一种双芯片智能卡制造技术

本申请涉及智能卡的技术领域，尤其是涉及一种双芯片智能卡，包括基板、设置在基板两侧上的覆盖板以及安装在基板上的第一芯片、第二芯片和线圈，所述基板的两侧均开设有用于固定第一芯片和第二芯片的芯片安装槽，在基板的中间位置开设有用于安装线圈的固定槽，所述第一芯片和第二芯片与线圈之间均通过连接线连接；所述芯片安装槽的内部设置有变形组件，所述第一芯片或者第二芯片固定连接在变形组件上。本申请具有利用变形组件吸收基板和覆盖板的变形，从而减小第一芯片和第二芯片的变形，从而降低第一芯片和第二芯片受力损伤的可能的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种双芯片智能卡


[0001]本专利技术涉及智能卡的
，尤其是涉及一种双芯片智能卡。

技术介绍

[0002]智能卡：内嵌有微芯片的塑料卡的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。双芯片智能卡的内部设置有两个芯片，从而增加相应的功能。
[0003]针对上述中的相关技术，专利技术人认为有缺陷：相关技术中的智能卡的厚度比较薄，在日常使用过程中，智能卡受力很容易发生不同程度的弯折，镶嵌在内部的芯片很容易受损。

技术实现思路

[0004]为了在智能卡发生弯折时芯片受损的可能，本申请提供一种双芯片智能卡。
[0005]本申请提供的一种双芯片智能卡，采用如下的技术方案：一种双芯片智能卡，包括基板、设置在基板两侧上的覆盖板以及安装在基板上的第一芯片、第二芯片和线圈，所述基板的两侧均开设有用于固定第一芯片和第二芯片的芯片安装槽，在基板的中间位置开设有用于安装线圈的固定槽，所述第一芯片和第二芯片与线圈之间均通过连接线连接；所述芯片安装槽的内部设置有变形组件，所述第一芯片或者第二芯片固定连接在变形组件上。
[0006]通过采用上述技术方案，当本申请纸智能卡受力发生变形时，变形组件随着基板和覆盖板一起变形，利用变形组件吸收基板和覆盖板的变形，从而减小第一芯片和第二芯片的变形，从而降低第一芯片和第二芯片受力损伤的可能。
[0007]可选的，所述变形组件包括固定连接在芯片固定槽内壁上的柔性基座、滑动连接在柔性基座上的活动基座；所述第一芯片和第二芯片分别固定连接在两个活动基座上。
[0008]通过采用上述技术方案，当基板受力变形时基板带动柔性基座一起变形，由于柔性基座的柔性较好，柔性基座的变形较大，在柔性基座变形的过程中，活动基座的变形程度小于柔性基座，活动基座与柔性基座会发生相对滑动，从而使活动基座处于相对稳定的位置上，进而减小第一芯片和第二芯片的位移。
[0009]可选的，所述活动基座包括滑动连接在柔性基座上的变形板以及固定连接在变形板上的安装板；所述第一芯片和第二芯片分别固定连接在两个安装板上。
[0010]可选的，所述柔性基座和变形板均为柔性材料制成，所述柔性基座和变形板随着基板一起变形，所述安装板采用硬性材料制成，所述安装板不随着基板一起变形。
[0011]通过采用上述技术方案，当基板发生变形时，由于柔性基座和变形板采用柔性材料制成，柔性基座和变形板会随着基板一起变形，但是由于安装板采用硬性材料制成，安装板的变形较小，变形组件的变形主要有柔性基座和变形板完成，从而减小安装板的变形，进
而减小第一芯片和第二芯片的变形。
[0012]可选的，所述第一芯片和第二芯片与芯片安装槽的内壁留有间隙。
[0013]通过采用上述技术方案，当基板发生变形时，芯片安装槽也会随之变形，第一芯片和第二芯片与芯片安装槽的内壁之间留有间隙可以为芯片安装槽变形预留空间，降低芯片安装槽内壁挤压第一芯片和第二芯片的可能。
[0014]可选的，所述固定槽为环形槽，所述线圈与固定槽的内壁不接触。
[0015]通过采用上述技术方案，当基板发生变形时，固定槽会随着发生变形，线圈与固定槽的内壁不接触可以减少固定槽的内壁拉伸或者挤压线圈的可能。
[0016]可选的，所述基板与覆盖板滑动配合，所述覆盖板上开设有预留槽，所述预留槽的位置与芯片安装槽的位置对应，所述第一芯片和者第二芯片从预留槽的内部露出。
[0017]通过采用上述技术方案，当本申请智能卡受力弯曲时，设置在基板两侧上覆盖板随着基板一起变形，将基板和覆盖板滑动设置可以减小基板和覆盖板之间的应力积累，减小了基板和覆盖板因应力释放出现破损的可能，进一步保护第一芯片和第二芯片。
[0018]可选的，所述基板上固定连接有滑轨，所述覆盖板上开设有与滑轨适配的连接槽，所述滑轨设置在连接槽的内部。
[0019]可选的，所述基板的两个侧面上开设有稳定槽，所述覆盖板靠近基板的侧面上固定连接有连接点，所述连接点卡接在稳定槽的内部，所述连接点和稳定槽设置在第一芯片和第二芯片的一侧。
[0020]通过采用上述技术方案，将稳定槽和连接点设置在芯片安装槽的一侧可以在芯片安装槽处减小覆盖板和基板之间的相对滑动，有利于维持第一芯片和第二芯片的稳定，有利于保护第一芯片和第二芯片。
[0021]可选的，所述覆盖板的内部设置有四根弹力条，四根所述弹力条分别沿着矩形的四边设置。
[0022]通过采用上述技术方案，弹力条可以增加覆盖板的弹性，当本申请智能卡受力发生变形时，在弹力条的作用下覆盖板可以吸收较多的能量，从而减小智能卡的总体变形。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.当本申请纸智能卡受力发生变形时，变形组件随着基板和覆盖板一起变形，利用变形组件吸收基板和覆盖板的变形，从而减小第一芯片和第二芯片的变形，从而降低第一芯片和第二芯片受力损伤的可能；2.当基板发生变形时，由于柔性基座和变形板采用柔性材料制成，柔性基座和变形板会随着基板一起变形，但是由于安装板采用硬性材料制成，安装板的变形较小，变形组件的变形主要有柔性基座和变形板完成，从而减小安装板的变形，进而减小第一芯片和第二芯片的变形；3.当本申请智能卡受力弯曲时，设置在基板两侧上覆盖板随着基板一起变形，将基板和覆盖板滑动设置可以减小基板和覆盖板之间的应力积累，减小了基板和覆盖板因应力释放出现破损的可能，进一步保护第一芯片和第二芯片。
附图说明
[0024]图1是本申请实施例的整体结构示意图。
[0025]图2是本申请实施例中基板和覆盖板的结构示意图。
[0026]图3是本申请实施例中变形组件的结构示意图。
[0027]附图标记说明：1、基板；11、芯片安装槽；12、固定槽；13、变形组件；131、柔性基座；132、变形板；133、安装板；14、滑轨；15、稳定槽；2、覆盖板；21、预留槽；22、连接槽；23、连接点；24、弹力条；3、第一芯片；4、第二芯片；5、线圈。
具体实施方式
[0028]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0029]本申请实施例公开一种双芯片智能卡。参照图1，一种双芯片智能卡包括基板1、安装在基板1两侧上覆盖板2以及安装在基板1上的第一芯片3、第二芯片4和线圈5。
[0030]参照图1，在基板1的两个侧面上粘接有两条平行的滑轨14，在覆盖板2的侧面上开设有与滑轨14适配的滑槽，滑轨14的横截面形状为T形，滑槽的形状与滑轨14的形状适配，两个覆盖板2通过滑轨14和滑槽配合滑动安装在基板1的两侧。
[0031]参照图2，在覆盖板2上开设有一个预留槽21，第一芯片3和第二芯片4设置在两个预留槽21中。两块覆盖板2上的预留槽21关于基板1对称设置，在预留槽21的一侧上一体成型有连接点23，在基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双芯片智能卡，其特征在于：包括基板（1）、设置在基板（1）两侧上的覆盖板（2）以及安装在基板（1）上的第一芯片（3）、第二芯片（4）和线圈（5），所述基板（1）的两侧均开设有用于固定第一芯片（3）和第二芯片（4）的芯片安装槽（11），在基板（1）的中间位置开设有用于安装线圈（5）的固定槽（12），所述第一芯片（3）和第二芯片（4）与线圈（5）之间均通过连接线（6）连接；所述芯片安装槽（11）的内部设置有变形组件（13），所述第一芯片（3）或者第二芯片（4）固定连接在变形组件（13）上。2.根据权利要求1所述的一种双芯片智能卡，其特征在于：所述变形组件（13）包括固定连接在芯片安装槽（11）内壁上的柔性基座（131）、滑动连接在柔性基座（131）上的活动基座；所述第一芯片（3）和第二芯片（4）分别固定连接在两个活动基座上。3.根据权利要求2所述的一种双芯片智能卡，其特征在于：所述活动基座包括滑动连接在柔性基座（131）上的变形板（132）以及固定连接在变形板（132）上的安装板（133）；所述第一芯片（3）和第二芯片（4）分别固定连接在两个安装板（133）上。4.根据权利要求3所述的一种双芯片智能卡，其特征在于：所述柔性基座（131）和变形板（132）均为柔性材料制成，所述柔性基座（131）和变形板（132）随着基板（1）一起变形，所述安装板（133）采用硬性材料制成，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正清，张茂，雷衍岳，胡叶青，
申请(专利权)人：深圳市鑫卡立方智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：