分体连接器及其组装方法技术

本发明专利技术的目的是无论是否使用具有较少数量的接触位置的外壳都能够使用相同形状的框架。框架１０设置由能够容纳附属外壳２０的数个容纳腔１３。除了附属外壳２０之外，还设置有小尺寸外壳３０和辅助外壳４０，该小尺寸外壳具有较少数量的接触位置。通过燕尾槽３３和燕尾形突起４３的配合，这些外壳３０、４０整体结合，以形成已结合外壳５０，该已结合外壳具有与附属外壳２０共同的外部构造。该附属外壳２０和已结合外壳５０可以有选择地容纳在框架１０的同一容纳腔１３中。由于无论小尺寸外壳３０是否用于特殊电路等，准备单个框架１０都是足够的，所以可以低成本地处理不同设置，并且根据接触位置的数量可以实现有效使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及分体连接器，其中一个或多个，最好是数个附属外壳至少部分容纳在框架中，还涉及组装该分体连接器的方法。分体连接器设置有一框架，该框架形成有数个容纳腔，该容纳腔构造使得其中安装有端子接头的附属外壳容纳在相应容纳腔中并与和框架一起的配合连接器连接(参见，例如，日本未审专利公开No.H05-182716)。如果这种分体连接器具有较多数量的端子接头，即接触位置，则线束例如对于连接器电路进行分组并收集在共同的附属外壳中，以满足测试、维护等的方便。对于重要电路，例如气囊电路，线束具有不同的生产方法，这些方法与一般电路进行不同的处理。另一方面，这类重要电路在多数情况下具有较少数量的接触位置。于是，由于多个空腔空置，所以一般电路的附属外壳的使用是非常不经济的。然而，如果准备专用的附属外壳，则框架需要形成有专门用于该附属外壳的容纳腔。换句话说，需要生产具有不同构造的外壳，这导致了增加相当大的成本的问题。鉴于上述问题，本专利技术进行了改进，并且其目的是改进分体连接器的适应性。根据本专利技术，该目的通过独立权利要求的特征实现本专利技术的优选实施例是从属权利要求的主题。根据本专利技术，提供一分体连接器，其中具有一个或多个端子接头的一个或多个附属外壳至少部分容纳在一个或多个容纳腔中，该容纳腔设置在框架中并与和框架一起的配合连接器连接，包括比该容纳腔或至少其中一个容纳腔小的外壳，及可与外壳基本并排整体结合的辅助外壳，外壳和辅助外壳的结合组件具有与一个附属外壳基本共同的外部构造。在使用该外壳的情况下，准备辅助外壳，并且将该辅助外壳与外壳结合，该辅助外壳与电路的至少一个线束连接，该电路与线束可以与外壳连接的电路不同。该已结合外壳可以至少部分容纳在框架的容纳腔中，一个附属外壳将至少部分容纳在该容纳腔中。由于已结合外壳具有基本与附属外壳共同或相对应的外部构造，所以可以精确地至少部分容纳。在不使用外壳的情况下，该附属外壳至少部分容纳在特定(预设的或可预设的)容纳腔中。由于无论是否使用该外壳，准备单个框架都是足够的，所以可以低成本地处理不同设置，并且根据接触位置的数量可以实现有效使用，从而提高了分体连接器的适应性和操作性。根据本专利技术的优选实施例，提供一分体连接器，其中安装有端子接头的附属外壳容纳在数个容纳腔中，该容纳腔设置在框架中并与和框架一起的配合连接器连接，包括比该容纳腔或至少其中一个容纳腔小的外壳，及可与外壳基本并排整体结合的辅助外壳，外壳和辅助外壳的结合组件具有与一个附属外壳基本共同的外部构造。在使用小尺寸外壳的情况下，准备该辅助外壳，并与该小尺寸外壳结合，该辅助外壳与一电路的线束连接，该电路不同于和小尺寸外壳连接的电路。该已结合外壳容纳在将容纳附属外壳的框架的容纳腔中。由于已结合外壳具有与附属外壳共同的外部构造，所以可以精确地容纳该已结合外壳。在不使用小尺寸外壳的情况下，附属外壳容纳在特定容纳腔中。有无论是否使用小尺寸外壳，准备单个框架都是足够的，所以可以低成本地处理不同设置，并且根据接触位置的数量可以实现有效使用。优选地，通过至少一个凹槽和至少一个接合突起的配合，外壳和附属外壳整体结合，该凹槽和突起形成在外壳和辅助外壳的连接表面中和该连接表面上。更为优选地，凹槽和接合突起在一方向上延伸，该方向与和配合外壳的连接方向成不等于0或180的角度，最好基本垂直的方向和/或结合组件插入到框架中的插入方向上延伸。最为优选地，通过燕尾槽和燕尾形突起的配合，该小尺寸外壳和辅助外壳整体形成，该燕尾槽和突起形成在小尺寸外壳和辅助外壳的连接表面中和该连接表面上，并在与和配合外壳的连接方向相垂直的方向上延伸。在不在与配合连接器连接的方向上移动的情况下，小尺寸外壳和辅助外壳可以结合。根据本专利技术的另一优选实施例，外壳和辅助外壳利用一个或多个闭锁装置闭锁。优选地，该闭锁装置包括可与一个或多个接合突起配合的一个或多个闭锁部分，该接合突起最好形成在靠近凹槽的横向边缘的位置处。更优选地，当附属外壳和/或结合组件推动特定量时，设置在其上的一个或多个止挡板基本与框架上的一个或多个接触表面接触，以停止推动操作。更为优选地，该附属外壳和/或结合组件包括一个或多个升高表面，该升高表面包括一个或多个弹性保持件，该弹性保持件可与框架配合，以将附属外壳和/或结合组件保持在正确安装位置处。最为优选地，该一个或多个弹性保持件远离升高表面弹性变形，以压靠在容纳腔的相对应表面上，从而防止附属外壳和/或结合组件晃动。根据本专利技术，还提供组装分体连接器的方法，尤其是根据本专利技术或其优选实施例，包括如下步骤提供具有一个或多个容纳腔的框架；以下面之间的应用为基础选择具有一个或多个端子接头的一个或多个附属外壳和由小于该容纳腔或至少其中一个容纳腔的外壳形成的结合组件，和与外壳基本并排整体结合的辅助外壳，该外壳和辅助外壳的结合组件具有与该附属外壳基本共同的外部构造；及将所选的附属外壳或结合组件至少部分容纳在相对应容纳空间中。根据本专利技术的优选实施例，通过至少一个凹槽和至少一个接合突起的配合，该外壳和辅助外壳整体形成，该凹槽和突起形成在外壳和辅助外壳的连接表面中和该连接表面上。在读过下面对优选实施例和附图的详细描述之后，本专利技术的这些和其他目的、特征和优点将变得更加明确。应当理解的是，尽管各实施例是分开描述的，但是其单个特征也可以组合到其他实施例中。附附图说明图1是本专利技术的一个实施例所述框架的正视图，附图2是附属外壳的正视图，附图3是该附属外壳的底部，附图4是该附属外壳的侧视图，附图5是说明容纳该附属外壳的操作的图表，附图6是只容纳附属外壳的分体连接器的正视图，附图7是一正视图，示出了小尺寸外壳和辅助外壳连接之前的状态，附图8是一底视图，示出了小尺寸外壳和辅助外壳连接之前的状态，附图9是一侧视图，示出了小尺寸外壳和辅助外壳的连接表面，附图10是已结合外壳的正视图，附图11是该已结合外壳的底视图，附图12是示出容纳该已结合外壳的操作的图表，及附图13是将已结合外壳容纳在其中一个附属外壳中的分体连接器的正视图。下文中，参照附图1至13描述本专利技术的一个优选实施例。本实施例的分体连接器C最好是混合型阴性连接器，并利用杠杆(作为优选的可移动构件)的帮助力与未说明的配合阳性连接器连接。在下面的描述中，将连接的表面(附图6和13的平面中所示的表面)称为该分体连接器C中的前表面。分体连接器C设置有由例如合成树脂制成的框架10。该框架10形成有具有不同构造的数个空腔11L、11M，特别是在每个上端和下端区域中最好带有一个或多个(例如，两个)大尺寸空腔11L和一个或多个(例如，八个)中尺寸空腔11M，其中这些空腔11L、11M最好基本点对称地设置在两侧处。这些空腔11L、11M基本在向前和向后方向上穿透框架10，一个或多个大尺寸阴性端子(未示出)从插入侧，最好基本从后面至少部分插入到该大尺寸空腔11L中，以至少部分容纳在其中，同时由锁定部分12L锁定，并且一个或多个中尺寸阴性端子(未示出)同样从插入侧，最好基本从后面至少部分插入到该中尺寸空腔11M中，以至少部分容纳在其中，同时由锁定部分12M锁定。在框架10的垂直中间部分(最好基本是垂直的中央部分)，一个或多个(例如，四个)容纳腔13最好以特定(预设的或可预设的)间本文档来自技高网...

【技术保护点】
分体连接器（Ｃ），其中具有一个或多个端子接头的一个或多个附属外壳（２０）至少部分容纳在一个或多个容纳腔（１３）中，该容纳腔（１３）设置在框架（１０）中，并且该连接器将与框架（１０）一起与配合连接器连接，包括：比该容纳腔（１３）或至少其中一个容纳腔（１３）小的外壳（３０），及可与外壳（３０）基本上并排地整体结合的辅助外壳（４０），外壳（３０）和辅助外壳（４０）的结合组件（５０）具有与该一个附属外壳（２０）基本共同的外部构造。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西出悟，南光勇一，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]