述芯片封装层的上端中心开设有芯片槽，所述芯片槽的内部嵌入设置有电子芯片，承载层为PET...
该专利属于酷标物联科技江苏有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过酷标物联科技江苏有限公司授权不得商用。

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