非合金熔接的电气连接构造及利用该构造的测试治具制造技术

一种电气连接构造及测试治具，其电气连接构造，是于电路板的金属箔上电镀第一金属层，形成复数凸纹构成接触单元阵列；若在电路板上设置测试电路，即可做为测试治具。本发明专利技术使电气连接构造直接形成于电路板上，缩短ＩＣ晶片电气连接电路板的距离，可因应高密度、高频及高速讯号传输的需求，并具有容易制造，且较为耐用的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关电气连接构造及测试治具，尤其是有关非合金熔接的电气连接构造及利用该构造的测试治具。
技术介绍
目前有些集成电路(IC)的复数电气连接端呈阵列式锡球的布置；每一锡球是一电气接点。置于空气中的IC，其锡球表面会被氧化而在表面形成一氧化层。因此一般IC插座必须具有切破氧化层的构造，才能与IC的锡球紧密的电气接触，获得较佳的电气导通效果。台湾专利公告第539128号，公开一种具弹性探针的集成电路(IC)测试插座，包括一插座本体10及复数弹性探针20，如图1所示。弹性探针20是以阵列方式设于该插座本体10上。弹性探针20包括一插设端21，一弹性部22及一探测端23。探测端23是向上延伸有数个呈锥状的触接角231，该等触接角231的顶端又分别形成有触点，且各触点皆位于一假想圆的圆周上，并使该假想圆的圆周直径小于所欲检测的集成电路30的锡球31直径。上述专利利用复数弹性探针电气连接其上方的IC及其下方的电路板。由于复数弹性探针本质上仍属于电气导线，当IC与电路板之间电气导通时，该等复数弹性探针会如同电感(Inductance)一般，会影响电气讯息的传输。当IC电气接点的锡球密度愈高，且传输讯息载波的频率愈高、传输速度愈快时，该等弹探针形成的电感对于传输讯息载波，将会产生愈大的影响力，甚至使IC及电路板之间无法进行正确的讯息传输。美国专利第6560735号，公开的IC测试装置，如图2所示，具有一含有适用于接合IC晶片的I/O焊料球/凸点阵列的插孔41的插座40。该等插孔41可备有通孔，以便以最小的电子路径长度将焊料凸点与下一层电路板互相连接，由此缩减耦合的寄生电容量。如图3所示，插座中的插孔41是由交又V形槽纹42、43所构成。交叉V型槽纹所形成的尖端接触线在焊料凸点与测试电路之间，提供增强型接触点。可在下一层电路板上构成所想要的测试电路。上述专利的插座，是利用复数插孔中交叉V型槽纹所形成的尖端接触IC的焊料球，以进行电气连接。该等阵列插孔，其内部的尖端接触线的位置，会因制造时的误差而产生偏移。复数偏移的尖端接触线与焊料球接触时，会产生偏移量累加的效果，而使部分焊料球不能对准接触插孔内部的尖端接触线，而无法获得较佳的电气导通效果。又上述专利案的复数插孔，是由互连基材中的V形槽纹交叉所构成。于基材上形成交叉的V形槽纹，其制造方式有异于在一般电路板上，进一步以电镀方式形成凸出的导电构造的设计，必须利用创新的制造设备，将具有较昂贵的制造成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种电气连接构造及测试治具，使电气连接构造直接形成于电路板上，缩短IC晶片电气连接电路板的距离，可因应高密度、高频及高速讯号传输的需求。本专利技术的另一目的在于提供一种电气连接构造及测试治具，利用传统电路板制作技术及电镀技术即可制作，不需研发新的制作设备，可节省制作成本。本专利技术的另一目的在于提供一种电气连接构造及测试治具，使电气连接构造与焊料球具有复数线的接触，具有较佳的电气连接效果，且较为耐用。为实现上述目的，本专利技术提供的电气连接构造，包括一基材，其至少一金属箔结合第一金属层，形成至少一突出的凸纹；该至少一突出的凸纹构成至少一接触单元，用以电气连接IC晶片的焊料球。所述的电气连接构造，其中该第一金属层上方结合第二金属层。所述的电气连接构造，其中该接触单元的凸纹相连成为等边六边形的蜂巢状结构。所述的电气连接构造，其中该接触单元的凸纹相连成为矩形格子状的立体结构。所述的电气连接构造，其中该接触单元的凸纹相连成为曲线格子状的立体结构。所述的电气连接构造，其中该第一金属层是被电镀于该金属箔上。所述的电气连接构造，其中该基材上方具有成阵列配置的复数接触单元。所述的电气连接构造，其中该基材另结合一固定单元，用以固定及压制IC晶片，使IC晶片的焊料球与该接触单元稳固接触。所述的电气连接构造，其中该第一金属层是电镀于该金属箔上方；该第二金属层是电镀于该第一金属层上方。所述的电气连接构造，其中该第一金属层的材料为金；该第二金属层的材料为铬。所述的电气连接构造，其中该固定单元包括一框座，其内侧套于该接触单的外围；该框座枢接一盖体；该盖体内侧结合一弹性压制单元，弹性压制IC晶片；该盖体及框座分别具有相对应的凸榫及扣孔。所述的电气连接构造，其中该框座两侧边分别具有耳片，该耳片及该基材具有相对应的孔及螺孔，供螺丝将该耳片锁固于该基材上。本专利技术提供的测试治具，包括如上述的电气连接构造，其中该复数接触单元成阵列配置，该基材配置一有测试电路，用以测试IC晶片。所述的测试治具，其中该第一金属层上方结合第二金属层。所述的测试治具，其中该接触单元的凸纹相连成为等边六边形的蜂巢状结构。所述的测试治具，其中该基材另结合一固定单元，用以固定及压制IC晶片，使IC晶片的焊料球与该接触单元稳固接触。所述的测试治具，其中该第一金属层是电镀于该金属箔上方；该第二金属层是电镀于该第一金属层上方。所述的测试治具，其中该固定单元包括一框座，其内侧套于该接触单的外围；该框座枢接一盖体；该盖体内侧结合一弹性压制单元，弹性压制IC晶片；该盖体及框座分别具有相对应的凸榫及扣孔。所述的测试治具，其中该基材具有复数个接触单元阵列，用以同时测试复数个IC晶片。所述的测试治具，其中该第一金属层的材料为金；该第二金属层的材料为铬。所述的测试治具，其中该框座两侧边分别具有耳片，该耳片及该基材具有相对应的孔及螺孔，供螺丝将该耳片锁固于该基材上。附图说明图1为公知具有弹性探针的插座部分剖面示意图。图2为公知具有插孔的插座上视示意图。图3为公知两交叉槽纹构成的插孔的立体示意图。图4为本专利技术第一实施例电气连接构造的立体示意图。图5为本专利技术第一实施例电气连接构造结合IC元件的剖面示意图。图6为本专利技术第一实施例接触单元及焊料球接触的示意图。图7为本专利技术第二实施例接触单元的上视示意图。图8为本专利技术第三实施例接触单元的上视示意图。图9为本专利技术第四实施例可同时测试多个IC元件的测试治具侧视示意图。具体实施例方式本专利技术的其他目的、功效及实施例，请参阅附图详细说明如下。请参阅图4、5所示。本专利技术第一实施例的电气连接构造，包括一基材50，如一印刷电路板，具有向上方凸出的接触单元51阵列。每一接触单元51对应于IC晶片60表面上的每一焊科球601。每一接触单元51可与每一焊料球601接触而电气连接；如图5所示。本实施例的基材50上方另结合一固定单元70，固定单元70具有一框座71。框座71内侧套于接触单元51阵列的外围，并用以容置并固定IC晶片60。框座71枢接一盖体72，盖体72内侧结合一弹性压制单元73，如以弹簧结合电木压片所组成。盖体72及框座71分别具有相对应的凸榫721及扣孔711。当盖体72覆盖框座71时，使凸榫721与扣孔711相扣合，即可使盖体72固定于框座71上，并使压制单元73弹性压制其下方的IC晶片60，使IC晶片60下边的焊料球601与接辑单元51稳固接触。框座71两侧边并分别具有耳片712，耳片712具有孔713；孔713对应于基材50的螺孔501，以供螺丝将耳片712锁固于基材50上。若使本实施例的基材50上配置测试电路，即构成一测试治具，可用以测试IC晶片60。请参阅图6所示。本专利技术第一实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气连接构造，包括：一基材，其至少一金属箔结合第一金属层，形成至少一突出的凸纹；该至少一突出的凸纹构成至少一接触单元，用以电气连接ＩＣ晶片的焊料球。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴景淞，杨朝雨，
申请(专利权)人：吴景淞，杨朝雨，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]